多层基板以及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种多层基板以及电子设备，能够抑制导热构件从基材脱落。本实用新型专利技术所涉及的多层基板的特征在于，具备：基材，由多个绝缘体层层叠而构成，具有第1主面以及第2主面；导热构件，在层叠方向上贯通最接近第1主面的第1绝缘体层，并且由具有比多个绝缘体层的材料的第1导热率高的第2导热率的材料构成；第1金属膜，固定附着于第1主面，其中，该第1金属膜在从层叠方向观察时与导热构件重叠；第1接合件，介于导热构件与第1金属膜之间，并且由具有比多个绝缘体层的材料的导热率高的导热率的材料构成；和过孔导体，第1接合件以及过孔导体的材料含有锡，第1接合件的层叠方向的厚度比第1绝缘体层的厚度薄。

Multilayer Substrate and Electronic Equipment

The utility model provides a multi-layer base plate and an electronic device, which can restrain the heat conducting component from falling off from the base material. The multi-layer substrate of the utility model is characterized in that: the base material is composed of a plurality of insulators laminated and has the first main surface and the second main surface; the thermal conductive component penetrates the first insulator layer closest to the first main surface in the direction of lamination, and is composed of the material with the second thermal conductivity higher than that of the material with multiple insulator layers, and the first metal film is fixed; Attached to the first main surface, where the first metal film overlaps with the thermal conductive member when viewed from the lamination direction; the first joint is between the thermal conductive member and the first metal film, and is composed of materials with higher thermal conductivity than materials with multiple insulator layers; and the materials of the porous conductor, the first joint and the porous conductor contain tin, and the lamination direction of the first joint. Thickness is thinner than that of the first insulator layer.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层基板以及电子设备
本技术涉及多层基板以及电子设备，更特定而言，涉及具备层叠有将热可塑性树脂作为材料的绝缘体层的基材的多层基板以及电子设备。
技术介绍
作为以往的多层基板有关的专利技术，例如已知有专利文献1所记载的无线通信模块。图7是专利文献1所记载的无线通信模块500的剖面构造图。无线通信模块500具备多层基板502以及主基板504。多层基板502安装在主基板504上。多层基板502包括主体506、无源元件508、散热板510以及背面电极512。主体506是在上下方向上层叠多个电介质层而构成的。无源元件508被收纳在主体506内的空间。散热板510从下侧覆盖无源元件508，使得无源元件508不露出到外部。背面电极512覆盖散热板的整个下表面。在如以上那样的无线通信模块500中，背面电极512相对于主基板504的外部电极而通过焊料进行了接合。因此，无源元件508所产生的热量会经由散热板510以及背面电极512而向主基板504传递。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2003-60523号公报
技术实现思路
技术所要解决的课题可是，本申请的专利技术人发现了无线通信模块500中散热板510本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层基板，其特征在于，具备：基材，由包含热可塑性树脂的材料构成的多个绝缘体层在层叠方向上层叠而构成，并且具有第1主面以及第2主面；导热构件，在所述层叠方向上贯通所述多个绝缘体层之中的至少最接近所述第1主面的第1绝缘体层，并且由具有比该多个绝缘体层的材料的第1导热率高的第2导热率的材料构成；第1金属膜，固定附着于所述第1主面，其中，该第1金属膜在从所述层叠方向观察时与所述导热构件重叠；第1接合件，介于所述导热构件与所述第1金属膜之间，并且由具有比所述多个绝缘体层的材料的第1导热率高的第3导热率的材料构成；和过孔导体，所述第1接合件以及所述过孔导体的材料含有锡，所述第1接合件的所述层叠方向...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.01.07 JP 2016-0014391.一种多层基板，其特征在于，具备：基材，由包含热可塑性树脂的材料构成的多个绝缘体层在层叠方向上层叠而构成，并且具有第1主面以及第2主面；导热构件，在所述层叠方向上贯通所述多个绝缘体层之中的至少最接近所述第1主面的第1绝缘体层，并且由具有比该多个绝缘体层的材料的第1导热率高的第2导热率的材料构成；第1金属膜，固定附着于所述第1主面，其中，该第1金属膜在从所述层叠方向观察时与所述导热构件重叠；第1接合件，介于所述导热构件与所述第1金属膜之间，并且由具有比所述多个绝缘体层的材料的第1导热率高的第3导热率的材料构成；和过孔导体，所述第1接合件以及所述过孔导体的材料含有锡，所述第1接合件的所述层叠方向的厚度比所述第1绝缘体层的厚度薄。2.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，所述导热构件在所述层叠方向上贯通所述多个绝缘体层，所述多个绝缘体层包括最接近所述第2主面的第2绝缘体层，所述多层基板还具备：第2金属膜，固定附着于所述第2主面，其中，该第2金属膜在从所述层叠方向观察时与所述导热构件重叠；和第2接合件，介于所述导热构件与所述第2金属膜之间，并且由具有比所述多个绝缘体层的材料的第1导热率高的第4导热率的材料构成。3.根据权利要求2所述的多层基板，其特征在于，所述多层基板还具备：电子部件，安装在所述第2主面上，所述电子部件与所述第2金属膜连接。4.根据权利要求3所述的多层基板，其特征在于，所述电子部件与所述第2金属膜电连接。5.根据权利要求1至4的任一项所述的多层基板，其特征在于，所述导热构件是金属块。6.根据权利要求1至4的任一...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛塚修一，用水邦明，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本,JP