【技术实现步骤摘要】
贴片元器件翻面装置及方法
本专利技术涉及电子装联
,用于SMT生产线上小批量贴片需要手工摆置元器件的场合,是一种可以使贴片元器件翻面的装置及方法。
技术介绍
SMT技术,即表面贴装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过回流焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。一般SMT工艺流程可简明表示为:锡膏印刷、零件贴装、回流焊接、检测与维修等步骤。然而,科研、军工领域的印制电路板焊接有着“多品种,小批量”的特点,在很多情况下,由于所需焊接的电路板数量很少,相对于使用贴片机,通过手工方式进行元器件贴装因为省去了上料、编程等步骤,反而能减少生产周期。所以很对科研、军工项目的印制电路板焊接都采取“手工贴片,回流焊接”的方式。在手工贴片摆置元器件的过程中,贴片元器件体积极小,特别是一些需要向上放置的贴片阻容器件,一旦元件没有正面向上,生产人员只能通过用镊子反复挑拨元件使其翻面,非常耗费时间和精力,大大影响效率。需要有一种专门设计的元件翻面装置来解决这一问题。
技术实现思路
本专利技术旨在克服现有技术的缺陷,降低人为参与度、提高自动化程度的贴片元器件翻面的装置和方法。为实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案:提供一种贴片元器件翻面装置,包括:元器件托盒,基座,支撑海绵、振动电机、点按开关和干电池组,所述元器件托盒用于放置待贴片使用的元器件,所述振动电机安装在所述元器件托盒下部中央位置,而所述元器件托盒通过所述支撑海绵安装在所述基座上,所述振动电机、点按开关、干电池组串联,所述干电 ...
【技术保护点】
1.一种贴片元器件翻面装置,其特征在于,包括:元器件托盒、基座、支撑海绵、振动电机、点按开关和干电池组,所述元器件托盒用于放置待贴片使用的元器件,所述振动电机安装在所述元器件托盒下部中央位置,所述元器件托盒通过所述支撑海绵安装在所述基座上,所述振动电机、点按开关、干电池组串联,所述干电池组为所述振动电机提供电能。
【技术特征摘要】
1.一种贴片元器件翻面装置,其特征在于,包括:元器件托盒、基座、支撑海绵、振动电机、点按开关和干电池组,所述元器件托盒用于放置待贴片使用的元器件,所述振动电机安装在所述元器件托盒下部中央位置,所述元器件托盒通过所述支撑海绵安装在所述基座上,所述振动电机、点按开关、干电池组串联,所述干电池组为所述振动电机提供电能。2.如权利要求1所述的贴片元器件翻面装置,其特征在于,所述振动电机的转子轴设置有偏心金属块,利用所述转子轴和所述偏心金属块高速旋转产生的离心力使所述元器件托盒得到激振力。3.如权利要求1所述的贴片元器件翻面装置,其特征在于,所述点按开关用于控制所述振动电机的启动与停止。4.如权利要求1所述的贴片元器件翻面装置,其特征在于,所述干...
【专利技术属性】
技术研发人员:付柯楠,石宝松,聂磊,
申请(专利权)人:中国科学院长春光学精密机械与物理研究所,
类型:发明
国别省市:吉林,22
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