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本实用新型涉及一种新型半导体塑封模具，属于模具技术领域。该新型半导体塑封模具，包括模具本体和导流拼块。本实用新型设计了一种新型半导体塑封模具，该新型半导体塑封模具中模具本体和导流拼块单独设计，最终拼装在一起，导流拼块的单独设有，在导流拼块受...
该专利属于苏州钜升精密模具有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州钜升精密模具有限公司授权不得商用。

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