一种多层PCB板叠放方法技术

本发明专利技术提供一种多层PCB板叠放方法，包括步骤：接收叠放指令，并根据叠放指令进行PCB板堆叠；获取焊盘标识，并根据焊盘标识对对应PCB板进行焊盘阻流处理，以得到焊盘PCB；获取铜皮标识，并根据铜皮标识对对应PCB板进行铜皮阻流处理，以得到铜皮PCB；分别对焊盘PCB和铜皮PCB进行阻流检测，并当判断到焊盘PCB或铜皮PCB的阻流检测不合格时，对对应PCB板进行提示标记；在相邻PCB板之间放置导热板，并对堆叠的PCB板进行压合；获取编码信息，并根据编码信息对PCB板进行编码标记。本发明专利技术通过对PCB板进行焊盘阻流处理或铜皮阻流处理的设计，方便了各个层板之间的区分，防止了由于错误区分导致的加工错误，提高了多层PCB板的质量，防止了由于不易区分导致的生产效率的降低。

A Multilayer PCB Layering Method

The invention provides a method for stacking multi-layer PCB plates, which includes steps: receiving stacking instructions and stacking PCB plates according to stacking instructions; acquiring pad identification and conducting pad current blocking treatment to corresponding PCB plates according to pad identification to obtain pad PCB; acquiring copper skin identification and conducting copper skin current blocking treatment to corresponding PCB plates according to copper skin identification to obtain copper skin PCB separately; Disc PCB and copper PCB are tested for current resistance, and when it is judged that the current resistance detection of solder pad PCB or copper PCB is not qualified, the corresponding PCB board is prompted and marked; heat conduction board is placed between adjacent PCB boards, and stacked PCB boards are pressed; the coding information is obtained, and the PCB board is coded and marked according to the coding information. Through the design of solder pad or copper skin current-blocking treatment for PCB plate, the invention facilitates the distinction between different laminates, prevents processing errors caused by wrong distinction, improves the quality of multi-layer PCB plate, and prevents the reduction of production efficiency caused by difficult distinction.

【技术实现步骤摘要】
一种多层PCB板叠放方法
本专利技术涉及PCB板
，尤其涉及一种多层PCB板叠放方法。
技术介绍
近年，随着半导体行业景气复苏，线路板板块的市场在不断发展，这主要得益于两方面的动力。一是线路板板块应用行业的市场空间在持续拓展，通讯行业和笔记本电脑行业的应用提升，使得高端多层线路板市场的增长十分迅速。同时，彩电、手机、汽车电子用数字线路板的比例也明显增加，从而使得线路板行业的空间不断拓展。由于PCB行业竞争的激烈，一些PCB大厂通过积极开发新技术，增加PCB层数或者促进技术要求高的FPC市场化进程，以满足不断变化的市场需求，因此，为提高多层PCB板的生产效率，生产过程中其叠放的问题越来越受生产商所重视。现有的多层PCB板叠放过程中，通常采用覆盖的方式进行叠放固定，进而导致对多层PCB板加工过程中各个层板之间不易区分，降低了多层PCB板的生产效率。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是提供一种各个层板之间容易区别的多层PCB板叠放方法。为解决上述技术问题，本专利技术提供的多层PCB板叠放方法，包括：接收叠放指令，并根据所述叠放指令中存储的数量标识进行PCB板的堆叠；获取所述堆叠指令中存储的焊盘标识，并根据所述焊盘标识对对应所述PCB板进行焊盘阻流处理，以得到焊盘PCB；获取所述堆叠指令中存储的铜皮标识，并根据所述铜皮标识对对应所述PCB板进行铜皮阻流处理，以得到铜皮PCB；分别对所述焊盘PCB和所述铜皮PCB进行阻流检测，并当判断到所述焊盘PCB或所述铜皮PCB的阻流检测不合格时，对对应所述PCB板进行提示标记；在相邻所述PCB板之间放置导热板，并对堆叠的所述PCB板进行压合；获取所述堆叠指令中存储的编码信息，并根据所述编码信息对所述PCB板进行编码标记。优选的，所述根据所述焊盘标识对对应所述PCB板进行焊盘阻流处理的步骤包括：获取所述焊盘标识中存储的层数值，并根据所述层数值对对应层数的所述PCB板上的阻流块进行焊盘焊接，以得到所述焊盘PCB。优选的，所述根据所述铜皮标识对对应所述PCB板进行铜皮阻流处理的步骤包括：获取所述铜皮标识中存储的层数值，并根据所述层数值对对应层数的所述PCB板上的阻流块进行铜皮固定，根据预设间隔在对应层数的所述PCB板上进行排气处理，以得到所述焊盘PCB。优选的，所述根据预设间隔在对应层数的所述PCB板上进行排气处理的步骤包括：每间隔50mm，在对应层数的所述PCB板上设计一个宽2mm与板边成45度角的排气槽，以完成对所述PCB板的排气处理。优选的，所述分别对所述焊盘PCB和所述铜皮PCB进行阻流检测的步骤包括：分别对所述焊盘PCB和所述铜皮PCB板进行特征参数值的获取，所述特征参数值至少包括电阻、阻抗或厚度中的一种；判断获取到的所述特征参数值是否在预设参数值范围内；若是，则判定对应所述PCB板的阻流检测合格；若否，则判定对应所述PCB板的阻流检测不合格。优选的，所述对对应所述PCB板进行提示标记的步骤之后，所述方法还包括：当判断到所述PCB板上标记有所述提示标记时，判定对应所述PCB板质量不合格，并对不合格的所述PCB板进行替换。优选的，所述根据所述编码信息对所述PCB板进行编码标记的步骤包括：分别获取所述编码信息中存储的板体名称、板体功能和板体编号；根据所述板体名称、所述板体功能和所述板体编号制作编码条，并将所述编码条粘附在所述PCB上。优选的，所述获取所述堆叠指令中存储的焊盘标识的步骤之前，所述方法还包括：当所述数量标识为六层时，直接对第二层和第五层的所述PCB板进行焊盘处理，并直接对第三层和第四层的所述PCB板进行铜皮处理，以完成对所述PCB板的叠放。优选的，所述获取所述堆叠指令中存储的焊盘标识的步骤之前，所述方法还包括：当所述数量标识为八层时，直接对第二层和第七层的所述PCB板进行焊盘处理，并直接对第三层、第四层、第五层和第六层的所述PCB板进行铜皮处理，以完成对所述PCB板的叠放。优选的，所述对堆叠的所述PCB板进行压合所采用的压合方式为热熔或铆合。与相关技术相比较，本专利技术提供的多层PCB板叠放方法具有如下有益效果：通过所述焊盘标识的获取，以采用自动堆叠的方式进行所述PCB板的叠放，有效的提高了多层PCB板的生产效率，通过对所述PCB板进行焊盘阻流处理或铜皮阻流处理的设计，有效的方便了各个层板之间的区分，防止了由于错误区分导致的加工错误，提高了多层PCB板的质量，防止了由于不易区分导致的生产效率的降低，通过对所述PCB板进行阻流检测的设计，有效的保障了多层PCB板的生产质量，且通过对所述编码信息的获取及对所述PCB板的编码标记，有效的方便了针对生产后的多层PCB板的追踪。附图说明图1为本专利技术第一实施例提供的多层PCB板叠放方法的流程图；图2为本专利技术第二实施例提供的多层PCB板叠放方法的流程图；图3为本专利技术第三实施例提供的多层PCB板叠放方法的流程图。如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式为了便于更好地理解本专利技术，下面将结合相关实施例附图对本专利技术进行进一步地解释。附图中给出了本专利技术的实施例，但本专利技术并不仅限于上述的优选实施例。相反，提供这些实施例的目的是为了使本专利技术的公开面更加得充分。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本专利技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。请结合参阅图1，其中，为本专利技术第一实施例提供的多层PCB板叠放方法的流程图，包括步骤：步骤S10，接收叠放指令，并根据所述叠放指令中存储的数量标识进行PCB板的堆叠；其中，所述叠放指令可以采用语音信号、无线信号或报文指令的方式进行传输，所述叠放指令用于通知系统当前用户有叠放需求，要进行多层PCB板的生产，所述数量标识可以采用数值或字母的形式进行存储传输，例如所述数量标识可以为2、3、4、5等数字，优选的，所述数量标识还可以采用A、B、C、D等字母的方式进行存储，当所述数量标识采用的为D时，则判定对应的层数为4层；步骤S20，获取所述堆叠指令中存储的焊盘标识，并根据所述焊盘标识对对应所述PCB板进行焊盘阻流处理，以得到焊盘PCB；其中，所述焊盘标识可以采用语音标记、报头标记或预设位置的标记存储在所述堆叠指令，所述焊盘标识中存储有对应数值信息，该数值信息为需要进行该焊盘阻流梳理的对应层数，进而有效的方便了后续对各个层板之间的区分，以提高多次PCB板的生产效率；步骤S30，获取所述堆叠指令中存储的铜皮标识，并根据所述铜皮标识对对应所述PCB板进行铜皮阻流处理，以得到铜皮PCB；其中，所述铜皮标识也可以采用语音标记、报头标记或预设位置的标记存储在所述堆叠指令，所述铜皮标识中存储有对应数值信息，该数值信息为需要进行该铜皮阻流梳理的对应层数，进而有效的方便了后续对各个层板之间的区分，以提高多次PCB板的生产效率，优选的，所述铜皮标识与所述焊盘标识中存储的信息不相同，进而有效的防止了针对同一层所述PCB板的重复阻流处本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层PCB板叠放方法，其特征在于，包括：接收叠放指令，并根据所述叠放指令中存储的数量标识进行PCB板的堆叠；获取所述堆叠指令中存储的焊盘标识，并根据所述焊盘标识对对应所述PCB板进行焊盘阻流处理，以得到焊盘PCB；获取所述堆叠指令中存储的铜皮标识，并根据所述铜皮标识对对应所述PCB板进行铜皮阻流处理，以得到铜皮PCB；分别对所述焊盘PCB和所述铜皮PCB进行阻流检测，并当判断到所述焊盘PCB或所述铜皮PCB的阻流检测不合格时，对对应所述PCB板进行提示标记；在相邻所述PCB板之间放置导热板，并对堆叠的所述PCB板进行压合；获取所述堆叠指令中存储的编码信息，并根据所述编码信息对所述PCB板进行编码标记。

【技术特征摘要】
1.一种多层PCB板叠放方法，其特征在于，包括：接收叠放指令，并根据所述叠放指令中存储的数量标识进行PCB板的堆叠；获取所述堆叠指令中存储的焊盘标识，并根据所述焊盘标识对对应所述PCB板进行焊盘阻流处理，以得到焊盘PCB；获取所述堆叠指令中存储的铜皮标识，并根据所述铜皮标识对对应所述PCB板进行铜皮阻流处理，以得到铜皮PCB；分别对所述焊盘PCB和所述铜皮PCB进行阻流检测，并当判断到所述焊盘PCB或所述铜皮PCB的阻流检测不合格时，对对应所述PCB板进行提示标记；在相邻所述PCB板之间放置导热板，并对堆叠的所述PCB板进行压合；获取所述堆叠指令中存储的编码信息，并根据所述编码信息对所述PCB板进行编码标记。2.根据权利要求1所述的多层PCB板叠放方法，其特征在于，所述根据所述焊盘标识对对应所述PCB板进行焊盘阻流处理的步骤包括：获取所述焊盘标识中存储的层数值，并根据所述层数值对对应层数的所述PCB板上的阻流块进行焊盘焊接，以得到所述焊盘PCB。3.根据权利要求1所述的多层PCB板叠放方法，其特征在于，所述根据所述铜皮标识对对应所述PCB板进行铜皮阻流处理的步骤包括：获取所述铜皮标识中存储的层数值，并根据所述层数值对对应层数的所述PCB板上的阻流块进行铜皮固定，根据预设间隔在对应层数的所述PCB板上进行排气处理，以得到所述焊盘PCB。4.根据权利要求3所述的多层PCB板叠放方法，其特征在于，所述根据预设间隔在对应层数的所述PCB板上进行排气处理的步骤包括：每间隔50mm，在对应层数的所述PCB板上设计一个宽2mm与板边成45度角的排气槽，以完成对所述PCB板的排气处理。5.根据权利要求1所述的多层PCB板叠放方法，其特征在于，所述分别对所述焊盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺周，张亮，杨灿辉，罗新权，
申请(专利权)人：奥士康科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南,43