多层式电路板及发光二极管封装结构制造技术

本发明专利技术提供一种多层式电路板及发光二极管封装结构，多层式电路板包含传导层、第一树脂层以及绝缘部。传导层具有位于相反侧的第一表面与第二表面，传导层包含有第一传导块与分别自第一传导块侧壁延伸的多个第一连接臂。第一树脂层设置于传导层的第一表面上，第一树脂层形成有第一开孔，传导层的部分第一表面经由第一开孔而显露于外，并定义为一固晶区。绝缘部包围在第一传导块侧壁和多个第一连接臂侧壁，多个第一连接臂的末端面与其所相邻的绝缘部侧缘齐平，而固晶区位于第一传导块上，第一传导块的顶面及绝缘部的顶面呈共平面设置，且第一传导块的底面及绝缘部的底面呈共平面设置。

【技术实现步骤摘要】
多层式电路板及发光二极管封装结构本分案申请是基于申请号为201510216745.6，申请日为2015年4月29日，专利技术名称为“发光二极管封装结构”的中国专利申请的分案申请。
本专利技术涉及一种多层式电路板及封装结构，尤其涉及一种发光二极管封装使用的多层式电路板及封装结构。
技术介绍
现有的发光二极管封装结构，尤指应用于闪光灯的发光二极管封装结构，其大都选择以埋入射出方式将反射杯包覆于导线架。然而，仅以反射杯结合于导线架表面，其结合强度明显不足，并且上述埋入射出还会产生相对应的模具费用，进而使现有发光二极管封装结构的成本提高。于是，本专利技术人有感上述缺点的可改善，于是特地潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺点的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种发光二极管封装结构，通过发光二极管封装结构采用多层式电路板此种创新架构，借以改善现有发光二极管封装结构结合强度低与成本高的问题。本专利技术实施例提供一种多层式电路板，包括传导层、第一树脂层以及绝缘部。一传导层具有位于相反侧的一第一表面与一第二表面；该传导层包含有一第一传导块与分别自该第一传导块侧壁延伸的多个第一连接臂；一第一树脂层设置于该传导层的该第一表面上，该第一树脂层形成有一第一开孔，该传导层的部分该第一表面经由该第一开孔而显露于外，并定义为一固晶区；该绝缘部包围在该第一传导块侧壁和该多个第一连接臂侧壁，所述多个第一连接臂的末端面与其所相邻的该绝缘部侧缘齐平，而该固晶区位于该第一传导块上，该第一传导块的顶面及该绝缘部的顶面呈共平面设置，且该第一传导块的底面及该绝缘部的底面呈共平面设置。本专利技术实施例还提供一种发光二极管封装结构，包括：一多层式电路板，包含：一传导层，具有位于相反侧的一第一表面与一第二表面；一第一树脂层，设置于该传导层的该第一表面上，该第一树脂层形成有一第一开孔，该传导层的部分该第一表面经由该第一开孔而显露于外，并定义为一固晶区；一第一线路层，设置于该第一树脂层上，并且该第一线路层具有相互分离的一第一电极与一第二电极，该第一电极形成有一第二开孔，该固晶区经由该第二开孔而显露于外；一发光二极管晶片，穿设于该第一线路层的该第二开孔与该第一树脂层的该第一开孔并固定于该传导层的该固晶区上，并且该发光二极管晶片打线连接于该第一线路层的该第二电极；一透镜，设置于该第一树脂层上并罩设该发光二极管晶片与该第一线路层。综上所述，本专利技术实施例所提供的多层式电路板能够运用於发光二极管封装结构，其多层式电路板可通过传导层表面堆叠第一树脂层而形成，以使发光二极管封装结构会有较小的热阻，进一步得到较佳的发光效率。其中，第一树脂层表面因较为粗糙，使得透镜安装于第一树脂层上时，能够有效地提升透镜与第一树脂层之间的结合强度。再者，由于传导层具有较厚的厚度，使得发光二极管晶片固定于其固晶区上时，能够提升发光二极管晶片的散热速度。并且多层式电路板通过第一开孔的侧壁与第二开孔的侧壁围绕于发光二极管晶片的周围，以形成如同反射围墙的构造，用以反射发光二极管晶片所发出的光线，进而提升发光二极管封装结构的出光率。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，但是此等说明与所附附图仅用来说明本专利技术，而非对本专利技术作任何的限制。附图说明图1为本专利技术发光二极管封装结构第一实施例的立体示意图。图2为图1另一视角的立体示意图。图3为本专利技术发光二极管封装结构的局部分解示意图。图4为本专利技术的发光二极管与齐纳二极管自多层式电路板分离的示意图。图5为本专利技术多层式电路板的上视示意图。图6为本专利技术多层式电路板的分解示意图。图7为图6另一视角的示意图。图8为图1沿X1-X1剖线的剖视示意图。图9为本专利技术发光二极管封装结构第二实施例的立体示意图。图10为图9另一视角的立体示意图。图11A为本专利技术发光二极管封装结构第三实施例的立体示意图。图11B为图11A沿X2-X2剖线的剖视示意图。图11C为本专利技术发光二极管封装结构第三实施例的光视角数据图。图12A为本专利技术发光二极管封装结构第四实施例的立体示意图。图12B为图12A沿X3-X3剖线的剖视示意图。图12C为本专利技术发光二极管封装结构第四实施例的光视角数据图。图13A为本专利技术发光二极管封装结构第五实施例的立体示意图。图13B为图13A沿X4-X4剖线的剖视示意图。图13C为本专利技术发光二极管封装结构第五实施例的光视角数据图。图14A为本专利技术发光二极管封装结构第六实施例的立体示意图。图14B为图14A沿X5-X5剖线的剖视示意图。图14C为本专利技术发光二极管封装结构第六实施例的光视角数据图。具体实施方式请参阅图1至图8，其为本专利技术的第一实施例，需先说明的是，本实施例对应附图所提及的相关数量与外型，仅用以具体地说明本专利技术的实施方式，以便于了解其内容，而非用以局限本专利技术的权利范围。如图1至图4，本实施例为一种发光二极管封装结构100，包括一多层式电路板1、一发光二极管晶片2、一齐纳二极管(Zenerdiode)3、一透镜4、一粘着胶5及一荧光粉贴片6。其中，上述发光二极管晶片2与齐纳二极管3分别安装于多层式电路板1上的不同平面，而所述透镜4则是通过粘着胶5粘固于多层式电路板1上。其中，粘着胶5可为一紫外线胶、Epoxy或Silicone。以下先就多层式电路板1的具体构造作一说明，而后再介绍多层式电路板1与其他元件之间的连接关系。请参阅图6和图7所示，并请适时参酌图5与图8。所述多层式电路板1包含一传导层11、设置于传导层11之上的一第一树脂层12、一第一线路层13与一反射层14、穿设于第一树脂层12的两第一连接柱15、设置于传导层11之下的一第二树脂层16与一第二线路层17以及穿设于上述第二树脂层16的两第二连接柱18。其中，所述传导层11大致呈方型，厚度可为50-500微米，并且传导层11包含有相互分离的一第一传导块111与一第二传导块112、分别自上述第一传导块111侧壁延伸的多个第一连接臂113a、与自上述第二传导块112侧壁延伸的多个第二连接臂113b及包围在上述第一传导块111侧壁、第二传导块112侧壁及该多个第一连接臂113a与第二连接臂113b侧壁的一绝缘部114。其中，所述第一传导块111的顶面、第二传导块112的顶面、第一连接臂113a与第二连接臂113b的顶面及绝缘部114的顶面呈共平面设置，并共同定义为一第一表面115。所述第一传导块111的底面、第二传导块112的底面、第一连接臂113a与第二连接臂113b的底面及绝缘部114的底面也呈共平面设置，并共同定义为一第二表面116。而多个第一连接臂113a的末端面1131a以及多个第二连接臂113b的末端面1131b与其所相邻的绝缘部114侧缘齐平，并共同定义为一环侧面117。再者，所述第一传导块111与第二传导块112是以金属材质(如：铜)制成，并且第一传导块111与第二传导块112为尺寸相异的矩形构造，而第一传导块111的尺寸大于第二传导块112的尺寸。上述第一传导块111的其中一长侧壁与第二传导块112的其中一长侧壁彼此平行地相向且具有相同的长度，所述第一传导块111与第二传导块112在未彼此相向的其余侧壁上一体延伸形成有上述第一连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层式电路板，其特征在于，包括：一传导层，具有位于相反侧的一第一表面与一第二表面；该传导层包含有一第一传导块与分别自该第一传导块侧壁延伸的多个第一连接臂；一第一树脂层，设置于该传导层的该第一表面上，该第一树脂层形成有一第一开孔，该传导层的部分该第一表面经由该第一开孔而显露于外，并定义为一固晶区；及一绝缘部，该绝缘部包围在该第一传导块侧壁和该多个第一连接臂侧壁，所述多个第一连接臂的末端面与其所相邻的该绝缘部侧缘齐平，而该固晶区位于该第一传导块上，该第一传导块的顶面及该绝缘部的顶面呈共平面设置，且该第一传导块的底面及该绝缘部的底面呈共平面设置。

【技术特征摘要】
1.一种多层式电路板，其特征在于，包括：一传导层，具有位于相反侧的一第一表面与一第二表面；该传导层包含有一第一传导块与分别自该第一传导块侧壁延伸的多个第一连接臂；一第一树脂层，设置于该传导层的该第一表面上，该第一树脂层形成有一第一开孔，该传导层的部分该第一表面经由该第一开孔而显露于外，并定义为一固晶区；及一绝缘部，该绝缘部包围在该第一传导块侧壁和该多个第一连接臂侧壁，所述多个第一连接臂的末端面与其所相邻的该绝缘部侧缘齐平，而该固晶区位于该第一传导块上，该第一传导块的顶面及该绝缘部的顶面呈共平面设置，且该第一传导块的底面及该绝缘部的底面呈共平面设置。2.如权利要求1所述的多层式电路板，其特征在于，该多层式电路板还包括一第一线路层，设置于该第一树脂层上，并且该第一线路层具有相互分离的一第一电极与一第二电极，该第一电极形成有一第二开孔，该固晶区经由该第二开孔而显露于外。3.如权利要求2所述的多层式电路板，其特征在于，该第一电极包含有形成该第二开口的一环状部以及相连于该环状部的一承载部。4.如权利要求3所述的多层式电路板，其特征在于，该多层式电路板包括有一反射层，该反射层覆盖于部分该第一树脂层与部分该第一线路层上；该反射层形成有一第三开孔，该第三开孔的轮廓大于该第一开孔与该第二开孔，该固晶区与该承载部经由该第三开孔而显露于外。5.如权利要求4所述的多层式电路板，其特征在于，该反射层呈四边形，并且该反射层于其各个角落处形成有一圆弧状的缺角。6.如权利要求5所述的多层式电路板，其特征在于，该多层式电路板进一步包括：一第二树脂层，设置于该传导层的该第二表面上；及一第二线路层，设置于该第二树脂层上，该第二线路层具有相互分离的一第一焊接垫与一第二焊接垫。7.如权利要求6所述的多层式电路板，其特征在于，该第一焊接垫设有一凸出部，该第二焊接垫于对应该凸出部的部位设有一凹陷部，该凸出部的部分位于该凹陷部所包围的空间内，并且该固晶区正投影于该第二线路层所形成的投影区域，完全位于该第一焊接垫部位内，且位置对应该凸出部。8.如权利要求2至7其中任一项所述的多层式电路板，其特征在于，该传导层还包括一第二传导块，该第二传...

【专利技术属性】
技术研发人员：林贞秀，应宗康，洪斌峰，
申请(专利权)人：光宝光电常州有限公司，光宝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32