温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种改善控深钻孔图电后镀锡不良的工艺，包括以下步骤：对经过显影、蚀刻和褪膜处理的电路板进行上下压化片铜箔；进行钻通孔和控深钻盲钻孔处理；进行沉铜和VCP电镀后盖孔；进行图形转移和图形电镀；经过电测和目检后包装；其中，所述图形电镀...
该专利属于开平太平洋绝缘材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过开平太平洋绝缘材料有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。