一种无孔对位镭射机双面加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种无孔对位镭射机双面加工工艺，包括如下步骤：准备增层材料和PCB板的内层芯板，并将其摆放在加工平台上，内层芯板采用一种或多种材质共同组装拼接而成，将增层材料与PCB板的内层芯板进行压合处理，在内芯层板上形成增层导电层。本发明专利技术通过将X‑Ray读靶工作原理与微盲孔镭射加工机相结合，取消传统设备需对通孔抓取孔缘对位作业，减少工艺流程及提升产品对准度，通过增设检验处理，可以对盲孔的直径和深度进行有效检测，避免了盲孔大小与实际要求不符导致PCB板加工质量不佳的问题，提高了产品的质量，通过增设喷涂处理，可以对盲孔的周围进行喷漆，防止盲孔周围出现氧化及锈蚀现象，提高了产品的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种无孔对位镭射机双面加工工艺
本专利技术涉及PCB加工
，具体是一种无孔对位镭射机双面加工工艺。
技术介绍
PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板，20世纪初至20世纪40年代末，是PCB基板材料业发展的萌芽阶段，它的发展特点主要表现在：此时期基板材料用的树脂、增强材料以及绝缘基板大量涌现，技术上得到初步的探索，这些都为印制电路板用最典型的基板材料——覆铜板的问世与发展，创造了必要的条件，另一方面，以金属箔蚀刻法(减成法)制造电路为主流的PCB制造技术，得到了最初的确立和发展，它为覆铜板在结构组成、特性条件的确定上，起到了决定性的作用，在电子产品趋于多功能复杂化的前提下，积体电路元件的接点距离随之缩小，信号传送速度相对提高,随之而来的是接线数量提高，点间配线长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微盲孔技术来达成目标(HDIPCB)，因此电路板会向多层和微盲孔设计发展，故微盲孔加工过程就变的至关重要。现有微盲孔制作采用激光单面对位(对钻靶通孔)烧蚀完成，这样工艺流程，微盲孔镭射钻孔前需经X-Ray钻靶机或钻孔机钻对位靶，给微盲孔加工对位用，当对位靶孔品质不良(毛刺破损等)，影响微盲孔对底垫Pad对准度偏移及正反两面对准度差异等品质问题，现有微盲孔制作采用激光单面对位(对钻靶通孔)烧蚀完成，这样工艺流程，微盲孔镭射钻孔前需经X-Ray钻靶机或钻孔机钻对位靶，给微盲孔加工对位用，当对位靶孔品质不良(毛刺破损等)，影响微盲孔对底垫Pad对准度偏移及正反两面对准度差异等品质问题，同时当盲孔的实际大小与加工要求不符时，容易出现误差现象，从而影响PCB板的正常加工，并且盲孔的周围容易出现氧化与锈蚀现象，从而影响产品的正常使用。因此，本领域技术人员提供了一种无孔对位镭射机双面加工工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种无孔对位镭射机双面加工工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种无孔对位镭射机双面加工工艺，包括如下步骤：1)、发料：准备增层材料和PCB板的内层芯板，并将其摆放在加工平台上；2)、内层：内层芯板采用一种或多种材质共同组装拼接而成；3)、压合：将增层材料与PCB板的内层芯板进行压合处理，在内芯层板上形成增层导电层；4)、盲孔镭射：a、利用X射线测定两个或两个以上的基准靶标的坐标位置，通过特定的Camera读取靶标的坐标计算实际板涨缩；b、读取完涨缩与盲孔镭射程式进行重心重合比对，进行涨缩补偿镭射加工作业；c、通过直接读靶对位，可避免因钻孔品质不良造成的涨缩对准度问题及品质风险；d、正反面加工模式同上步骤a、b；5)、钻孔：采用钻孔机对镭射位置进行钻孔处理，其中钻孔机的额定功率为850W，额定转速为0-2500r/min，钻孔机的额定电压为220V，且钻孔机的尺寸为23×17cm；6)、检验处理：使用游标卡尺对钻孔直径、深度进行有效检测，并将检测结果与要求数据进行比对和验证，其中游标卡尺的量程为200mm，且游标卡尺采用不锈钢材质制成，游标卡尺的分辨率为0.02mm/0.01mm；7)、PTH：将金属管穿过PCB板孔洞的表面，连接双面板上的两面电路；8)、整修处理：通过打磨机将形成的盲孔进行打磨处理，并通过风机将打磨中产生的碎屑进行吹风处理；9)、电镀：对打磨抛光后的盲孔进行检验，当盲孔的内壁无毛刺或碎屑时，即可对盲孔进行电镀处理，当盲孔的内壁存在毛刺或者碎屑时，此时再通过打磨机对盲孔进行打磨和抛光即可，然后进行电镀；10)、喷涂：通过喷枪对盲孔周围进行喷涂处理，其中喷枪的口径为2mm，且喷枪的工作压力为3-7Bar，喷枪的容量为1000CC，且喷枪的喷幅为180-280mm，其中盲孔的喷涂厚度为0.5-1mm之间；11)、外层：通过烘干机对电镀后的盲孔进行快速烘干，其中烘干机的烘干时间为0.5min，烘干温度为50-70℃，烘干机采用手持式设计。作为本专利技术进一步的方案：所述步骤3)压合采用热压机将材料进行压合处理，所述热压机的功率为0.3KW，且热压机的热压时间为10min，所述热压机的热压温度为150℃。作为本专利技术再进一步的方案：所述步骤9)电镀包括以下步骤：预镀铜、在盲孔表面进行预镀；酸性光亮镀铜、在预镀铜后的基材表面进行酸性光亮镀铜。作为本专利技术再进一步的方案：所述步骤8)整修处理采用打磨机进行打磨处理，其中打磨机的转速为11000r/min，且打磨机的打磨时间为1min，打磨片直径为100mm，额定功率为1100W。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过将X-Ray读靶工作原理与微盲孔镭射加工机相结合，取消传统设备需对通孔抓取孔缘对位作业，减少工艺流程及提升产品对准度，通过增设检验处理，可以对盲孔的直径和深度进行有效检测，避免了盲孔大小与实际要求不符导致PCB板加工质量不佳的问题，提高了产品的质量，通过增设喷涂处理，可以对盲孔的周围进行喷漆，防止盲孔周围出现氧化及锈蚀现象，提高了产品的使用寿命。附图说明图1为一种无孔对位镭射机双面加工工艺的框架图。具体实施方式请参阅图1，本专利技术实施例中，一种无孔对位镭射机双面加工工艺，包括如下步骤：1)、发料：准备增层材料和PCB板的内层芯板，并将其摆放在加工平台上；2)、内层：内层芯板采用一种或多种材质共同组装拼接而成；3)、压合：将增层材料与PCB板的内层芯板进行压合处理，在内芯层板上形成增层导电层；4)、盲孔镭射：a、利用X射线测定两个或两个以上的基准靶标的坐标位置，通过特定的Camera读取靶标的坐标计算实际板涨缩；b、读取完涨缩与盲孔镭射程式进行重心重合比对，进行涨缩补偿镭射加工作业；c、通过直接读靶对位，可避免因钻孔品质不良造成的涨缩对准度问题及品质风险；d、正反面加工模式同上步骤a、b；5)、钻孔：采用钻孔机对镭射位置进行钻孔处理，其中钻孔机的额定功率为850W，额定转速为0-2500r/min，钻孔机的额定电压为220V，且钻孔机的尺寸为23×17cm；6)、检验处理：使用游标卡尺对钻孔直径、深度进行有效检测，并将检测结果与要求数据进行比对和验证，其中游标卡尺的量程为200mm，且游标卡尺采用不锈钢材质制成，游标卡尺的分辨率为0.02mm/0.01mm；7)、PTH：将金属管穿过PCB板孔洞的表面，连接双面板上的两面电路；8)、整修处理：通过打磨机将形成的盲孔进行打磨处理，并通过风机将打磨中产生的碎屑进行吹风处理；9)、电镀：对打磨抛光后的盲孔进行检验，当盲孔的内壁无毛刺或碎屑时，即可对盲孔进行电镀处理，当盲孔的内壁存在毛刺或者碎屑时，此时再通过打磨机对盲孔进行打磨和抛光即可，然后进行电镀；10)、喷涂：通过喷枪对盲孔周围进行喷涂处理，其中喷枪的口径为2mm，且喷枪的工作压力为3-7Bar，喷枪的容量为1000CC，且喷枪的喷幅为180-280mm，其中盲孔的喷涂厚度为0.5-1mm之间；11)、外层：通过烘干机对电镀后的盲孔进行快速烘干，其中烘干机的烘干时间为0.5min，烘干温度为50-70℃，烘干机采用手持式设计。优本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无孔对位镭射机双面加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：1)、发料：准备增层材料和PCB板的内层芯板，并将其摆放在加工平台上；2)、内层：内层芯板采用一种或多种材质共同组装拼接而成；3)、压合：将增层材料与PCB板的内层芯板进行压合处理，在内芯层板上形成增层导电层；4)、盲孔镭射：a、利用X射线测定两个或两个以上的基准靶标的坐标位置，通过特定的Camera读取靶标的坐标计算实际板涨缩；b、读取完涨缩与盲孔镭射程式进行重心重合比对，进行涨缩补偿镭射加工作业；c、通过直接读靶对位，可避免因钻孔品质不良造成的涨缩对准度问题及品质风险；d、正反面加工模式同上步骤a、b；5)、钻孔：采用钻孔机对镭射位置进行钻孔处理，其中钻孔机的额定功率为850W，额定转速为0‑2500r/min，钻孔机的额定电压为220V，且钻孔机的尺寸为23×17cm；6)、检验处理：使用游标卡尺对盲孔直径、深度进行有效检测，并将检测结果与要求数据进行比对和验证，其中游标卡尺的量程为200mm，且游标卡尺采用不锈钢材质制成，游标卡尺的分辨率为0.02mm/0.01mm；7)、PTH：将金属管穿过PCB板孔洞的表面，连接双面板上的两面电路；8)、整修处理：通过打磨机将形成的盲孔进行打磨处理，并通过风机将打磨中产生的碎屑进行吹风处理；9)、电镀：对打磨抛光后的盲孔进行检验，当盲孔的内壁无毛刺或碎屑时，即可对盲孔进行电镀处理，当盲孔的内壁存在毛刺或者碎屑时，此时再通过打磨机对盲孔进行打磨和抛光即可，然后进行电镀；10)、喷涂：通过喷枪对盲孔周围进行喷涂处理，其中喷枪的口径为2mm，且喷枪的工作压力为3‑7Bar，喷枪的容量为1000CC，且喷枪的喷幅为180‑280mm，其中盲孔的喷涂厚度为0.5‑1mm之间；11)、外层：通过烘干机对电镀后的盲孔进行快速烘干，其中烘干机的烘干时间为0.5min，烘干温度为50‑70℃，烘干机采用手持式设计。...

【技术特征摘要】
1.一种无孔对位镭射机双面加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：1)、发料：准备增层材料和PCB板的内层芯板，并将其摆放在加工平台上；2)、内层：内层芯板采用一种或多种材质共同组装拼接而成；3)、压合：将增层材料与PCB板的内层芯板进行压合处理，在内芯层板上形成增层导电层；4)、盲孔镭射：a、利用X射线测定两个或两个以上的基准靶标的坐标位置，通过特定的Camera读取靶标的坐标计算实际板涨缩；b、读取完涨缩与盲孔镭射程式进行重心重合比对，进行涨缩补偿镭射加工作业；c、通过直接读靶对位，可避免因钻孔品质不良造成的涨缩对准度问题及品质风险；d、正反面加工模式同上步骤a、b；5)、钻孔：采用钻孔机对镭射位置进行钻孔处理，其中钻孔机的额定功率为850W，额定转速为0-2500r/min，钻孔机的额定电压为220V，且钻孔机的尺寸为23×17cm；6)、检验处理：使用游标卡尺对盲孔直径、深度进行有效检测，并将检测结果与要求数据进行比对和验证，其中游标卡尺的量程为200mm，且游标卡尺采用不锈钢材质制成，游标卡尺的分辨率为0.02mm/0.01mm；7)、PTH：将金属管穿过PCB板孔洞的表面，连接双面板上的两面电路；8)、整修处理：通过打磨机将形成的盲孔进行打磨处理，并通过风机将打磨中产生的碎屑进行吹风处理；9)、电...

【专利技术属性】
技术研发人员：王道子，张义坤，彭亮，
申请(专利权)人：欣强电子清远有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44