【技术实现步骤摘要】
一种高Tg高导热的金属基覆铜板的加工方法
本专利技术具体是一种高Tg高导热的金属基覆铜板的加工方法。
技术介绍
随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化、微电子集成技术的方向的高速发展，使得电子元件、逻辑电路体积成倍地缩小，而工作频率急剧增加，功率消耗不断增大，导致元器件工作环境向高温方向变化，整机可靠性下降，寿命缩短。研制具有高导热性的金属基覆铜板，无疑是解决散热及结构设计问题的最有效手段。另外，随着环保的需要，无铅焊接工艺正逐步取代传统的有铅焊接工艺，焊接温度提高了20℃以上，这对金属基板的耐热性和可靠性提出更高了要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种高Tg高导热的金属基覆铜板的加工方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种高Tg高导热的金属基覆铜板的加工方法，包括以下步骤：S1，树脂胶液的制备取一定比例的酚醛环氧树脂、多官能环氧树脂、增韧剂、线型酚醛树脂、促进剂、分散研磨并熟化混合0.5-1小时，再加入有机溶剂、固化剂及助剂之后添加导热填料，加完导热填料并分散8小时混合完成后放置12小时备用；S2，金属基...
【技术保护点】
一种高Tg高导热的金属基覆铜板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1，树脂胶液的制备取一定比例的酚醛环氧树脂、多官能环氧树脂、增韧剂、线型酚醛树脂、促进剂、分散研磨并熟化混合0.5‑1小时，向上述所得再加入有机溶剂、固化剂及助剂之后添加导热填料，加完导热填料并分散8小时混合完成后放置12小时备用；S2，金属基覆铜板的制备将上述所得产品使用精密涂布机涂布到铜箔粗糙面上，并进行七节烤箱的分段烘烤后得到背胶铜箔，再将背胶铜箔的胶面与金属基贴合，置于真空热压机中进行抽真空、加温和加压，制成金属基覆铜板。
【技术特征摘要】
1.一种高Tg高导热的金属基覆铜板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1，树脂胶液的制备取一定比例的酚醛环氧树脂、多官能环氧树脂、增韧剂、线型酚醛树脂、促进剂、分散研磨并熟化混合0.5-1小时，向上述所得再加入有机溶剂、固化剂及助剂之后添加导热填料，加完导热填料并分散8小时混合完成后放置12小时备用；S2，金属基覆铜板的制备将上述所得产品使用精密涂布机涂布到铜箔粗糙面上，并进行七节烤箱的分段烘烤后得到背胶铜箔，再将背胶铜箔的胶面与金属基贴合，置于真空热压机中进行抽真空、加温和加压，制成金属基覆铜板。2.根据权利要求1所述的一种高Tg高导热的金属基覆铜板的加工方法，其特征在于，步骤S1中酚醛环氧树脂、多官能环氧树...
【专利技术属性】
技术研发人员：何新荣，江奎，魏翠，唐剑，谢勇，
申请(专利权)人：广东创辉鑫材科技有限公司东莞分公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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