连接电子元件的连接垫及电子设备制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种连接电子元件的连接垫及电子设备，连接垫包括基板和导电结构，基板包括第一面，以及与第一面相对设置的第二面，基板设有连通第一面和第二面的通孔，导电结构穿设于通孔，并突出于第一面和第二面设置，使得突出第一面的导电结构能够与主板电性连接，突出第二面的导电结构能够与中央处理器插座的弹性触点电性连接，从而使得中央处理器插座能够与主板电性连接，通过中央处理器插座的弹性触点与导电结构的接触连接替代了现有的中央处理器插座通过锡球与主板焊接，即使主板翘曲变形，弹性触点与导电结构也会良好的接触，从而克服漏电短路的现象。从而克服漏电短路的现象。从而克服漏电短路的现象。

【技术实现步骤摘要】
连接电子元件的连接垫及电子设备


[0001]本技术涉及电子
，尤其涉及一种连接电子元件的连接垫及电子设备。

技术介绍

[0002]随着中央处理器(CPU)的性能的提升，中央处理器(CPU)的针脚数越来越多，使得中央处理器插座的尺寸越来越大。现有的中央处理器插座大部分是通过锡球与主板进行焊接(主要为BGA焊接工艺)，由于主板与锡球制程主板易翘曲变形，中央处理器插座在主板上会出现空焊风险，从而出现漏电短路现象。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要提供一种连接电子元件的连接垫及电子设备，旨在解决现有的中央处理器插座大部分是通过锡球与主板进行焊接(主要为BGA焊接工艺)，由于主板与锡球制程主板易翘曲变形，中央处理器插座在主板上会出现空焊风险，从而出现漏电短路现象的技术问题。
[0004]第一方面，本技术提供了一种连接电子元件的连接垫，用于中央处理器插座与主板的连接，所述连接垫包括：基板和导电结构，所述基板包括第一面，以及与所述第一面相对设置的第二面，所述基板设有连通所述第一面和所述第二面的通孔，所述导电结构穿设于所述通孔，并突出于所述第一面和所述第二面设置。
[0005]在其中一种实施例中，所述导电结构包括第一凸起部、连接部和第二凸起部，所述连接部容置于所述通孔内，并与所述通孔的孔壁连接，所述第一凸起部突出于所述第一面设置，并与所述连接部连接，所述第二凸起部突出于所述第二面设置，并与所述连接部连接。
[0006]在其中一种实施例中，所述第一凸起部的厚度为17.5微米至25微米，所述第二凸起部的厚度为17.5微米至25微米。
[0007]在其中一种实施例中，所述通孔设有多个，并在所述基板上呈阵列排布，所述导电结构设有多个，并与各所述通孔一一对应设置。
[0008]在其中一种实施例中，所述导电结构为铜金属制成的结构件。
[0009]在其中一种实施例中，所述连接垫还包括金层，所述金层覆盖于所述第二凸起部的端面上；和/或
[0010]所述金层的厚度为0.3微米至0.5微米。
[0011]在其中一种实施例中，所述连接垫还包括镍层，所述第二凸起部的端面上依次序覆盖有所述镍层和所述金层。
[0012]在其中一种实施例中，所述连接垫还包括有机保焊膜，所述有机保焊膜覆盖于所述第一凸起部的端面上。
[0013]在其中一种实施例中，所述基板还设有多个散热孔，各所述散热孔在所述基板上
呈阵列排布，并与各所述导电结构间隔设置。
[0014]第二方面，本技术还提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述任一实施例的连接垫，所述电子设备还包括支架、中央处理器插座和主板，所述连接垫安装于所述主板，所述中央处理器插座通过所述支架与所述主板连接，并与连接垫接触，以将所述中央处理器插座的各弹性触点与所述连接垫的导电结构一一对应电性连接。
[0015]实施本技术实施例，将具有如下有益效果：
[0016]采用本技术的连接电子元件的连接垫及电子设备，该连接垫的基板包括第一面，以及与第一面相对设置的第二面，基板设有连通第一面和第二面的通孔，导电结构穿设于通孔，并突出于第一面和第二面设置，使得突出第一面的导电结构能够与主板电性连接，突出第二面的导电结构能够与中央处理器插座的弹性触点电性连接，从而使得中央处理器插座能够与主板电性连接，通过中央处理器插座的弹性触点与导电结构的接触连接替代了现有的中央处理器插座通过锡球与主板焊接，即使主板翘曲变形，弹性触点与导电结构也会良好的接触，从而克服漏电短路的现象。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]其中：
[0019]图1为一个实施例连接电子元件的连接垫轴测示意图。
[0020]图2为图1所示连接电子元件的连接垫中A部的局部放大示意图。
[0021]图3为图1所示连接电子元件的连接垫局部剖视图。
[0022]附图标记：
[0023]1、基板；11、第一面；12、第二面；2、导电结构；21、第一凸起部；22、连接部；23、第二凸起部；3、金层；4、有机保焊膜；
[0024]100、通孔；200、定位孔；300、散热孔；400、斜面。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0027]在本技术的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实
用新型的限制。
[0028]此外，若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0029]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施例中的特征可以相互结合。
[0030]请一并结合图1至图3，现对本技术提供的连接电子元件的连接垫进行说明，连接电子元件的连接垫用于电子设备的中央处理器插座与主板的连接。连接垫包括基板1和导电结构2，基板1包括第一面11，以及与第一面11相对设置的第二面12，基板1设有连通第一面11和第二面12的通孔100，导电结构2穿设于通孔100，并突出于第一面11和第二面12设置。
[0031]可以理解的是，该连接垫的基板1包括第一面11，以及与第一面11相对设置的第二面12，基板1设有连通第一面11和第二面12的通孔100，导电结构2穿设于通孔100，并突出于第一面11和第二面12设置，使得突出第一面11的导电结构2能够与主板电性连接，突出第二面12的导电结构2能够与中央处理器插座的弹性触点电性连接，从而使得中央处理器插座能够与主板电性连接，通过中央处理器插座的弹性触点与导电结构2的接触连接替代了现有的中央处理器插座通过锡球与主板焊接，即使主板翘曲变形，弹性触点与导电结构2也会良好的接触，从而克服漏电短路的现象。
[0032]需要说明的是，基板1可以为BT树脂基覆铜板。BT树脂基覆铜板用于PCB(印制电路板)的一种特殊高性能基板材料。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接电子元件的连接垫，用于中央处理器插座与主板的连接，其特征在于，所述连接垫包括：基板和导电结构，所述基板包括第一面，以及与所述第一面相对设置的第二面，所述基板设有连通所述第一面和所述第二面的通孔，所述导电结构穿设于所述通孔，并突出于所述第一面和所述第二面设置。2.根据权利要求1所述的连接电子元件的连接垫，其特征在于，所述导电结构包括第一凸起部、连接部和第二凸起部，所述连接部容置于所述通孔内，并与所述通孔的孔壁连接，所述第一凸起部突出于所述第一面设置，并与所述连接部连接，所述第二凸起部突出于所述第二面设置，并与所述连接部连接。3.根据权利要求2所述的连接电子元件的连接垫，其特征在于，所述第一凸起部的厚度为17.5微米至25微米，所述第二凸起部的厚度为17.5微米至25微米。4.根据权利要求2所述的连接电子元件的连接垫，其特征在于，所述通孔设有多个，并在所述基板上呈阵列排布，所述导电结构设有多个，并与各所述通孔一一对应设置。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的连接电子元件的连接垫，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙望，陈丹，林宗彪，霍柱东，
申请(专利权)人：鹤山市得润电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：