一种多层软性电路板的制造方法及生产设备技术

本发明专利技术实施例公开了一种多层软性电路板的制造方法及生产设备。一种多层软性电路板的制造方法，包括以下步骤：(1)制作第一软性板，第一软性板包括第一电路层，第一电路层由同一铜箔带采用平板模具冲压的方式冲切形成；(2)在第一软性板上冲切出上下贯穿第一软性板的贯穿孔；(3)提供第二电路层和底层绝缘层；(4)将冲切后的第一软性板、第二电路层和底层绝缘层进行热压合，得到多层软性电路板基板，其中，第二电路层至少部分位于第一软性板的贯穿孔的下方。通过上述方式，本发明专利技术实施例能够简化软性电路板的生产工艺，降低生产成本，生产效率高且符合环保要求。

【技术实现步骤摘要】
一种多层软性电路板的制造方法及生产设备
本专利技术实施例涉及电路板领域，特别是涉及一种多层软性电路板的制造方法及生产设备。
技术介绍
随着LED照明技术的发展，LED灯具的应用越来越广泛，其中LED灯带由于柔软、可弯曲的特性广泛应用于装饰工程。现有技术中，如图1所示，LED长灯带采用的软性电路板包括多片FPC电路板单元10A以及两根并置的电源线20A，多片FPC电路板单元10A排列在两根电源线20A上，连接线30A一端焊接在FPC电路板单元10A的连接点，另外一端焊接到电源线20A，通过焊接的方式形成LED长灯带的软性电路板。因多片FPC电路板单元10A与电源线20A需要焊接才能连通，工艺要求强度高，导致LED长灯带的软性电路板生产效率低，成本较高；且FPC电路板单元加工所需酸洗蚀刻、过孔电镀等工艺，对环境的污染严重。
技术实现思路
本专利技术实施例主要解决的技术问题是提供一种多层软性电路板的制造方法及生产设备，能够简化软性电路板的生产工艺，降低生产成本，生产效率高且符合环保要求。为解决上述技术问题，本专利技术实施例采用的一个技术方案是：提供一种多层软性电路板的制造方法，包括以下步骤：(本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层软性电路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)制作第一软性板，所述第一软性板包括第一电路层，所述第一电路层由同一铜箔带采用平板模具冲压的方式冲切形成；(2)在所述第一软性板上冲切出上下贯穿所述第一软性板的贯穿孔；(3)提供第二电路层和底层绝缘层；(4)将冲切后的第一软性板、所述第二电路层和所述底层绝缘层进行热压合，得到多层软性电路板基板，其中，所述第二电路层至少部分位于所述第一软性板的贯穿孔的下方；(5)在所述第一软性板的贯穿孔处填充锡膏，将所述多层软性电路板基板过炉后，得到多层软性电路板。

【技术特征摘要】
1.一种多层软性电路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)制作第一软性板，所述第一软性板包括第一电路层，所述第一电路层由同一铜箔带采用平板模具冲压的方式冲切形成；(2)在所述第一软性板上冲切出上下贯穿所述第一软性板的贯穿孔；(3)提供第二电路层和底层绝缘层；(4)将冲切后的第一软性板、所述第二电路层和所述底层绝缘层进行热压合，得到多层软性电路板基板，其中，所述第二电路层至少部分位于所述第一软性板的贯穿孔的下方；(5)在所述第一软性板的贯穿孔处填充锡膏，将所述多层软性电路板基板过炉后，得到多层软性电路板。2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述步骤(1)包括：1.1提供上层绝缘层，在所述上层绝缘层上冲切出多个开孔；1.2提供铜箔带，采用平板模具冲压的方式，在所述铜箔带上冲切出电路，得到所述第一电路层；1.3将完成步骤1.1的上层绝缘层和所述第一电路层进行热压合，得到第一软性板基板。3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述步骤(1)还包括：1.4提供中间绝缘层；1.5将所述第一软性板基板和所述中间绝缘层进行热压合，得到所述第一软性板。4.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述步骤1.1中采用平板模具冲压或轮转模具滚压的方式，在所述上层绝缘层上冲切出多个开孔。5.根据权利要求1所述的制造方法方法，其特征在于，所述步骤(2)中采用平板模具冲压或轮转模具滚压的方式，在所述第一软性板上冲切出上下贯穿所述第一软性板的贯穿孔。6.根据权利要求1-5任一项所述的方法，其特征在于，所述第二电路层为两根电源线，由同一铜箔带采用轮转模具滚压的方式冲切形成，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘仕军，唐建云，卢敏华，
申请(专利权)人：鹤山市得润电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44