防止标签浮贴结构及电子设备壳体制造技术

本实用新型专利技术提供了一种防止标签浮贴的结构和一种设置有上述防止标签浮贴的结构的电子设备壳体。其中，防止标签浮贴的结构中，在标签黏贴区域设置有与外界连通的导气通道。上述导气通道为延伸出标签黏贴区域的导气槽、与壳体内腔连通的至少一个通气孔以及通气孔与导气槽的结合。使用上述防止标签浮贴的结构，可以通过导气通道将标签与粘贴区域之间出现的密闭气团排出，避免标签粘贴工艺中出现因局部密闭气体鼓胀而导致标签贴合后局部凸起的情况，使标签与粘贴区域的贴合更加紧密。电子设备生产过程中，使用本实用新型专利技术提供的防止标签浮贴结构，可以有效节约标签粘贴的工装时间，提高电子设备的生产效率，减少标签报废率、节约生产成本。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子设备领域，特别地，涉及一种防止标签浮贴结构及电子设备 壳体。
技术介绍
在电子产品生产领域，为了标明电子产品的名称、型号、产品代码、技术参数以及 生产厂家等信息，往往需要在电子产品的壳体上粘贴标签，标示生产厂家，产品型号名称， 产品代码等信息。如我们熟悉的手机、个人数字助理、电子阅读器、电脑、遥控器等电子设备 的外壳或内壳都贴有标注上述信息的标签，供使用者了解。在电子设备的整个工装过程中，贴合标签工艺看似简单，但在贴合标签时，常因外 壳材料与标签材料均为不透气材料，容易引起局部密闭气体鼓胀，造成标签贴合后局部凸 起，影响电子产品的整体美观。现有技术为消除上述外观不良现象，经常采取的措施是1、增加标签贴合工时，小 心把气体全部赶出；2、发现鼓包，撕下标签，重新粘贴。对于现有技术的第一种做法，即便延长粘贴工时，再熟练的工人也没有100%的把 握保证一次性粘好；而且，延长粘贴工时，无疑会导致电子产品的生产效率低。对于第二种 做法，因标签背面有黏胶，剥离背胶困难，重新粘贴的实际操作不良率比较高；而且，标签在 重复粘贴过程中也容易被损坏，造成资源浪费，进而导致生产成本的提高。另外，即使产线 贴合正确，电子产品在运输和存储过程中，也会因高低温差造成标签下面的密闭气体膨胀， 导致标签出现凸起。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种防止标签浮贴结构，能够使标签的粘 贴更精确、快捷，减少标签粘贴工艺的粘贴工时，避免因标签浮贴而影响电子产品的整体美 观。为了解决上述问题，本技术公开了一种防止标签浮贴结构，在标签黏贴区域 设置有与外界连通的导气通道。优选的，上述导气通道具体为设置于上述标签黏贴区域的导气槽；上述导气槽 延伸出上述标签黏贴区域。优选的，上述导气槽设置在具有进胶孔的标签黏贴区域，与上述进胶孔连通。优选的，上述导气通道具体为设置于上述标签黏贴区域的导气槽；上述导气槽 连接有导气孔，上述导气孔的上部与上述导气槽连通，下部与外界连通。优选的，上述导气槽设置在具有进胶孔的标签黏贴区域，与上述进胶孔连通。优选的，上述导气通道具体为设置于上述标签黏贴区域的、至少一个与外界连通 的通气孔。优选的，上述通气孔设置在具有进胶孔的标签黏贴区域，与上述进胶孔连通。依据本专利技术另一实施例，还公开了一种电子设备壳体。该电子设备壳体，设置有供 标签粘贴的标签黏贴区域，其标签黏贴区域设置有上述任一实施例提供的防止标签浮贴结 构。优选的，上述导气孔为向壳体内腔开的通孔。优选的，上述通气孔为向壳体内腔开的通孔。与现有技术相比，本技术具有以下优点本技术提供的防止标签浮贴结构，其标签黏贴区域设置有与外界连通的导气 通道。工人粘贴标签时，可以通过导气通道将标签与粘贴区域之间出现的密闭气团排出，避 免标签粘贴工艺中出现因局部密闭气体鼓胀而导致标签贴合后出现局部凸起的情况。电子 设备生产过程中，使用本技术提供的防止标签浮贴结构，不仅提高了标签粘贴工艺的 生产效率，而且使标签与粘贴区域的贴合更加紧密。附图说明图1-1是本技术防止标签浮贴结构实施例一的示意图；图1-2是本技术防止标签浮贴结构优选实施例一的示意图；图2-1是本技术防止标签浮贴结构实施例二的示意图；图2-2是本技术防止标签浮贴结构优选实施例二的示意图；图2-3是标签与防止标签浮贴结构优选实施例二贴合后的示意图；图2-4是图2-3沿A-A面的剖视图；图3-1是本技术防止标签浮贴结构实施例三的示意图；图3-2是本技术防止标签浮贴结构优选实施例三的示意图；图3-3是标签与防止标签浮贴结构优选实施例三贴合后的示意图；图3-4是图3-3沿A-A面的剖视图；图4是本技术电子设备壳体的示意图。附图标记10_标签黏贴区域；11_标签；12_导气槽；100_电子设备壳体；101_导气槽；102_ 进胶孔；103_导气孔；301_通气孔。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，以下结合附图和具 体实施方式对本技术作进一步详细的说明。参照图1-1示出的本技术防止标签浮贴结构实施例一的示意图；防止标签浮 贴结构包括标签黏贴区域10，用于粘贴标签11。上述标签11用于标注电子设备的名称、 型号、产品代码、技术参数、生产厂家等信息。标签黏贴区域10的大小尺寸与标签11的大小尺寸相等，标签11粘贴后，保证电 子设备的外表美观。标签黏贴区域10设置有与外界连通的导气通道，本实施例中，具体为导气槽12。 导气槽12的长度超出了标签黏贴区域10的范围。这样，当工人将标签11与标签黏贴区域 10贴合时，可以将粘贴过程中形成的密闭气团引入导气槽12中，通过导气槽12延伸出标签4黏贴区域10以外的槽体排到外界。本实施例的重点在于导气槽12的长度超出标签黏贴区域10的范围，使标签粘贴 工艺中形成的密闭气团可以通过导气槽12延伸出标签黏贴区域10以外的槽体排到外界， 防止标签贴合后局部突起的产生，使标签和粘贴区域贴合紧密。图1-2示出了本技术防止标签浮贴结构优选实施例一的示意图，该优选实施 例与实施例一不同的是，标签黏贴区域10具有进胶孔102。进胶孔102是一般塑料壳体在 模塑成型时便具有的。本实施例将导气槽12与进胶孔102连通，导气槽12与进胶孔102 连通，至少一端延伸出标签黏贴区域10。具体地，图1-2中，导气槽12由进胶孔102隔成 了两条子导气槽，每条子导气槽的一端与进胶孔102连通，另一端延伸出标签黏贴区域10。 这样可以有效将标签粘贴时遗留在进胶孔102中的气体通过导气槽12排出，避免形成密闭 气团、导致标签鼓起。图2-1示出了的本技术防止标签浮贴结构实施例二的示意图，实施例二中， 标签黏贴区域10部位设置有导气槽101和导气孔103。其中，导气槽101设置在标签黏贴 区域10之内，连接导气孔103。导气孔103的上部与导气槽101连通，下部与外界连通。本 实施例中，导气孔103可以但不限于设置在导气槽101的两端。图2-2示出了本技术防止标签浮贴结构优选实施例二的示意图，下面结合图 2-3所示的标签与防止标签浮贴结构优选实施例二贴合后的示意图；以及图2-4所示的图 2-3沿A-A面的剖视图，说明本技术防止标签浮贴结构优选实施例二的具体结构。具体地，上述防止标签浮贴结构设置于电子设备壳体上，由于电子设备的壳体一 般采用塑料材质，利用模具在壳体上制造标签黏贴区域时，常会设置进胶孔102。本实施例 中，导气槽101与进胶孔102连通，都设置在标签黏贴区域内。图中，导气槽101被进胶孔 102隔成两条子导气槽，每条子导气槽的一端与进胶孔102连通；每条子导气槽的另一端与 导气孔103连通。作为电子设备壳体的一部分，上述导气孔103可以为向壳体内腔开通的圆孔，即 导气孔103的上部与导气槽101连通，底部深入壳体内腔与外界连通。本技术实施例中，标签11与设置了导气槽101、导气孔103的标签黏贴区域 10贴合时，即便是操作过程中标签11和标签黏贴区域10之间形成了密闭的气体，也可以 通过挤压动作将气体引入导气槽101内，然后沿着导气槽101排入导气孔103，进入壳体内 腔。由于壳体内腔一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防止标签浮贴结构，其特征在于，在标签黏贴区域设置有连通外界的导气通道。

【技术特征摘要】
一种防止标签浮贴结构，其特征在于，在标签黏贴区域设置有连通外界的导气通道。2.根据权利要求1所述的防止标签浮贴结构，其特征在于，所述导气通道具体为设置 于所述标签黏贴区域的导气槽；所述导气槽延伸出所述标签黏贴区域。3.根据权利要求2所述的防止标签浮贴结构，其特征在于，所述导气槽设置在具有进 胶孔的标签黏贴区域，与所述进胶孔连通。4.根据权利要求1所述的防止标签浮贴结构，其特征在于，所述导气通道具体为设置 于所述标签黏贴区域的导气槽；所述导气槽连接有导气孔，所述导气孔的上部与所述导气 槽连通，下部与外界连通。5.根据权利要求4所述的防止标签浮贴结构，其特征在于，所述导气槽设置在具有进...

【专利技术属性】
技术研发人员：张沈，曾世钦，
申请(专利权)人：英华达上海电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]