软硬结合板及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种软硬结合板，其包括：软性电路板，所述软性电路板包括软板基材及形成在所述软板基材至少一个表面的第一导电线路层；形成在所述第一导电线路层表面的双面胶膜，所述双面胶膜包括绝缘层及形成在所述绝缘层相背两个表面的第一粘结层及第二粘结层，所述第一粘结层与所述第一导电线路层相接触；形成在所述双面胶膜的介质层，所述介质层包括第一开口，所述第一开口显露部分所述第二粘结层以形成软板区；形成在所述介质层表面的外层导电线路层；以及导电孔，所述导电孔贯穿所述外层导电线路层至所述第一导电线路层，所述外层导电线路层通过所述导电孔与所述第一导电线路层相电性导通。

【技术实现步骤摘要】
软硬结合板及其制作方法
本专利技术涉及电路板制作技术，尤其涉及一种软硬结合板的制作方法及由此方法制作形成的软硬结合板。
技术介绍
软硬结合板(Rigid-FlexiblePrintedCircuitBoard，R-FPCB)是指包含一个或多个刚性区以及一个或多个柔性区的印制电路板，其兼具硬板(RigidPrintedCircuitBoard，RPCB，硬性电路板)的耐久性和软板(FlexiblePrintedCircuitBoard，FPCB，软性电路板)的柔性，从而具有轻薄紧凑以及耐恶劣应用环境等特点，特别适合在便携式电子产品、医疗电子产品、军事设备等精密电子方面的应用。目前生产薄型软硬结合板主要工艺如下：a、将软板部位上的基材(PP)中冲/切一条缝；b、在硬板与软板的结合面上贴一层带胶PI薄膜，并压合贴附；c、进行软板与硬板的复合，完成软硬结合板的压合；d、对步骤c中得到的软硬结合板依次进行钻孔、沉镀铜、线路制作和阻焊层制作；e、在软板开窗处采用激光切割或铣边方式作出外形；f、剥离软板开窗处的硬板基材。而采用上述方法的缺点在于：采用PI/PET等保护胶带存在残胶风险；保护胶带厚度较厚，一般在50um以上,会导致压合产生高度差，造成介层厚度不均；而使用薄的保护胶(12um)，则价格昂贵，贴合困难且保护胶带容易破损；保护胶带同内层FPC存在粘合力，开盖较难；需进行UV定深切割，精度管控严格，成本上升。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的软硬结合板的制作方法及由此方法制作形成的软硬结合板。一种软硬结合板的制作方法，其包括步骤：提供一软性电路板，所述软性电路板包括软板基材及形成在所述软板基材至少一个表面的第一导电线路层；提供双面胶膜，所述双面胶膜包括绝缘层及形成在所述绝缘层相背两个表面的第一粘结层及第二粘结层；将所述双面胶膜压合在所述第一导电线路层的表面，所述双面胶膜通过所述第一粘结层粘结固定所述第一导电线路层的表面；提供介质层及铜箔，所述介质层包括有第一开口；将所述介质层及所述铜箔依次设置在所述第二粘结层的表面，所述第一开口显露部分所述第二粘结层，所述铜箔覆盖所述介质层及覆盖所述第一开口显露的那部分所述第二粘结层；在所述硬板区中形成导电孔，所述导电孔贯穿所述铜箔、所述介质层、所述双面胶膜直达所述第一导电线路层；将所述介质层表面的所述铜箔形成外层导电线路层，所述介质层、位于所述介质层表面的所述外层导电线路层及所述介质层覆盖的所述软性电路板形成硬板区；以及蚀刻移除第一开口位置的所述铜箔以形成软板区从而形成所述软硬电路板。进一步地，所述软性电路板为双面电路板，所述软性电路板还包括位于所述软板基材另外一个表面的第二导电线路层及至少贯穿所述第二导电线路层及所述软板基材的的第一导电孔，所述第二导电线路层及所述第一导电线路层之间通过所述第一导电孔电性导通。进一步地，所述绝缘层的材质为聚酰亚胺，所述第一粘结层的材质为热可塑性聚酰亚胺，第二粘结层的的材质为热可塑性聚酰亚胺。进一步地，所述介质层为半固化片或者FR4玻璃纤维层压布。进一步地，在形成外层导电线路层之后还包括在所述外层导电线路层的表面进行防焊处理的步骤。本专利技术还涉及另一种软硬结合板的制作方法。一种软硬结合板的制作方法，其包括步骤：提供一软性电路板，所述软性电路板包括软板基材及形成在所述软板基材至少一个表面的第一导电线路层；提供一双面胶膜，所述双面胶膜包括绝缘层及形成在所述绝缘层相背两个表面的第一粘结层及第二粘结层；将所述双面胶膜压合在所述第一导电线路层的表面，所述双面胶膜通过所述第一粘结层粘结固定所述第一导电线路层的表面；提供覆铜基板，所述覆铜基板包括介质层及至少形成在所述介质层其中一个表面的铜箔；在所述覆铜基板中形成第一开窗，将所述覆铜基板压合在所述第二粘结层的表面，所述覆铜基板及所述覆铜基板覆盖的所述软性电路板形成硬板区，所述第一开窗显露部分所述第二粘结层以形成软板区；在所述硬板区形成导电孔，所述导电孔贯穿所述铜箔、所述介质层、所述双面胶膜直达所述第一导电线路层；及将所述介质层表面的所述铜箔形成外层导电线路层，所述导电孔电性导通所述外层导电线路层及所述第一导电线路层；从而形成所述软硬电路板。本专利技术还涉及一种软硬结合板。一种软硬结合板，其包括：软性电路板，所述软性电路板包括软板基材及形成在所述软板基材至少一个表面的第一导电线路层；形成在所述第一导电线路层表面的双面胶膜，所述双面胶膜包括绝缘层及形成在所述绝缘层相背两个表面的第一粘结层及第二粘结层，所述第一粘结层与所述第一导电线路层相接触；形成在所述双面胶膜表面的介质层，所述介质层包括第一开口，所述第一开口显露部分所述第二粘结层，所述双面胶膜及所述双面胶膜覆盖的所述软性电路板形成软板区；形成在所述介质层表面的外层导电线路层，所述介质层、位于所述介质层表面的所述外层导电线路层及所述介质层覆盖的所述软性电路板形成硬板区；以及导电孔，所述导电孔贯穿所述外层导电线路层至所述第一导电线路层，所述外层导电线路层通过所述导电孔与所述第一导电线路层相电性导通。进一步地，所述绝缘层的材质为聚酰亚胺，所述第一粘结层的材质为热可塑性聚酰亚胺，第二粘结层的的材质为热可塑性聚酰亚胺。进一步地，所述介质层为半固化片或者FR4玻璃纤维层压布。进一步地，所述外层导电线路层表面形成有防焊层，所述防焊层还填充所述导电孔。与现有技术相比，本专利技术提供的软硬结合板，利用双面胶膜粘贴固定所述介质层与所述软性电路板，以取代现有技术中的覆盖膜(CVL)和阻胶膜，可以降低产品的厚度及节省阻胶膜贴合流程；在压合所述第一铜箔及第二铜箔后，由于双面胶膜可留在软硬结合板的软板区，只需蚀刻第一铜箔及第二铜箔，节省激光定深切割成本，同时提升开盖效率；双面胶膜包括的第二粘结层可与第一或者第二铜箔粘结，可避免铜破问题产生；可增加布线密度。附图说明图1是本专利技术第一实施例提供的软性电路板的剖面图。图2是图1提供的双面胶膜与软性电路板压合后的剖面图。图3是图1提供的介质层的俯视图。图4是提供的介质层及铜箔与所述双面胶膜压合之前的剖面图。图5是将图4提供的介质层及铜箔压合在所述双面胶膜相背两个表面后形成复合电路板的剖面图。图6是在复合电路板中形成导电孔的剖面图。图7是在复合电路板的相背两个表面分别形成防焊层得到软硬结合板的剖面图。图8是本专利技术第二实施例提供的覆铜基板的剖面图。图9是图8提供的覆铜基板的俯视图。图10是将覆铜基板压合在所述双面胶膜表面后形成的复合电路板的剖面图。图11是在图10形成的复合电路板中形成导电孔的剖面图。图12是在图11的复合电路板的相背两个表面分别形成防焊层得到软硬结合板的剖面图。主要元件符号说明下面结合将结合附图及实施例，对本专利技术提供的软硬结合板作进一步的详细说明。第一实施例请参阅图1-7，本专利技术第一实施例提供一种软硬结合板100的制作方法，其包括步骤：第一步，请参阅图1，提供软性电路板10，所述软性电路板可以单面电路板、双面电路板或者为多层板。本实施方式中，是以双面电路板为例进行说明。所述软性电路板10包括软板基材13、位于所述软板基材13相背两个表面的第一导电线路层11、第二导电线路层12及第一导电孔14。所述第二导电线路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种软硬结合板的制作方法，其包括步骤：提供一软性电路板，所述软性电路板包括软板基材及形成在所述软板基材至少一个表面的第一导电线路层；提供双面胶膜，所述双面胶膜包括绝缘层及形成在所述绝缘层相背两个表面的第一粘结层及第二粘结层；将所述双面胶膜压合在所述第一导电线路层的表面，所述双面胶膜通过所述第一粘结层粘结固定在所述第一导电线路层的表面；提供介质层及铜箔，所述介质层包括有第一开口；将所述介质层及所述铜箔依次设置在所述第二粘结层的表面，所述第一开口显露部分所述第二粘结层，所述铜箔覆盖所述介质层及覆盖所述第一开口显露的那部分所述第二粘结层，所述介质层、位于所述介质层表面的所述铜箔及所述介质层覆盖的所述软性电路板形成硬板区；在所述硬板区中形成导电孔，所述导电孔贯穿所述铜箔、所述介质层、所述双面胶膜直达所述第一导电线路层；将所述介质层表面的所述铜箔形成外层导电线路层；以及蚀刻移除第一开口位置的所述铜箔，以将所述双面胶膜及所述双面胶膜覆盖的软性电路板形成软板区，从而形成所述软硬电路板。

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合板的制作方法，其包括步骤：提供一软性电路板，所述软性电路板包括软板基材及形成在所述软板基材至少一个表面的第一导电线路层；提供双面胶膜，所述双面胶膜包括绝缘层及形成在所述绝缘层相背两个表面的第一粘结层及第二粘结层；将所述双面胶膜压合在所述第一导电线路层的表面，所述双面胶膜通过所述第一粘结层粘结固定在所述第一导电线路层的表面；提供介质层及铜箔，所述介质层包括有第一开口；将所述介质层及所述铜箔依次设置在所述第二粘结层的表面，所述第一开口显露部分所述第二粘结层，所述铜箔覆盖所述介质层及覆盖所述第一开口显露的那部分所述第二粘结层，所述介质层、位于所述介质层表面的所述铜箔及所述介质层覆盖的所述软性电路板形成硬板区；在所述硬板区中形成导电孔，所述导电孔贯穿所述铜箔、所述介质层、所述双面胶膜直达所述第一导电线路层；将所述介质层表面的所述铜箔形成外层导电线路层；以及蚀刻移除第一开口位置的所述铜箔，以将所述双面胶膜及所述双面胶膜覆盖的软性电路板形成软板区，从而形成所述软硬电路板。2.如权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述软性电路板为双面电路板，所述软性电路板还包括位于所述软板基材另外一个表面的第二导电线路层及至少贯穿所述软板基材的的第一导电孔，所述第二导电线路层及所述第一导电线路层之间通过所述第一导电孔电性导通。3.如权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述绝缘层的材质为聚酰亚胺，所述第一粘结层的材质为热可塑性聚酰亚胺，第二粘结层的的材质为热可塑性聚酰亚胺。4.如权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述介质层为半固化片或者FR4玻璃纤维层压布。5.如权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，在形成外层导电线路层之后还包括在所述外层导电线路层的表面进行防焊处理的步骤。6.一种软硬结合板的制作方法，其包括步骤：提供一软性电路板，所述软性电路板包括软板基材及形成在所述软板基材至少一个表面的第一导电线路层；提供一双面胶膜，所述双面胶膜包括绝缘层及形成在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李彪，杨文清，黄美华，钟浩文，亢晓卫，贾梦璐，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44