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本实用新型提供一种多层基板以及电子设备，能够抑制导热构件从基材脱落。本实用新型所涉及的多层基板的特征在于，具备：基材，由多个绝缘体层层叠而构成，具有第1主面以及第2主面；导热构件，在层叠方向上贯通最接近第1主面的第1绝缘体层，并且由具有比多...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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