The utility model relates to the technical field of wafer wafer production accessory device, in particular to a cutting device for wafer wafer, which does not require staff to fix the material by hand to improve the safety effect, at the same time enhances the fixing effect of material cutting and improves the reliability of use, and facilitates subsequent cleaning of the powder residues on the worktable and improves the usability, including work. The table, the cutting machine and the base are provided with a cutting knife at the output end of the cutting machine; the first auxiliary part, the first adjusting part, the first pressing plate, the second auxiliary part, the second adjusting part and the second pressing plate are also included; the first adjusting part is set at the top of the left slider, and the output end of the second auxiliary part is connected with the second adjusting part; the second fixing part and three sets of the first fixing parts are also included, and the second fixing part is set at the first The second pressure plate includes a placement plate and two groups of handles. A placement groove is arranged at the top of the worktable, and the placement plate is arranged inside the placement groove. The two groups of handles are respectively arranged on the left and right ends of the placement plate.
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆流片用切割装置
本技术涉及晶圆流片生产附属装置的
,特别是涉及一种晶圆流片用切割装置。
技术介绍
众所周知,晶圆流片用切割装置是一种用于晶圆流片生产过程中,对其进行切割,以便后续进行加工的辅助装置,其在晶圆流片生产附属领域中得到广泛的使用;现有的晶圆流片用切割装置包括工作台、切割机和底座,工作台设置在底座顶端,切割机设置在工作台顶端右半区域上,并在切割机输出端上设置有切刀;现有的晶圆流片用切割装置使用时只需将材料放置在工作台上,并使其需要切割的区域位于切刀正下方,然后手按材料进行固定,同时控制切割机带动切刀向下移动,对材料进行切割即可;现有的晶圆流片用切割装置使用中发现,切割过程中工作人员手与切刀间的距离较近,导致其安全效果较差;并且其单纯依靠手按进行固定,固定效果有限,使用可靠性有限;且后续还需使用工具对工作台上遗留的粉屑进行清洁,较为麻烦,从而导致其使用性有限。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本技术提供一种可无需工作人员手按材料进行固定,提高安全效果;同时增强材料切割时的固定效果,提高使用可靠性;且方便后续对工作台上遗留的粉屑进行清洁,提高使用性的晶圆流片用切割装置。本技术的一种晶圆流片用切割装置,包括工作台、切割机和底座,工作台设置在底座顶端,切割机设置在工作台顶端右半区域上,并在切割机输出端上设置有切刀;还包括第一辅助件、第一调节件、第一压板、第二辅助件、第二调节件和第二压板,所述底座顶端左前区域和左后区域上均设置有左滑槽,并在左滑槽内设置有左滑块,所述第一调节件设置在左滑块顶端,所述第一辅助件设置在底座上,且第一辅助件输出端与第一调节件 ...
【技术保护点】
1.一种晶圆流片用切割装置,包括工作台(1)、切割机(2)和底座(3),工作台设置在底座顶端,切割机设置在工作台顶端右半区域上,并在切割机输出端上设置有切刀(4);其特征在于,还包括第一辅助件、第一调节件(5)、第一压板(6)、第二辅助件(7)、第二调节件和第二压板,底座顶端左前区域和左后区域上均设置有左滑槽,并在左滑槽内设置有左滑块(8),第一调节件设置在左滑块顶端,第一辅助件设置在底座上,且第一辅助件输出端与第一调节件连接,第一压板位于工作台上方,且切割机位于第一压板右侧,第一调节件与第一压板连接,底座顶端右前区域和右后区域上均设置有右滑槽,并在右滑槽内设置有右滑块(9),第二调节件设置在右滑块顶端,第二辅助件设置在底座上,且第二辅助件输出端与第二调节件连接,第二压板位于工作台上方,且切割机位于第二压板左侧,第二调节件与第二压板连接;还包括第二固定件(10)和三组第一固定件,第二固定件设置在第二压板上,并在第二压板底端左半区域上设置有第二放置槽,且第二固定件输出端位于第二放置槽内,三组第一固定件分别设置在第一压板左半区域、右半区域和中部上,并在第一压板底端左半区域、右半区域和中部处 ...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆流片用切割装置,包括工作台(1)、切割机(2)和底座(3),工作台设置在底座顶端,切割机设置在工作台顶端右半区域上,并在切割机输出端上设置有切刀(4);其特征在于,还包括第一辅助件、第一调节件(5)、第一压板(6)、第二辅助件(7)、第二调节件和第二压板,底座顶端左前区域和左后区域上均设置有左滑槽,并在左滑槽内设置有左滑块(8),第一调节件设置在左滑块顶端,第一辅助件设置在底座上,且第一辅助件输出端与第一调节件连接,第一压板位于工作台上方,且切割机位于第一压板右侧,第一调节件与第一压板连接,底座顶端右前区域和右后区域上均设置有右滑槽,并在右滑槽内设置有右滑块(9),第二调节件设置在右滑块顶端,第二辅助件设置在底座上,且第二辅助件输出端与第二调节件连接,第二压板位于工作台上方,且切割机位于第二压板左侧,第二调节件与第二压板连接;还包括第二固定件(10)和三组第一固定件,第二固定件设置在第二压板上,并在第二压板底端左半区域上设置有第二放置槽,且第二固定件输出端位于第二放置槽内,三组第一固定件分别设置在第一压板左半区域、右半区域和中部上,并在第一压板底端左半区域、右半区域和中部处均设置有第一放置槽,且三组第一固定件输出端分别位于三组第一放置槽内;还包括放置板(11)和两组提手(12),工作台顶端设置有安置槽,放置板设置在安置槽内部,两组提手分别设置在放置板左右两端上。2.如权利要求1所述的一种晶圆流片用切割装置,其特征在于,所述第一辅助件包括两组左支板(13)和两组左伸缩电机,第二辅助件包括两组右支板和两组右伸缩电机(14),两组左支板分别设置在底座顶端左前侧和左后侧上,两组左伸缩电机分别设置在两组左支板右端,左伸缩电机的右部输出端上设置有左驱动杆(15),且左驱动杆右端与第一调节件左端连接,两组右支板分别设置在底座顶端右前侧和右后侧上,两组右伸缩电机分别设置在两组右支板左端,右伸缩电机的左部输出端上设置有右驱动杆,且右驱动杆左端与第二调节件右端连接。3.如权利要求2所述的一种晶圆流片用切割装置,其特征在于,所述第一调节件包括两组第一伸缩电机(16),第二调节件包括两组第二伸缩电机(17),两组第一伸缩电机分别设置在两组左滑块顶端,并在两组第一伸缩电机的顶部输出端上均设置有第一驱动杆,且两组第一驱动杆顶端分别与第一压板底端...
【专利技术属性】
技术研发人员:王昌华,
申请(专利权)人:江苏英锐半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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