一种双面电路板制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种双面电路板，包括：第一单层电路、第二单层电路和基板，第一单层电路和第二单层电路分别设于基板的上下表面，第一单层电路和基板之间、第二单层电路和基板之间均设有绝缘胶层；基板上设有第一钻孔，双面电路板在对应第一钻孔的位置处设有上下贯穿的第二钻孔，第二钻孔的尺寸小于第一钻孔；第二钻孔内填充有锡膏，第一导电电路和第二导电电路之间通过锡膏导通，第二钻孔和第一钻孔之间填充有绝缘胶。通过上述方式，本实用新型专利技术实施例能够简化双面电路板的生产工艺，降低生产成本，提高生产效率。

A Double-sided Circuit Board

The embodiment of the utility model discloses a double-sided circuit board, which comprises a first single-layer circuit, a second single-layer circuit and a base plate. The first single-layer circuit and the second single-layer circuit are respectively arranged on the upper and lower surfaces of the base plate. The first single-layer circuit and the second single-layer circuit are all provided with an insulating adhesive layer between the base plate and the first single-layer circuit, and the first drill hole is arranged on the base plate, and the double-sided circuit board corresponds to the first drill The location of the hole is provided with a second borehole running through the top and bottom, the size of the second borehole is smaller than that of the first borehole; the second borehole is filled with solder paste; the first conductive circuit and the second conductive circuit are connected through solder paste; and the second borehole and the first borehole are filled with insulating glue. Through the above way, the embodiment of the utility model can simplify the production process of the double-sided circuit board, reduce the production cost and improve the production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种双面电路板
本技术实施例涉及电路板领域，特别是涉及一种双面电路板。
技术介绍
传统的电路板导线通常都是覆铜板蚀刻出线路，如图1和图2所示，为双面电路板的基本加工工序流程图：(1)钻孔—>(2)封胶—>(3)双面压合铜箔—>(4)二次钻孔—>(5)孔内镀铜—>(6)涂覆感光油—>(7)曝光感光油—>(8)显影—>(9)蚀刻—>(10)退膜—>(11)印刷阻焊油。其中，工序(8)显影是使用碳酸钠(Na2CO3)将未曝光的感光线路油溶解掉，而曝光了的感光线路油则发生了聚合反应留在铜面上，以保护底下的铜不被蚀刻药水溶解；工序(9)蚀刻是使用三氯化铁(FeCl3)加入盐酸(HCl)做为蚀刻液，将表面的铜氧化，以将裸露的铜去掉；工序(10)退膜是使用氢氧化钠(NaOH)将保护在铜表面的感光线路油去掉。以上工序所使用的酸性及碱性溶液，对人体、对环境都有相当大的危害，且生产效率低，材料及人工成本较高。
技术实现思路
本技术实施例主要解决的技术问题是提供一种双面电路板，能够简化双面电路板的生产工艺，降低生产成本，提高生产效率。为解决上述技术问题，本技术实施例采用的一个技术方案是：提供一种双面电路板，包括：第一单层电路、第二单层电路和基板，所述第一单层电路和所述第二单层电路分别设于所述基板的上下表面，所述第一单层电路和所述基板之间、所述第二单层电路和所述基板之间均设有绝缘胶层；其中，所述第一单层电路包括第一导电电路和覆于所述第一导电电路上的第一绝缘层，所述第一导电电路由同一铜箔带模切形成，所述第一绝缘层上设有多个开孔，至少部分所述第一导电电路显露于所述第一绝缘层的多个开孔中；所述第二单层电路包括第二导电电路和位于所述第二导电电路下的第二绝缘层，所述第二导电电路由同一铜箔带模切形成，所述第二绝缘层上设有多个开孔，至少部分所述第二导电电路显露于所述第二绝缘层的多个开孔中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层分别位于所述双面电路板的最表层和最底层；所述基板上设有第一钻孔，所述双面电路板在对应所述第一钻孔的位置处设有上下贯穿的第二钻孔，所述第二钻孔的尺寸小于所述第一钻孔；所述第二钻孔内填充有锡膏，所述第一导电电路和所述第二导电电路之间通过所述锡膏导通，所述第二钻孔和所述第一钻孔之间填充有绝缘胶。可选地，双面电路板还包括：N层第三单层电路(N≥1)，所述N层第三单层电路位于所述第一单层电路和所述第二单层电路之间，相邻两层单层电路之间设有绝缘胶层；每一所述第三单层电路包括第三导电电路和与所述第三导电电路贴合的第三绝缘层，所述第三导电电路由同一铜箔带模切形成，且每一所述第三单层电路的第三导电电路较其所述第三绝缘层更靠近所述基板；和/或，M层第四单层电路(M≥1)，所述M层第四单层电路位于所述第一单层电路和所述第二单层电路之间，相邻两层单层电路之间设有绝缘胶层；每一所述所述第四单层电路包括第四导电电路和与所述第四导电电路贴合的第四绝缘层，所述第四导电电路由同一铜箔带模切形成，且每一所述第四单层电路的第四导电电路较其所述第四绝缘层更靠近所述基板。可选地，当所述双面电路板包括所述N层第三单层电路和所述M层第四单层电路时，所述N层第三单层电路均位于所述第一单层电路和所述基板之间，所述第一单层电路和所述N层第三单层电路形成第一多层电路；所述M层第四单层电路均位于所述基板和所述第二单层电路之间，所述第二单层电路和所述M层第四单层电路形成第二多层电路。在一实施例中，所述第二钻孔不经过所述第一多层电路中的第三导电电路和所述第二多层电路中的第四导电电路；所述第一多层电路上设有上下贯穿的第三钻孔，所述第一多层电路的各导电电路通过位于所述第三钻孔里的锡膏导通；所述第二多层电路上设有上下贯穿的第四钻孔，所述第二多层电路的各导电电路通过位于所述第四钻孔里的锡膏导通。可选地，所述第一绝缘层、所述第二绝缘层、所述第三绝缘层和所述第四绝缘层均为单面涂布环氧树脂胶的耐高温PET或PI膜；所述第一绝缘层涂布有环氧树脂胶的一面与所述第一导电电路贴合，所述第二绝缘层涂布有环氧树脂胶的一面与所述第二导电电路贴合，所述第三绝缘层涂布有环氧树脂胶的一面与所述第三导电电路贴合，所述第四绝缘层涂布有环氧树脂胶的一面与所述第四导电电路贴合。在一实施例中，所述第一导电电路和所述第三导电电路的结构相同；所述第二导电电路和所述第四导电电路的结构相同。在一实施例中，所述第一单层电路和所述第三单层电路的结构相同；所述第二单层电路和所述第四单层电路的结构相同。可选地，所述第一钻孔和所述第一绝缘层的开孔相对应；或者，所述第一钻孔和所述第二绝缘层的开孔相对应。在一实施例中，所述第三钻孔和所述第一绝缘层的开孔相对应；所述第四钻孔和所述第二绝缘层的开孔相对应。可选地，所述基板为铝基板或玻璃纤维板。本技术实施例的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术实施例的双面电路板的基板上下两侧均包括一层导电电路，导电电路由铜箔带模切形成，省去了曝光显影、酸洗蚀刻等工序，工艺简单且符合环保要求，上下层导电电路之间的导通采用钻孔、注入锡膏的方式，与传统的过孔电镀方式相比，工艺更为简单，能够简化双面单层电路板的生产工艺，降低生产成本，提高生产效率。附图说明图1是现有技术的制作双面电路板的工艺流程图一；图2是现有技术的制作双面电路板的工艺流程图二；图3是本技术实施例的制作单层电路的工艺流程图；图4是本技术实施例的在基板上钻孔并填充绝缘胶的示意图；图5是本技术实施例的将两层单层电路和基板通过绝缘胶层压合成一体的示意图；图6是本技术实施例的在双面单层电路板雏板上钻孔并注入锡膏的示意图；图7是本技术实施例的将多层单层电路和基板通过绝缘胶层压合成一体的示意图；图8是本技术实施例的在双面多层电路板雏板上钻孔并注入锡膏的示意图；图9是本技术实施例的双面单层电路板的结构示意图；图10是本技术实施例的双面多层电路板的结构示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面结合附图和具体实施例，对本技术进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本技术。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。实施例1本实施例提供一种双面单层电路板的制造方法，包括以下步骤：110：制作单面具绝缘层的第一单层电路，第一单层电路的制造方法具体包括：111：提供第一绝缘层，在第一绝缘层上模切出多个开孔。112：提供第一铜箔带，在第一铜箔带上模切出第一导电电路。113：将模切后的第一绝缘层和模切后的第一铜箔带进行热压合，得到第一单层电路，至本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双面电路板，其特征在于，包括：第一单层电路、第二单层电路和基板，所述第一单层电路和所述第二单层电路分别设于所述基板的上下表面，所述第一单层电路和所述基板之间、所述第二单层电路和所述基板之间均设有绝缘胶层；其中，所述第一单层电路包括第一导电电路和覆于所述第一导电电路上的第一绝缘层，所述第一导电电路由同一铜箔带模切形成，所述第一绝缘层上设有多个开孔，至少部分所述第一导电电路显露于所述第一绝缘层的多个开孔中；所述第二单层电路包括第二导电电路和位于所述第二导电电路下的第二绝缘层，所述第二导电电路由同一铜箔带模切形成，所述第二绝缘层上设有多个开孔，至少部分所述第二导电电路显露于所述第二绝缘层的多个开孔中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层分别位于所述双面电路板的最表层和最底层；所述基板上设有第一钻孔，所述双面电路板在对应所述第一钻孔的位置处设有上下贯穿的第二钻孔，所述第二钻孔的尺寸小于所述第一钻孔；所述第二钻孔内填充有锡膏，所述第一导电电路和所述第二导电电路之间通过所述锡膏导通，所述第二钻孔和所述第一钻孔之间填充有绝缘胶。

【技术特征摘要】
1.一种双面电路板，其特征在于，包括：第一单层电路、第二单层电路和基板，所述第一单层电路和所述第二单层电路分别设于所述基板的上下表面，所述第一单层电路和所述基板之间、所述第二单层电路和所述基板之间均设有绝缘胶层；其中，所述第一单层电路包括第一导电电路和覆于所述第一导电电路上的第一绝缘层，所述第一导电电路由同一铜箔带模切形成，所述第一绝缘层上设有多个开孔，至少部分所述第一导电电路显露于所述第一绝缘层的多个开孔中；所述第二单层电路包括第二导电电路和位于所述第二导电电路下的第二绝缘层，所述第二导电电路由同一铜箔带模切形成，所述第二绝缘层上设有多个开孔，至少部分所述第二导电电路显露于所述第二绝缘层的多个开孔中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层分别位于所述双面电路板的最表层和最底层；所述基板上设有第一钻孔，所述双面电路板在对应所述第一钻孔的位置处设有上下贯穿的第二钻孔，所述第二钻孔的尺寸小于所述第一钻孔；所述第二钻孔内填充有锡膏，所述第一导电电路和所述第二导电电路之间通过所述锡膏导通，所述第二钻孔和所述第一钻孔之间填充有绝缘胶。2.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于，还包括：N层第三单层电路(N≥1)，所述N层第三单层电路位于所述第一单层电路和所述第二单层电路之间，相邻两层单层电路之间设有绝缘胶层；每一所述第三单层电路包括第三导电电路和与所述第三导电电路贴合的第三绝缘层，所述第三导电电路由同一铜箔带模切形成，且每一所述第三单层电路的第三导电电路较其所述第三绝缘层更靠近所述基板；和/或，M层第四单层电路(M≥1)，所述M层第四单层电路位于所述第一单层电路和所述第二单层电路之间，相邻两层单层电路之间设有绝缘胶层；每一所述第四单层电路包括第四导电电路和与所述第四导电电路贴合的第四绝缘层，所述第四导电电路由同一铜箔带模切形成，且每一所述第四单层电路的第四导电电路较其所述第四绝缘层更靠近所述基板。3.根据权利要求2所述的双面电路板，其特征在于，当所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏凤华，
申请(专利权)人：鹤山市得润电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44