The invention discloses a process for improving poor tin plating after electroplating of depth control drilling diagrams, including the following steps: pressing up and down copper foil on printed circuit boards after developing, etching and film fading treatment; drilling through holes and blind drilling treatment for depth control drilling; capping holes after electroplating copper and VCP; graphic transfer and electroplating; packaging after Electro-Measurement and inspection; and Electroplating includes the following steps: confirming the vibration effect of Feiba; taking off and landing action when the circuit board enters and removes the oil cylinder; adjusting the tin plating parameters and prolonging the tin plating time. It improves the poor tin plating by improving the steps of graphic plating, and improves the quality of circuit boards.
【技术实现步骤摘要】
一种改善控深钻孔图电后镀锡不良的工艺
本专利技术涉及电路板制作领域，特别是一种改善控深钻孔图电后镀锡不良的工艺。
技术介绍
目前随着印刷电路板行业的不断发展，印刷电路板的层数越来越多、电路也越来越复杂，开始出现了高密度互联技术HDI，该技术是在印刷电路板上外加增层，并以激光钻孔的方式制作出微盲孔，利用微盲孔搭配细线与密距实现层间互连，以实现单位面积中能够搭载更多的电子元器件或布设更多的线路的密度较高线路分布，并可大大增强印刷电路板内部的信号传导性能。而在此过程中，需要对电路板进行图形电镀，传统工艺容易造成镀锡不良，影响产品质量。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术实施例的目的在于提供一种改善控深钻孔图电后镀锡不良的工艺，改善图形电镀过程中镀锡不良的现象。本专利技术解决其问题所采用的技术方案是：一种改善控深钻孔图电后镀锡不良的工艺，包括以下步骤：对经过显影、蚀刻和褪膜处理的电路板进行上下压化片铜箔；进行钻通孔和控深钻盲钻孔处理；进行沉铜和VCP电镀后盖孔；进行图形转移和图形电镀；经过电测和目检后包装；其中，所述图形电镀包括以下步骤：确认飞巴的震动效果；电路板进除油...
【技术保护点】
1.一种改善控深钻孔图电后镀锡不良的工艺，其特征在于，包括以下步骤：对经过显影、蚀刻和褪膜处理的电路板进行上下压化片铜箔；进行钻通孔和控深钻盲钻孔处理；进行沉铜和VCP电镀后盖孔；进行图形转移和图形电镀；经过电测和目检后包装；其中，所述图形电镀包括以下步骤：确认飞巴的震动效果；电路板进除油缸时作起降动作；调整镀锡参数并延长镀锡时间。
【技术特征摘要】
1.一种改善控深钻孔图电后镀锡不良的工艺，其特征在于，包括以下步骤：对经过显影、蚀刻和褪膜处理的电路板进行上下压化片铜箔；进行钻通孔和控深钻盲钻孔处理；进行沉铜和VCP电镀后盖孔；进行图形转移和图形电镀；经过电测和目检后包装；其中，所述图形电镀包括以下步骤：确认飞巴的震动效果；电路板进除油缸时作起降动作；调整镀锡参数并延长镀锡时间。2.根据权利要求1所述的一种改善控深钻孔图电后镀锡不良的工艺，其特征在于，所述显影、蚀刻和褪膜...
【专利技术属性】
技术研发人员：周培峰，
申请(专利权)人：开平太平洋绝缘材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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