一种阶梯槽槽底图形的制作方法及PCB技术

本发明专利技术实施例公开了一种阶梯槽槽底图形的制作方法及PCB，该方法包括：提供具有初始阶梯槽的多层板；将多层板化学沉铜，使多层板的初始阶梯槽的侧壁沉积薄铜；对多层板在初始阶梯槽的槽底和槽外钻通孔；将多层板进行沉积反应，使得多层板的侧壁以及通孔的孔壁形成导电层；去除侧壁的薄铜以及薄铜上的导电层；将多层板进行电镀，使得多层板的孔壁镀上一层厚铜；对初始阶梯槽槽底非图形区域的铜层进行喷墨处理，制作槽底图形。本发明专利技术实施例提供的技术方案，相对于现有技术，工艺方法更简单，无需特殊设备或者特殊流程，既降低了操作难度，还提高工作效率，适合大批量制作。

A Method for Making Graphics of Step Slot Bottom and PCB

The embodiment of the invention discloses a method for making the bottom pattern of a step groove and a PCB. The method includes: providing a multi-layer plate with an initial step groove; chemically depositing the multi-layer plate to deposit thin copper on the side wall of the initial step groove of the multi-layer plate; drilling through holes on the bottom and outside of the groove of the initial step groove of the multi-layer plate; and depositing the multi-layer plate to react so as to make the side wall and through holes of the multi-layer plate. The conductive layer is formed on the pore wall of the multilayer plate, and the thin copper on the side wall and the conductive layer on the thin copper are removed. The multilayer plate is electroplated so that the pore wall of the multilayer plate is coated with a thick copper layer. The copper layer in the non-graphic area of the initial step groove bottom is treated by ink jet to make the groove bottom figure. The technical scheme provided by the embodiment of the present invention is simpler than the existing technology, does not need special equipment or special process, reduces the operation difficulty, improves the work efficiency, and is suitable for mass production.

【技术实现步骤摘要】
一种阶梯槽槽底图形的制作方法及PCB
本专利技术实施例涉及印制电路板
，尤其涉及一种阶梯槽槽底图形的制作方法及PCB。
技术介绍
随着科技的进步，电子产品已成为人们生活中不可缺少的日常用品，而PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)是电子产品的重要组成部分，近年来人们对电子产品的功能需求越来越多，由此对PCB也提出了更高的要求。通常，为了便于在PCB上安装特殊功能的器件或者需要下沉的器件，常常需要在PCB上设置阶梯槽，阶梯槽也是实现产品大功率散热的重要部分，在行业内应用广泛。阶梯槽的侧壁可以金属化，也可以非金属化；而对于阶梯槽侧壁非金属化的PCB，目前通用的制作方式主要有两种：一种为控深铣制作方式。此制作方式不仅控深难度比较大，很难控深铣到指定线路层，导致无法满足设计要求；而且无法在槽底制作图形。另一种为预先制作槽底的过孔和图形，填充或者埋置垫片后，依次进行压板、开盖及取出垫片。这种制作方式由于预先制作槽底图形再制作阶梯槽，一方面必须在制作阶梯槽过程中对槽底图形进行保护处理，工艺复杂且操作困难；另一方面，在需要制作不同图形的生产需求下不具有通用性，制约了阶梯槽PCB的推广应用。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足，提供一种阶梯槽槽底图形的制作方法及PCB，以克服现有技术存在的制作工艺复杂、操作困难及通用性差的缺陷。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：第一方面，本专利技术实施例提供一种阶梯槽槽底图形的制作方法，所述方法包括：提供具有初始阶梯槽的多层板；将所述多层板放置到沉铜药水中进行化学沉铜，使所述多层板的初始阶梯槽的侧壁上沉积一层薄铜；对化学沉铜后的多层板在所述初始阶梯槽的槽底位置和槽外位置分别进行钻通孔；将钻通孔后的多层板放置到特定药水中进行沉积反应，使得所述多层板的侧壁以及通孔的孔壁上沉积一层导电性物质，形成导电层；通过化学微蚀去除所述侧壁上的薄铜以及薄铜上的导电层；将化学微蚀后的多层板进行电镀，使得所述多层板的孔壁上镀上一层厚铜；对所述初始阶梯槽槽底非图形区域的铜层进行喷墨处理，制作槽底图形。进一步地，所述制作方法中，所述对所述初始阶梯槽槽底非图形区域的铜层进行喷墨处理，制作槽底图形的步骤包括：对所述初始阶梯槽槽底非图形区域的铜层进行喷墨处理，形成喷墨区域；对除所述喷墨区域以外的铜层进行镀锡；通过激光烧蚀去除所述喷墨区域上的油墨，再进行蚀刻处理，去除非槽底图形区域的铜层；去除槽底图形区域的锡层，使得槽底图形区域的铜层裸露形成为槽底图形。进一步地，所述制作方法中，所述提供具有初始阶梯槽的多层板的步骤包括：提供半固化片，以及外层芯板与内层芯板，对外层芯板、半固化片及内层芯板在欲形成阶梯槽的对应位置全部或部分开设通槽；所述外层芯板包括顶层芯板和底层芯板；将所述外层芯板、半固化片及内层芯板按照预定的叠层顺序叠放在一起，通过填充垫片或者埋置垫片的方式制作所述阶梯槽，得到具有初始阶梯槽的多层板。进一步地，所述制作方法中，通过填充垫片的方式制作所述阶梯槽的步骤包括：在所述顶层芯板、半固化片及内层芯板的通槽中填充垫片；在叠层两侧的外层芯板的外侧分别放置缓冲板，在高温高压下进行熔融层压；层压完成后移去缓冲板并直接取出填充的垫片，形成所述阶梯槽。进一步地，所述制作方法中，通过埋置垫片的方式制作所述阶梯槽的步骤包括：在所述半固化片及内层芯板的通槽中埋置垫片；在高温高压下进行层压，形成内部埋置有垫片的多层板；对层压后的多层板进行控深铣板，从所述顶层芯板铣至垫片内部；取出埋置的垫片，形成阶梯槽。进一步地，所述制作方法中，所述垫片的材质为聚四氟乙烯。进一步地，所述制作方法中，所述垫片通过铣机加工而成。进一步地，所述制作方法中，所述槽底图形包括线路和/或焊盘。进一步地，所述制作方法中，所述导电性物质为碳粉。第二方面，本专利技术实施例还提供一种PCB，包括槽底具图形的阶梯槽，其特征在于，所述阶梯槽槽底图形根据第一方面任一所述的制作方法制成。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：应用本专利技术实施例，可制成一具有阶梯槽的PCB，且其阶梯槽侧壁非金属化、槽底形成有图形；在制作过程中，先是在多层板的侧壁基材区通过正常沉铜镀上薄铜，然后通过电镀方式沉积一层导电层，并通过微蚀掉侧壁区的镀铜层，最终实现侧壁无铜，后续再通过槽底喷墨阻挡镀锡制作出槽底图形，工艺方法简单，无需特殊设备或者特殊流程，既降低了操作难度，还提高工作效率，适合大批量制作。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本专利技术实施例一提供的阶梯槽槽底图形的制作方法流程图；图2为本专利技术实施例一提供的成型有初始阶梯槽的多层板的结构视图；图3为图2所示多层板在化学沉铜后的结构视图；图4为图3所示多层板在钻通孔后的结构视图；图5为图4所示多层板在沉积反应后的结构视图；图6为图5所示多层板在微蚀去除所述侧壁上的薄铜以及薄铜上的导电层之后的结构视图；图7为图6所示多层板在电镀之后的结构视图；图8为图7所示多层板在非槽底图形区域喷墨之后的结构视图；图9为图8所示多层板在除喷墨区域以外的铜层进行镀锡之后的结构视图；图10为图9所示多层板在激光烧蚀油墨之后的结构视图；图11为图10所示多层板在蚀刻去除非槽底图形区域的铜层之后的结构视图；图12为图11所示多层板在去除槽底图形区域的锡层之后的结构视图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。实施例一请参阅图1，本实施例一提供了一种阶梯槽槽底图形的制作方法，包括步骤：S101、提供具有初始阶梯槽的多层板，如图2所示。具体地，S101进一步包括：(1)提供半固化片，以及外层芯板与内层芯板，对外层芯板、半固化片及内层芯板在欲形成阶梯槽的对应位置全部或部分开设通槽；所述外层芯板包括顶层芯板和底层芯板；(2)将外层芯板、半固化片及内层芯板按照预定的叠层顺序叠放在一起，通过填充垫片或者埋置垫片的方式制作所述阶梯槽，得到具有阶梯槽的多层板。其中，采用填充垫片方式制作阶梯槽的方法为：在顶层芯板、半固化片及内层芯板的通槽中填充垫片；在叠层两侧的外层芯板的外侧分别放置缓冲板，在高温高压下进行熔融层压；层压完成后移去缓冲板并直接取出填充的垫片，形成所述阶梯槽。采用埋置垫片方式制作阶梯槽的方法为：在半固化片及内层芯板的通槽中埋置垫片；在高温高压下进行层压，形成内部埋置有垫片的多层板；对层压后的多层板进行控深铣板，从所述顶层芯板铣至垫片内部；取出埋置的垫片，形成阶梯槽。所述垫片和缓冲板的材质为聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene，PTFE)，所述PTFE垫片通过铣机加工而成。在本实施例中，通过采用填充或埋置PTFE垫片进行缓冲和阻胶，相对于硅胶片，由于PTFE垫片的硬度较硬，因此填充放置操作简单，操作效率本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阶梯槽槽底图形的制作方法，其特征在于，包括：提供具有初始阶梯槽的多层板；将所述多层板放置到沉铜药水中进行化学沉铜，使所述多层板的初始阶梯槽的侧壁上沉积一层薄铜；对化学沉铜后的多层板在所述初始阶梯槽的槽底位置和槽外位置分别进行钻通孔；将钻通孔后的多层板放置到特定药水中进行沉积反应，使得所述多层板的侧壁以及通孔的孔壁上沉积一层导电性物质，形成导电层；通过化学微蚀去除所述侧壁上的薄铜以及薄铜上的导电层；将化学微蚀后的多层板进行电镀，使得所述多层板的孔壁上的导电层镀上一层厚铜；对所述初始阶梯槽槽底非图形区域的铜层进行喷墨处理，制作槽底图形。

【技术特征摘要】
1.一种阶梯槽槽底图形的制作方法，其特征在于，包括：提供具有初始阶梯槽的多层板；将所述多层板放置到沉铜药水中进行化学沉铜，使所述多层板的初始阶梯槽的侧壁上沉积一层薄铜；对化学沉铜后的多层板在所述初始阶梯槽的槽底位置和槽外位置分别进行钻通孔；将钻通孔后的多层板放置到特定药水中进行沉积反应，使得所述多层板的侧壁以及通孔的孔壁上沉积一层导电性物质，形成导电层；通过化学微蚀去除所述侧壁上的薄铜以及薄铜上的导电层；将化学微蚀后的多层板进行电镀，使得所述多层板的孔壁上的导电层镀上一层厚铜；对所述初始阶梯槽槽底非图形区域的铜层进行喷墨处理，制作槽底图形。2.根据权利要求1所述的阶梯槽槽底图形的制作方法，其特征在于，所述对所述初始阶梯槽槽底非图形区域的铜层进行喷墨处理，制作槽底图形的步骤包括：对所述初始阶梯槽槽底非图形区域的铜层进行喷墨处理，形成喷墨区域；对除所述喷墨区域以外的铜层进行镀锡；通过激光烧蚀去除所述喷墨区域上的油墨，再进行蚀刻处理，去除非槽底图形区域的铜层；去除槽底图形区域的锡层，使得槽底图形区域的铜层裸露形成为槽底图形。3.根据权利要求1所述的阶梯槽槽底图形的制作方法，其特征在于，所述提供具有初始阶梯槽的多层板的步骤包括：提供半固化片，以及外层芯板与内层芯板，对外层芯板、半固化片及内层芯板在欲形成阶梯槽的对应位置全部或部分开设通槽；所述外层芯板包括顶层芯板和底层芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：焦其正，纪成光，王小平，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44