电路基板制造技术

电路基板(100)具有第1电路基板(10)和第2电路基板(20)，该第1电路基板(10)具有：第1框架接地(12FG)，在其安装外部接口连接器(40)；第1信号接地(12SG)；以及连接部件(13)，其将第1框架接地(12FG)与第1信号接地(12SG)之间高频连接，在该第2电路基板(20)配置有：第2框架接地(22FG)；第2信号接地(22SG)；以及连接部件(23)，其将第2框架接地(22FG)与第2信号接地(22SG)之间高频连接。第1信号接地(12SG)与第2信号接地(22SG)电连接。第1框架接地(12FG)与第2框架接地(22FG)电连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路基板
本专利技术涉及电路基板，特别是涉及电路基板的噪声对策。
技术介绍
近年来，电子设备的小型化、高密度安装化、以及低电压化不断发展，确保印刷电路基板的耐噪声性变得困难。谋求在满足安装限制、对策成本限制的同时，在没有开发返工的状态下确保与所要求的规格相符的耐噪声性。已知通常为了提高噪声耐量，通过将不同的电位的图案之间高频连接而减少高频的电位变动，但使电位变动减少的部位大多是受限的，难以充分地抑制整个基板上的不同的电位图案之间的电位变动。例如，在专利文献1所记载的电路基板中，为了抑制连接器周边部的信号接地及框架接地之间的电位变动，在连接器附近设置有辅助基板，在辅助基板上配置有电容器。专利文献1：日本特公平7－38509号公报
技术实现思路
然而，就远离连接器的部位的信号接地而言，存在下述课题，即，常常发生相对于框架接地的电位变动，引起设备的误动作。并且，关于需要框架接地与信号接地的高频耦合的部位，有时根据电路基板的图案布局、器件的配置状态、配线的引绕等而不同。因此，不是将框架接地限定于连接器位置，而是谋求与状况相应的对策。本专利技术就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于提供能够确保可以满本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路基板，其特征在于，具有第1电路基板和第2电路基板，该第1电路基板具有：第1框架接地，在其安装外部接口连接器；第1信号接地，其是与所述第1框架接地之间隔着第1绝缘区域而配置的；以及第1功能元件，其跨越所述第1框架接地与所述第1信号接地之间的所述第1绝缘区域上而配置，将两者高频连接，该第2电路基板具有：第2框架接地；第2信号接地，其是与所述第2框架接地之间隔着第2绝缘区域而配置的；以及第2功能元件，其跨越所述第2框架接地与所述第2信号接地之间的所述第2绝缘区域上而配置，将两者高频连接，所述第1框架接地与所述第2框架接地电连接，所述第1信号接地与所述第2信号接地电连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电路基板，其特征在于，具有第1电路基板和第2电路基板，该第1电路基板具有：第1框架接地，在其安装外部接口连接器；第1信号接地，其是与所述第1框架接地之间隔着第1绝缘区域而配置的；以及第1功能元件，其跨越所述第1框架接地与所述第1信号接地之间的所述第1绝缘区域上而配置，将两者高频连接，该第2电路基板具有：第2框架接地；第2信号接地，其是与所述第2框架接地之间隔着第2绝缘区域而配置的；以及第2功能元件，其跨越所述第2框架接地与所述第2信号接地之间的所述第2绝缘区域上而配置，将两者高频连接，所述第1框架接地与所述第2框架接地电连接，所述第1信号接地与所述第2信号接地电连接。2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述第1框架接地和所述第2框架接地通过所述外部接口连接器电连接。3.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述第1框架接地和所述第2框架接地通过基板间连接部件电连接。4.根据权利要求3所述的电路基板，其特征在于，第2电路基板在配置所述基板间连接部件的部位选择性地形成有岛状的第2信号接地，所述岛状的第2信号接地隔着所述第2绝缘区域被第2框架接地包围。5.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述外部接口连接器配置于所述第2电路基板上，在所述第1电路基板上的与所述外部接口连接器相邻的部位具有第1信号配线连接用连接器，所述第2电路基板具有第2信号配线连接用连接器，所述第1信号配线连接用连接器和所述第2信号配线连接用连接器通过基板间连接配线连接。6.根据权利要求1至3中任一项所述的电路基板，其特征在于，具有第3电路基板，在该第3电路基板配置有：第3框架接地；第3信号接地，其是与所述第3框架接地之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：入船义章，米冈雄大，浅野祐司，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP