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本发明实施例公开了一种多层软性电路板的制造方法及生产设备。一种多层软性电路板的制造方法，包括以下步骤：(1)制作第一软性板，第一软性板包括第一电路层，第一电路层由同一铜箔带采用平板模具冲压的方式冲切形成；(2)在第一软性板上冲切出上下贯穿第...
该专利属于鹤山市得润电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鹤山市得润电子科技有限公司授权不得商用。

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