一种新型半导体塑封模具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种新型半导体塑封模具，属于模具技术领域。该新型半导体塑封模具，包括模具本体和导流拼块。本实用新型专利技术设计了一种新型半导体塑封模具，该新型半导体塑封模具中模具本体和导流拼块单独设计，最终拼装在一起，导流拼块的单独设有，在导流拼块受到损坏后，直接更换导流拼块即可，使得模具本体得到重复使用，其中磨损最快的导流拼块为硬质合金材料，可有效延长模具使用寿命1‑1.5倍，取得良好的经济效益。总之，该新型半导体塑封模具结构设计合理，更换方便，使用寿命长适合推广使用。

A New Type of Semiconductor Plastic Packaging Mould

The utility model relates to a novel semiconductor plastic sealing die, which belongs to the technical field of the die. The new semiconductor plastic sealing die comprises a die body and a diversion assembly. The utility model designs a new type of semiconductor plastic sealing die, in which the die body and the guide assembly are designed separately, and finally assembled together, and the guide assembly is separately arranged. After the guide assembly is damaged, the guide assembly can be replaced directly, so that the die body can be reused, and the fastest wearing guide assembly is cemented carbide material. It can effectively prolong the service life of the die by 1_1.5 times and achieve good economic benefits. In a word, the new semiconductor plastic sealing die has reasonable structure design, convenient replacement and long service life, which is suitable for popularization and use.

【技术实现步骤摘要】
一种新型半导体塑封模具
本技术涉及一种新型半导体塑封模具，属于模具

技术介绍
半导体塑封模具中，塑封料的主要成份是二氧化硅颗粒。产品生产过程中需要塑封料软化后高速流动，这会对模具零件产生非常严重的磨损。由于上浇道镶件需要有导流和保压的作用，必须在上浇道镶件上添加凸起结构即导流拼块，传统的导流拼块与模具本体是整体式的，一旦磨损必须整体替换。半导体封装模具精度要求高，造假昂贵。为了解决上述技术问题，本技术设计了一种新型半导体塑封模具，该新型半导体塑封模具中模具本体和导流拼块单独设计，最终拼装在一起，导流拼块的单独设有，在导流拼块受到损坏后，直接更换导流拼块即可，使得模具本体得到重复使用，其中磨损最快的导流拼块为硬质合金材料，可有效延长模具使用寿命1-1.5倍，取得良好的经济效益。总之，该新型半导体塑封模具结构设计合理，更换方便，使用寿命长适合推广使用。
技术实现思路
为了克服
技术介绍
中存在的缺陷，本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种新型半导体塑封模具，包括模具本体和导流拼块，所述模具本体上设有多个胶流道，所述胶流道的中部设有导流拼块，所述导流拼块卡紧固定在模具本体上。优选的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型半导体塑封模具，包括模具本体（1）和导流拼块（2），其特征在于：所述模具本体（1）上设有多个胶流道（3），所述胶流道（3）的中部设有导流拼块（2），所述导流拼块（2）卡紧固定在模具本体（1）上。

【技术特征摘要】
1.一种新型半导体塑封模具，包括模具本体（1）和导流拼块（2），其特征在于：所述模具本体（1）上设有多个胶流道（3），所述胶流道（3）的中部设有导流拼...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗文骏，
申请(专利权)人：苏州钜升精密模具有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32