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本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种用于检测钻孔偏移程度的检测模块以及检测方法。本发明通过设置的通孔检测单元，可仅用万用表检测第一金属化通孔与第二金属化通孔之间的导通情况即可判断通孔钻孔偏移程度是否在生产要求可接受的范围之内，若第一金属...
该专利属于深圳崇达多层线路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳崇达多层线路板有限公司授权不得商用。

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