一种正凹蚀PCB的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种正凹蚀PCB的制作方法，通过在生产板上先钻出一个辅助孔并对其金属化后，作为电镀时的导电层，而后再钻出连接孔，并通过电镀把连接孔内的内层线路铜层进行径向加厚而裸露凸出于孔壁，从而使后期电镀的孔壁铜层与凸出的内层线路铜层之间形成三维连接，满足航空航天、军工等产品的高可靠性要求，提高了PCB的可靠性，并可确保孔壁树脂及玻璃纤维丝均不遭受破坏，保持孔壁平整度，从而提高了PCB的品质；本发明专利技术方法取代了常规使用玻璃蚀刻液生产凹蚀PCB的方法，可避免出现环境污染、安全隐患和孔壁粗糙等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种正凹蚀PCB的制作方法
本专利技术涉及印制线路板制作
，具体涉及一种正凹蚀PCB的制作方法。
技术介绍
正凹蚀印制电路板，简称凹蚀板，是指钻孔后将孔壁上的环氧树脂和玻璃纤维丝蚀刻到一定深度，使内层线路铜层完全裸露出来，然后经孔壁金属化，使内层线路铜层与孔壁镀铜层形成三维连接，以满足高可靠性电气连接的一类印制电路板。在当前市场上，绝大部分的印制电路板产品不需要使其内层线路铜层与孔壁镀铜层形成这种三维连接，但对于一些航空航天、军工产品，由于其应用的极热、极寒、高压等恶劣环境，其对电子部件可靠性的要求与普通产品相比极其苛刻，一般都要求形成凹蚀电路板。生产正凹蚀PCB首先要解决的问题是凹蚀除去孔壁上的部分树脂和玻璃纤维布，使内层线路铜层充分裸露出来；目前常见的处理方法是先利用除钻污去除树脂，再利用玻璃蚀刻液去除玻璃纤维布。采用玻璃蚀刻液凹蚀制作凹蚀板，存在如下缺点：1、玻璃蚀刻液的主要成分是氢氟酸，是一种极危险化学品，具有极强的腐蚀性，对操作要求高，环境污染大和生产安全隐患大；2、玻璃蚀刻液的咬蚀速率不易控制，孔壁不同部位玻璃纤维布咬蚀不均匀，孔壁粗糙度大，容易出现折镀现象。专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种正凹蚀PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在生产板上钻辅助孔，所述生产板为已制作了内层线路的多层板；S2、而后通过沉铜、全板电镀使辅助孔金属化，其中孔壁铜层与内层线路连通；S3、在生产板上钻出连接孔；S4、在生产板板上贴膜，并在膜上对应连接孔的位置处进行开窗；S5、对连接孔进行电镀，使连接孔内的内层线路铜层凸出于孔壁，然后退膜；在电镀时利用金属化后的辅助孔作为导电层；S6、在生产板上贴膜，并在对应所述辅助孔的位置处进行开窗；然后通过蚀刻去除辅助孔内的孔壁铜层；S7、而后在辅助孔中填塞树脂并磨平；S8、然后通过沉铜、全板电镀使连接孔金属化；S9、依次在生产板上制作外层线路、...

【技术特征摘要】
1.一种正凹蚀PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在生产板上钻辅助孔，所述生产板为已制作了内层线路的多层板；S2、而后通过沉铜、全板电镀使辅助孔金属化，其中孔壁铜层与内层线路连通；S3、在生产板上钻出连接孔；S4、在生产板板上贴膜，并在膜上对应连接孔的位置处进行开窗；S5、对连接孔进行电镀，使连接孔内的内层线路铜层凸出于孔壁，然后退膜；在电镀时利用金属化后的辅助孔作为导电层；S6、在生产板上贴膜，并在对应所述辅助孔的位置处进行开窗；然后通过蚀刻去除辅助孔内的孔壁铜层；S7、而后在辅助孔中填塞树脂并磨平；S8、然后通过沉铜、全板电镀使连接孔金属化；S9、依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型后，制得PCB。2.根据权利要求1所述的正凹蚀PCB的制作方法，其特征在于，步骤S2中，以2.1ASF的电流密度全板电镀50min，孔铜厚度≥15μm。3.根据权利要求1所述的正凹蚀PCB的制作方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡大松，黄力，张华勇，寻瑞平，汪广明，
申请(专利权)人：江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44