The utility model provides a welding hole structure, which is arranged on a PCB board and is used to weld a fixing foot of a component after injection of solder paste. The welding hole structure is acutely conical and includes an upper opening and a lower opening. The upper opening is arranged on the upper surface of the PCB board. The lower opening is arranged on the lower surface of the PCB board and concentric to the upper opening. The diameter of the lower opening is smaller than the upper opening. The diameter of the mouth.
【技术实现步骤摘要】
焊接孔结构
本技术是一种焊接孔结构。
技术介绍
目前，在生产中，SMT高频连接器的固定脚在上锡时，由于焊接孔通常为直孔，在印刷时候，会有部分锡无法注入焊接孔内，及部分由于PCB下开口的孔径大而锡膏会出现脱漏,进而导致出现少锡现象，主要表现透光及凹锡。如此一来，将不得不返工，导致人力及材料成本的浪费，且大大降低了工作效率。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种焊接孔结构，其可避免上述少锡现象。为解决上述技术问题，本技术提供一种焊接孔结构，其开设于一PCB板上，用于注入锡膏后焊接一元件的固定脚，该焊接孔结构呈锐角锥形且包括一上开口以及一下开口，该上开口开设于该PCB板的上表面，该下开口开设于该PCB板的下表面且于该上开口同圆心，该下开口的直径小于该上开口的直径。优选地，该元件为高频连接器。与现有技术相比较，本技术的焊接孔结构采取锐角锥形设计，由于该上开口的直径较大，印刷时，锡膏会由该上开口落入焊接孔结构中，而孔的底部下开口较小,锡膏通过本身的内聚拉力把锡膏都拉该焊接孔结构内,这样锡会增加而又不出现锡下漏,就可以满足焊接所需要的锡，避免少锡的现象。【附图说明】图1为具有本技术焊接孔的电路板的局部示意图。图2为图1的截面示意图。【具体实施方式】请参阅图1-2所示，本技术提供一种焊接孔结构1，其开设于一PCB(PrintedCircuitBoard,印刷电路板)板2上，用于注入锡膏后焊接一元件的固定脚（未示）。在本实施例中，该焊接孔结构1呈锐角锥形且包括一上开口10以及一下开口11。该上开口10开设于该PCB板1的上表面，该下开口11开设于该PCB板1的下表...
【技术保护点】
1.一种焊接孔结构，其开设于一PCB板上，用于注入锡膏后焊接一元件的固定脚，其特征在于，该焊接孔结构呈锐角锥形且包括一上开口以及一下开口，该上开口开设于该PCB板的上表面，该下开口开设于该PCB板的下表面且与该上开口同圆心，该下开口的直径小于该上开口的直径。
【技术特征摘要】
1.一种焊接孔结构，其开设于一PCB板上，用于注入锡膏后焊接一元件的固定脚，其特征在于，该焊接孔结构呈锐角锥形且包括一上开口以及一下开口，该上开口开设于该PCB板...
【专利技术属性】
技术研发人员：李日新，
申请(专利权)人：佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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