一种盲槽印制电路板的层压阻胶方法及印制电路板技术

一种盲槽印制电路板的层压阻胶方法及印制电路板，方法包括在第一内层基板的盲槽靠近半固化片的一端贴阻胶层，以遮盖所述盲槽的一端开口，然后将第一内层基板、半固化片及第二内层基板进行层压，层压后所述阻胶层进入所述半固化片内。将阻胶层贴在内层基板的盲槽靠近半固化片的一端，层压时可阻止半固化片胶流入盲槽内，层压后无需取出阻胶层，以达到阻胶效果，解决因盲槽尺寸小无法放入阻胶材料或层压后阻胶材料无法取出的问题。

A Method of Laminating Resistance for Blind Groove Printed Circuit Board and Printed Circuit Board

A laminating resistive method and a printed circuit board for blind groove printed circuit boards include placing a resistive layer on one end of the blind groove of the first inner substrate near the semi-curable sheet to cover one end opening of the blind groove, then laminating the first inner substrate, the semi-curable sheet and the second inner substrate, after laminating, the resistive layer enters the semi-curable sheet. The blind groove of the inner substrate is affixed to one end of the semi-curable sheet. When laminating, the semi-curable sheet film can be prevented from flowing into the blind groove. After laminating, no need to take out the rubber layer to achieve the effect of rubber resistance. The problem that the size of the blind groove can not be put into the rubber resistance material or the rubber material can not be taken out after laminating can be solved.

【技术实现步骤摘要】
一种盲槽印制电路板的层压阻胶方法及印制电路板
本专利技术涉及印制电路板制造
，特别是涉及一种盲槽印制电路板的层压阻胶方法及印制电路板。
技术介绍
盲槽设计是印制电路板常规的产品类型之一，主要用于安装元器件或固定产品，提高产品总体集成度或达到信号屏蔽的作用。如图1至图3所示，传统的盲槽印制电路板的层压阻胶工艺为：第一内层基板11将盲槽14位置铣孔，并且将第一内层基板11盲槽14位置金属化，即在第一内层基板11的两侧设置第一基铜层12，并在第一基铜层12上覆盖电镀铜层13，电镀铜层13覆盖盲槽14内壁，然后将盲槽14位置处的半固化片16铣空，将第一内层基板11和第二内层基板17通过半固化片16层压时，在盲槽14内放入阻胶材料15，层压后再去除盲槽14内的阻胶材料15。这种盲槽加工方法只能适用于尺寸大于或等于2.5mm的盲槽，对于小尺寸的盲槽，盲槽内放入阻胶材料比较困难，同时层压后也很难取出来。如图4所示，若层压时不使用阻胶材料阻胶，盲槽14底部及盲槽14侧壁均存在溢胶问题，影响盲槽14深度及焊接质量。因此，有必要设计一种更好的盲槽印制电路板的层压阻胶方法，以解决上述问题。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本专利技术提供一种可阻止半固化片胶流入盲槽的盲槽印制电路板的层压阻胶方法及印制电路板。为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种盲槽印制电路板的层压阻胶方法，包括：在第一内层基板的盲槽靠近半固化片的一端贴阻胶层，以遮盖所述盲槽的一端开口，然后将第一内层基板、半固化片及第二内层基板进行层压，层压后所述阻胶层进入所述半固化片内。进一步，所述阻胶层的尺寸比所述盲槽尺寸单边大0.35mm。进一步，所述第一内层基板的两侧表面覆盖第一基铜层，所述第一基铜层上覆盖有第一电镀铜层，所述第一电镀铜层覆盖于所述盲槽的内壁。进一步，所述第二内层基板的两侧表面覆盖第二基铜层。一种印制电路板，包括第一内层基板、半固化片及第二内层基板，所述第一内层基板贯穿设有盲槽，所述盲槽靠近所述半固化片的一端贴有阻胶层，所述第一内层基板和所述第二内层基板通过所述半固化片固定。进一步，所述阻胶层的尺寸比所述盲槽尺寸单边大0.35mm。进一步，所述第一内层基板的两侧表面覆盖有第一基铜层，所述第一基铜层上覆盖有第一电镀铜层，所述第一电镀铜层覆盖于所述盲槽的内壁。进一步，所述第二内层基板的两侧表面覆盖有第二基铜层。本专利技术的有益效果：将阻胶层贴在内层基板的盲槽靠近半固化片的一端，层压时可阻止半固化片胶流入盲槽内，层压后无需取出阻胶层，以达到阻胶效果，解决因盲槽尺寸小无法放入阻胶材料或层压后阻胶材料无法取出的问题。附图说明图1为
技术介绍
中内层基板将盲槽位置铣孔，并将盲槽位置的半固化片铣空的结构示意图；图2为
技术介绍
中层压时在盲槽内放入阻胶材料的结构示意图；图3为
技术介绍
中层压后去除盲槽内的阻胶材料的结构示意图；图4为
技术介绍
中盲槽底部及盲槽侧壁存在溢胶问题的示意图；图中，11—第一内层基板、12—第一基铜层、13—第一电镀铜层、14—盲槽、15—阻胶材料、16—半固化片、17—第二内层基板。图5为本专利技术印制电路板的结构示意图；图6为本专利技术在第一内层基板的盲槽靠近半固化片的一端贴阻胶层的结构示意图；图7为本专利技术层压后的印制电路板的结构示意图；图中，21—第一内层基板、22—第一基铜层、23—第一电镀铜层、24—盲槽、25—阻胶层、26—半固化片、27—第二内层基板、28—第二基铜层。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。如图5至图7所示，本专利技术提供一种盲槽印制电路板的层压阻胶方法，在第一内层基板21的盲槽24靠近半固化片26的一端贴阻胶层25，以遮盖盲槽24的一端开口，然后将第一内层基板21、半固化片26及第二内层基板27进行层压，层压后阻胶层25进入半固化片26内。阻胶层25用于在层压时阻止半固化片胶流入盲槽24内，阻胶层25在层压时贴在盲槽24位置压入半固化片26的板内，层压后无需取出，以达到层压时盲槽24阻胶效果及避免层压后无法取出阻胶材料。在本实施例中，如图5所示，在第一内层基板21上正常制作金属化盲槽24，即在第一内层基板21的上下两侧表面覆盖第一基铜层22，第一基铜层22上覆盖第一电镀铜层23，第一电镀铜层23覆盖于盲槽24的内壁，使盲槽24金属化。同时盲槽24位置处的半固化片26无需开窗。如图6所示，在第一内层基板21的盲槽24靠近半固化片26的一端贴一层阻胶层25，阻胶层25的尺寸比盲槽24尺寸单边大0.35mm，使阻胶层25能完全遮盖盲槽24的一端开口，层压时可阻止半固化片胶流入盲槽24内层。如图7所示，将第一内层基板21、半固化片26及第二内层基板27进行层压，层压后阻胶层25被压入半固化片26内，层压后无需取出。其中，第二内层基板27的上下两侧表面覆盖有第二基铜层28。本专利技术将阻胶层25贴在第一内层基板21的盲槽24位置，层压时阻止半固化片胶流入盲槽24内，层压后无需取出阻胶层25，以达到阻胶效果，解决因盲槽尺寸小无法放入阻胶材料或层压后阻胶材料无法取出的问题。如图7所示，本专利技术还提供一种印制电路板，包括第一内层基板21、半固化片26及第二内层基板27，第一内层基板21贯穿设有盲槽24，盲槽24靠近半固化片26的一端贴有阻胶层25，第一内层基板21和第二内层基板27通过半固化片26固定。在本实施例中，阻胶层25的尺寸比盲槽24尺寸单边大0.35mm。第一内层基板21的两侧表面覆盖有第一基铜层22，第一基铜层22上覆盖有第一电镀铜层23，第一电镀铜层23覆盖于盲槽的24内壁，形成金属化盲槽24。第二内层基板27的两侧表面覆盖有第二基铜层28。以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本专利技术进行了详细说明，本领域技术人员应当理解，可以对本专利技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本专利技术的权利要求范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种盲槽印制电路板的层压阻胶方法，其特征在于，包括：在第一内层基板的盲槽靠近半固化片的一端贴阻胶层，以遮盖所述盲槽的一端开口，然后将第一内层基板、半固化片及第二内层基板进行层压，层压后所述阻胶层进入所述半固化片内。

【技术特征摘要】
1.一种盲槽印制电路板的层压阻胶方法，其特征在于，包括：在第一内层基板的盲槽靠近半固化片的一端贴阻胶层，以遮盖所述盲槽的一端开口，然后将第一内层基板、半固化片及第二内层基板进行层压，层压后所述阻胶层进入所述半固化片内。2.根据权利要求1所述的盲槽印制电路板的层压阻胶方法，其特征在于：所述阻胶层的尺寸比所述盲槽尺寸单边大0.35mm。3.根据权利要求1所述的盲槽印制电路板的层压阻胶方法，其特征在于：所述第一内层基板的两侧表面覆盖第一基铜层，所述第一基铜层上覆盖有第一电镀铜层，所述第一电镀铜层覆盖于所述盲槽的内壁。4.根据权利要求1所述的盲槽印制电路板的层压阻胶方法，其特征在于：所述第二内...

【专利技术属性】
技术研发人员：周德良，唐有军，林荣富，
申请(专利权)人：珠海杰赛科技有限公司，广州杰赛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44