一种解决非对称多层板压合后板翘不良的方法及压合方法技术

本发明专利技术提供了一种解决非对称多层板压合后板翘不良的方法及压合方法，涉及电路板制作技术领域。压合前，在保证各铜箔层间相对位置不变的基础上，将预设非对称多层板调整形成一对称的待压合层状结构，压合待压合层状结构后，直接得所需多层板或从压合后所得层状结构中分离出所需多层板。从而便可解决压合后板翘不良问题，及板翘对后制程带来一系列问题，确保了产品交期，同时减少板翘造成的半成品和成品过程中的返工、报废成本，该方法适用于所有不对称结构多层板的制作。

A Method to Solve the Unwarping of Asymmetric Multilayer Plate after Compression and Compression Method

The invention provides a method and a pressing method for solving the bad warping of an asymmetric multi-layer plate after pressing, and relates to the technical field of circuit board manufacturing. Before pressing, on the basis of keeping the relative position of each copper foil layer unchanged, the preset asymmetric multilayer plate is adjusted to form a symmetrical laminated structure. After pressing the laminated structure, the required multilayer plate can be obtained directly or separated from the laminated structure after pressing. This method can solve the problem of bad warping of the laminated sheet and a series of problems caused by the warping of the laminated sheet, ensure the product delivery time, and reduce the cost of rework and scrap in the process of semi-finished products and finished products. This method is suitable for the production of all asymmetric multi-layer plates.

【技术实现步骤摘要】
一种解决非对称多层板压合后板翘不良的方法及压合方法
本专利技术涉及印制板制作
，尤其是指一种解决非对称多层板压合后板翘不良的方法及压合方法。
技术介绍
印制电路板(简称PCB)压合是将已做好线路的各层通过半固化片(Prepreg，简称PP)在高温、高压下组合在一起，当层压结构不对称时，压合时因半固化片内树脂受热后应力收缩和释放不同步，压合后板很易产生板翘不良，其不但影响压合后制程品质(例如：钻孔后孔位精度、水平线放板易卡板、磨板加剧板翘曲程度，电镀镀铜均匀性差、线路对位偏差、曝光不良等)，而且翘曲的成品板无法正常出货，及下游SMT贴片偏位、组装困难。目前针对此类不对称结构电路板板压合后翘曲不良问题，PCB行业内常见处理方法为，热压后段降温降压时，采用延长时间降低出板温度、延长冷压时间、成品返压板翘方式处理，此种方法只能适当的降低板翘程度和小部分板翘曲比率，仍不能彻底改善，另增加了返工生产成本和加快了PCB老化。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：非对称多层板压合后板翘不良。为了解决上述技术问题，本专利技术公开了一种解决非对称多层板压合后板翘不良的方法，具体为：压合前，在保证各铜箔层间相对位置不变的基础上，将预设非对称多层板调整形成一对称的待压合层状结构，压合待压合层状结构后，直接得所需多层板或从压合后所得层状结构中分离出所需多层板。在进一步的方案中，根据所述预设非对称多层板的结构组成，所述调整包括在预设非对称多层板的上表面和/或下表面增加至少一层辅助层，以使由预设非对称多层板和辅助层形成的待压合层状结构被调整为一对称结构。在进一步的方案中，所述辅助层为辅助半固化片、辅助铜箔、辅助芯板介质中的一种或多种所形成的组合。在进一步的方案中，所述预设非对称多层板与辅助层之间设有离型膜，压合后，从离型膜处分离出预设非对称多层板即为所需多层板。在进一步的方案中，当所述辅助层同时包括相邻的辅助半固化片与辅助铜箔时，需在相邻的辅助半固化片与辅助铜箔间设置一离型膜，以便压合后将相邻的两层分离。在进一步的方案中，根据所述预设非对称多层板的结构组成，所述调整包括将层状结构进行逐层拆解，在保证各铜箔层间相对位置不变的前提下，将层状结构中的半固化片顺序进行调整，以形成对称的待压合层状结构。在进一步的方案中，包括先将拆解后的所述预设非对称多层板中的芯板介质层替换为半固化片，然后再调整各半固化片的顺序，以形成对称的待压合层状结构。在进一步的方案中，调整完各半固化片的顺序后，可进行重新组合，形成由上叠层、压合中心层、下叠层所组成的待压合层状结构，上叠层与下叠层相对于压合中心层对称。在进一步的方案中，所述上叠层与下叠层中半固化片的型号、厚度、树脂含量相同，以使上叠层和下叠层中半固化片在压合固化时受力情况相同。此外，还公开了一种非对称结构多层板压合方法，具体包括如下步骤：确定方案中的预设非对称多层板层状结构；按照所述解决非对称多层板压合后板翘不良的方法调整设计出待压合层状结构；根据新设计的待压合层状结构分别制得各层线路板；根据新设计的待压合层状结构叠合各层线路板、半固化片和离型膜，形成对称的待压合层状结构；压合待压合层状结构，直接得所需多层板或从压合后所得多层结构中分离出所需多层板。本专利技术方案中，通过对预设非对称多层板进行调整，具体调整如可将预设不对称多层板的结构进行拆解、通过将固化片顺序进行调换，再次组合成对称结构，或通过排板时采用辅助半固化片、辅助覆铜芯板组合成对称结构压合。即无论非对称多层板为何种具体的层状结构，仅需先设法将其调整为一对称的层状结构，保证实际被压合的多层结构一定是对称的，从而便可解决压合后板翘不良问题，及板翘对后制程带来一系列问题，确保了产品交期，同时减少板翘造成的半成品和成品过程中的返工、报废成本，该方法适用于所有不对称结构多层板的制作。附图说明下面结合附图详述本专利技术的具体方案图1为一6层预设非对称多层板结构示意图；图2为图1预设非对称多层板第一次压合结构调整为对称待压合结构的示意图；图3为图2预设非对称多层板第二次压合待调整的结构示意图；图4为图3调整后的待压合层状结构图。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。本专利技术公开了一种解决非对称多层板压合后板翘不良的方法。具体为，在压合前，在保证各铜箔层间相对位置不变的基础上，将预设非对称多层板调整形成一对称的待压合层状结构，压合待压合层状结构后，直接得所需多层板或从压合后所得层状结构中分离出所需多层板。在一具体实施例中，具体公开了一种如图1所示的非对称结构6层板(L1-L6)如何解决非对称多层板压合后板翘不良以及对应的压合方法。图1所示的非对称结构6层板即为所述的预设非对称多层板，这种预设结构一般可以来自客户的需求。如图1所示，这种L6层板，按照传统工艺压合时，叠构直接分为：L1铜箔、内层芯板1介质层、L2铜箔、半固化片1、半固化片2、L3-6层结构。其中L3-L6层结构因为设计盲孔，需要第一次压合，但结构设计不对称，直接按照此结构进行压合，容易发生板翘问题。L3-L6叠层按顺序依次分为上叠层、内层芯板介质层0.70mm和下叠层。其中上叠层，包括L3铜箔、半固化片3，总厚度为0.147mm。其中下叠层，包括半固化片4、L4铜箔、内层芯板2介质层、L5铜箔、半固化片5、L6铜箔，总厚度为0.441mm。其中半固化片1为108063％。其中半固化片2为211653％。其中半固化片3、4、5为211658％。其中L1和L2铜箔厚度为35μm，L3、L4、L5、L6层铜箔厚度为17μm,L3-L6层结构的上叠层与下叠层的厚度相差较大，结构设计不对称，会使产品有板翘问题，因此传统技术需要改进。实施例1结合图2，在一解决上述问题的一具体实施例中，针对L3-L6的第一次压合，先对L3-L6层的结构进行拆解、顺序调换，再进行对称组合，形成第一待压合层状结构，并实现第一次对称压合。且相对于压合中心，上下叠层的厚度差小于等于0.1mm。具体为，先将内层芯板0.70mm介质层与半固化片4进行顺序调换，再利用常用211658％半固化片7替代内层芯板2介质层。其中内层芯板0.70mm介质层，使用3张762849％半固化片(半固化片6)替代。其中内层芯板为0.10mm介质层，使用1张211658％半固化片(同半固化片3、4、5)替代。最后在保证各铜箔层间相对位置不变且以两边结构分布对称为原则，对叠层结构重新进行组合设计压合。调整后的L3-L6的叠构设计为：L3铜箔、半固化片3、半固化片4、3张半固化片762849％、L4铜箔、1张211658％半固化、L5铜箔、半固化片5、L6铜箔。调整后重新组合，形成以3张半固化片762849％和L4层铜箔组成的单面覆铜板为中心，上叠层为L3铜箔、半固化片3、半固化片4，厚度0.277mm，下叠层为1张211658％半固化、L5铜箔、半固化片5、L6铜箔，厚度为0.264mm的对称结构。重新设计的对称结构：叠层顺序依次按照上叠层、半固化片762849％和L4层铜箔组成的覆铜板芯板、下叠层。其中上叠层：L3铜箔、1张半固化片211658％(半固化片3)、1张半固化片211658％总厚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种解决非对称多层板压合后板翘不良的方法，其特征在于：压合前，在保证各铜箔层间相对位置不变的基础上，将预设非对称多层板调整形成一对称的待压合层状结构，压合待压合层状结构后，直接得所需多层板或从压合后所得层状结构中分离出所需多层板。

【技术特征摘要】
1.一种解决非对称多层板压合后板翘不良的方法，其特征在于：压合前，在保证各铜箔层间相对位置不变的基础上，将预设非对称多层板调整形成一对称的待压合层状结构，压合待压合层状结构后，直接得所需多层板或从压合后所得层状结构中分离出所需多层板。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：根据所述预设非对称多层板的结构组成，所述调整包括在预设非对称多层板的上表面和/或下表面增加至少一层辅助层，以使由预设非对称多层板和辅助层形成的待压合层状结构被调整为一对称结构。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于：所述辅助层为辅助半固化片、辅助铜箔、辅助芯板介质中的一种或多种所形成的组合。4.如权利要求3所述的方法，其特征在于：所述预设非对称多层板与辅助层之间设有离型膜，压合后，从离型膜处分离出预设非对称多层板即为所需多层板。5.如权利要求4所述的方法，其特征在于：当所述辅助层同时包括相邻的辅助半固化片与辅助铜箔时，需在相邻的辅助半固化片与辅助铜箔间设置一离型膜，以便压合后将相邻的两层分离。6.如权利要求1所述的方法，其特征在于：根据所述预设非对称多层板的结构组成，所述调整包括将层状结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾向伟，张传超，黄俊，焦阳，谢伦魁，张霞，盘燕明，
申请(专利权)人：深圳市景旺电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44