The utility model discloses a multi-layer aluminium substrate with anti-anodic oxidation function, which comprises aluminium plate, thermal conductive insulating layer, copper foil and surface coating. The aluminium plate is provided with thermal conductive insulating layer, which is film with a thickness of 50 to 250 um, copper foil is arranged on the thermal conductive insulating layer, surface coating is arranged on the upper surface of copper foil, and the material of the surface coating is organic oxide film. The film on the thermal insulating layer of the multilayer aluminum substrate can avoid the direct contact between the thermal insulating layer and the copper foil, and improve the voltage resistance of the aluminum substrate. The surface of the copper foil is coated with an organic oxide film, so as to prevent the anodic oxidation and play the role of acid and alkali resistance, thus effectively protecting the aluminum substrate. At the same time, the aluminum substrate adopts a multilayer structure to facilitate wiring. \u3002
【技术实现步骤摘要】
一种具有防阳极氧化功能的多层铝基板
本技术涉及一种铝基板，具体是一种具有防阳极氧化功能的多层铝基板。
技术介绍
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。现有的铝基板由铜箔、导热绝缘层和铝板三层组成，所述铜箔为导电层，现有的LED芯片都是安装在铜箔上，其产生的热量需通过铜箔传给导热绝缘层，再由导热绝缘层传给铝板，传热途径过多，导致热散效果不好，并且由于导热绝缘层直接与铜箔接触，影响铝基板的抗电压能力，同时现有的铝基板的铜箔表面没有表面涂层，易发生阳极氧化。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有防阳极氧化功能的多层铝基板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有防阳极氧化功能的多层铝基板，包括铝板、导热绝缘层、铜箔和表面涂层，所述铝板上设有导热绝缘层，导热绝缘层为胶片，胶片的厚度为50-250μm，导热绝缘层上设有铜箔，铜箔...
【技术保护点】
1.一种具有防阳极氧化功能的多层铝基板，包括铝板(1)、导热绝缘层(2)、铜箔(3)和表面涂层(4)，其特征在于：所述铝板(1)上设有导热绝缘层(2)，导热绝缘层(2)为胶片，胶片的厚度为50‑250μm，导热绝缘层(2)上设有铜箔(3)，铜箔(3)的上表面设有表面涂层(4)，表面涂层(4)的材质为有机氧化膜。
【技术特征摘要】
1.一种具有防阳极氧化功能的多层铝基板，包括铝板(1)、导热绝缘层(2)、铜箔(3)和表面涂层(4)，其特征在于：所述铝板(1)上设有导热绝缘层(2)，导热绝缘层(2)为胶片，胶片的厚度为50-250μm，导热绝缘层(2)上设有铜箔(3)，铜箔(3)的上表面设有表面涂...
【专利技术属性】
技术研发人员：何新荣，江奎，魏翠，
申请(专利权)人：广东创辉鑫材科技有限公司东莞分公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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