一种用于检测钻孔偏移程度的检测模块及检测方法技术

本发明专利技术涉及电路板制作技术领域，具体为一种用于检测钻孔偏移程度的检测模块以及检测方法。本发明专利技术通过设置的通孔检测单元，可仅用万用表检测第一金属化通孔与第二金属化通孔之间的导通情况即可判断通孔钻孔偏移程度是否在生产要求可接受的范围之内，若第一金属化通孔与第二金属化通孔之间出现导通，还可根据与该第二金属化通孔对应的圆形无铜区的直径计算钻孔偏移量；本发明专利技术通过设置的激光钻孔检测单元，可仅用万用表检测一对金属化盲孔的导通情况即可判断激光钻孔偏移程度是否在生产要求可接受的范围之内；通过本发明专利技术检测方法，多层板上的通孔和激光钻孔均可通过万用表检测钻孔偏移程度，无需使用X射线检测仪检测，简单、便捷、高效。

【技术实现步骤摘要】
一种用于检测钻孔偏移程度的检测模块及检测方法
本专利技术涉及电路板制作
，尤其涉及一种用于检测钻孔偏移程度的检测模块，以及检测钻孔偏移程度的方法。
技术介绍
在PCB的生产制造中，对于多层板，钻孔是必不可以少的工序，通过钻孔和沉铜及全板电镀等工序在多层板上制作用于导通不同线路层的金属化孔。这些用于导通的金属化孔的类型有盲孔、埋孔、通孔，盲孔和埋孔一般采用激光钻孔方式制作，通孔一般直接使用机械钻孔方式制作。由于金属化孔用于导通线路层，钻孔精度对线路板的品质有决定性的影响，若钻孔偏移程度大，精度不在要求的范围内，则会导致成品PCB出现短路或开路问题，因此在生产过程中，需检测钻孔精度，并根据检测结果对钻带系数作相应调整，以避免钻孔偏移程度过大。现有检测钻孔偏移程度采用层间设置涨缩PAD(焊盘)，在X-RAY钻靶时通过X-RAY打靶机测量内层芯板的涨缩值，从而给出外层钻孔的钻带系数和反馈内层补偿系数的合理性，以确认钻带系数是否需要进行调整。现有方法仅是针对抽样测量，不一定准确反映整批生产板的情况。
技术实现思路
本专利技术针对现有钻孔偏移程度检测方法存在的上述问题，提供一种用于检测钻孔偏移本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于检测钻孔偏移程度的检测模块，其特征在于，包括至少一通孔检测单元，所述通孔检测单元包括设于各电路层的覆铜检测区及设于各覆铜检测区内的检测图形；所述检测图形为一排直径依次递增的圆形无铜区，所述圆形无铜区的标号依次为1、2…n；所述通孔检测单元还包括设于覆铜检测区内且垂直于各电路层的第一金属化通孔和一排孔径相同的第二金属化通孔，该排所述第二金属化通孔与圆形无铜区一一对应；所述第二金属化通孔的孔径小于圆形无铜区的直径，第n个所述圆形无铜区的直径为[d+0.15+(n‑1)×0.05]mm，所述d为第二金属化通孔的孔径。

【技术特征摘要】
1.一种用于检测钻孔偏移程度的检测模块，其特征在于，包括至少一通孔检测单元，所述通孔检测单元包括设于各电路层的覆铜检测区及设于各覆铜检测区内的检测图形；所述检测图形为一排直径依次递增的圆形无铜区，所述圆形无铜区的标号依次为1、2…n；所述通孔检测单元还包括设于覆铜检测区内且垂直于各电路层的第一金属化通孔和一排孔径相同的第二金属化通孔，该排所述第二金属化通孔与圆形无铜区一一对应；所述第二金属化通孔的孔径小于圆形无铜区的直径，第n个所述圆形无铜区的直径为[d+0.15+(n-1)×0.05]mm，所述d为第二金属化通孔的孔径。2.根据权利要求1所述的用于检测钻孔偏移程度的检测模块，其特征在于，所述第一金属化通孔和第二金属化通孔的孔径均为1.15mm。3.根据权利要求2所述的用于检测钻孔偏移程度的检测模块，其特征在于，相邻两所述第二金属化通孔的孔心距为2mm。4.根据权利要求1所述的用于检测钻孔偏移程度的检测模块，其特征在于，所述覆铜检测区的外周设有用于使该覆铜检测区与其它区域绝缘的无铜区。5.根据权利要求1所述的用于检测钻孔偏移程度的检测模块，其特征在于，还包括至少一激光钻孔检测单元，所述激光钻孔检测单元包括靶孔、激光靶标、多对呈矩阵排列且孔径相同的金属化盲孔、以及设于金属化盲孔孔底所在线路层且与金属化盲孔一一对应的多对呈矩阵排列的底焊盘；每对所述底焊盘之间设有导通铜线，底焊盘的直径与金属化盲孔的孔径相等；各所述金属化盲孔的孔口之间无铜导...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙保玉，莫崇明，宋建远，彭卫红，付强辉，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44