The utility model discloses an ultra-thick aluminium substrate, which comprises aluminium plate, thermal conductive insulation layer, copper foil and stainless steel plate. The upper and lower sides of the aluminium plate are coated with thermal conductive insulation layer, and copper foil is arranged on the thermal conductive insulation layer. The upper side of the copper foil is provided with stainless steel plate, and the thickness of the stainless steel plate is 0.5 1.2 mm. The thermal insulation layer in the ultra-thick aluminum substrate can avoid the direct contact between the thermal insulation layer and copper foil, and improve the voltage resistance of the aluminum substrate. The aluminum substrate is equipped with stainless steel plate, which can increase the overall thickness of the aluminum substrate and improve the overall bending strength of the aluminum substrate.
【技术实现步骤摘要】
一种超厚铝基板
本技术涉及一种铝基板，具体是一种超厚铝基板。
技术介绍
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。现有的铝基板由铜箔、导热绝缘层和铝板三层组成，所述铜箔为导电层，现有的LED芯片都是安装在铜箔上，其产生的热量需通过铜箔传给导热绝缘层，再由导热绝缘层传给铝板，传热途径过多，导致热散效果不好，并且由于导热绝缘层直接与铜箔接触，影响铝基板的抗电压能力，同时现有的铝基板厚度较低，抗折弯强度不高，易折弯。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种超厚铝基板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种超厚铝基板，包括铝板、导热绝缘层、胶片、铜箔和不锈钢板，所述铝板上下两面均包裹有导热绝缘层，导热绝缘层上设有铜箔，所述铜箔的上侧设有不锈钢板，不锈钢钢板的厚度为0.5-1.2mm。作为本技术进一步的方案：所述铝板的厚度为0.5-3.5m...
【技术保护点】
1.一种超厚铝基板，包括铝板(1)、导热绝缘层(2)、铜箔(3)和不锈钢板(4)，所述铝板(1)上下两面均包裹有导热绝缘层(2)，导热绝缘层(2)上设有铜箔(3)，其特征在于：所述铜箔(3)的上侧设有不锈钢板(4)，不锈钢钢板的厚度为0.5‑1.2mm。
【技术特征摘要】
1.一种超厚铝基板，包括铝板(1)、导热绝缘层(2)、铜箔(3)和不锈钢板(4)，所述铝板(1)上下两面均包裹有导热绝缘层(2)，导热绝缘层(2)上设有铜箔(3)，其特征在于：所述铜箔(3)的上侧设有不锈钢板(4)，不锈钢钢板的厚度为0.5-1.2mm。2.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：何新荣，江奎，魏翠，唐剑，谢勇，
申请(专利权)人：广东创辉鑫材科技有限公司东莞分公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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