The utility model relates to a novel semiconductor plastic sealing die, which belongs to the technical field of the die. The edge inserts and gate assemblies of the new semiconductor plastic sealing die are set in the die socket by clamping and fixing. If the edge inserts and gate assemblies are damaged in the process of using, the single quick replacement can be realized, the service life of the whole die can be prolonged, and the cost of the die can be saved. The new semiconductor plastic sealing die has simple structure and is easy to splice. The replacement of components is convenient, the production cost is saved, and it is suitable for popularization and use.
【技术实现步骤摘要】
一种新型半导体塑封模具
本技术涉及一种新型半导体塑封模具，属于模具
技术介绍
半导体塑封模具中，塑封料的主要成份是二氧化硅颗粒。产品生产过程中需要塑封料软化后高速流动，这会对模具零件产生磨损。这种磨损在浇口拼块上显现的尤其明显，对浇口拼块的使用寿命损坏严重，直接影响到整个模具的使用寿命。为了解决上述技术问题，本技术设计了一种新型半导体塑封模具，该新型半导体塑封模具中边镶件和浇口拼块通过卡紧固定的方式设置在模窝座内，这样在使用过程中如果边镶件和浇口拼块出现损坏，可以实现单独快速更换，延长了整个模具的使用寿命，节省了模具的使用成本，该新型半导体塑封模具结构简单，容易拼接，部件更换方便，节省了生产成本，适合推广使用。
技术实现思路
为了克服
技术介绍
中存在的缺陷，本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种新型半导体塑封模具，包括模窝座、边镶件、成型镶件和浇口拼块，所述浇口拼块卡紧固定在模窝座的中部，所述模窝座内浇口拼块的两侧分别卡紧固定有边镶件，所述浇口拼块和边镶件之间的模窝座上设有成型镶件，所述浇口拼块上设有浇口，所述成型镶件上设有流道。本技术设计了一种新型半导...
【技术保护点】
1.一种新型半导体塑封模具，包括模窝座（1）、边镶件（2）、成型镶件（3）和浇口拼块（4），其特征在于：所述浇口拼块（4）卡紧固定在模窝座（1）的中部，所述模窝座（1）内浇口拼块（4）的两侧分别卡紧固定有边镶件（2），所述浇口拼块（4）和边镶件（2）之间的模窝座（1）上设有成型镶件（3），所述浇口拼块（4）上设有浇口（5），所述成型镶件（3）上设有流道（6）。
【技术特征摘要】
1.一种新型半导体塑封模具，包括模窝座（1）、边镶件（2）、成型镶件（3）和浇口拼块（4），其特征在于：所述浇口拼块（4）卡紧固定在模窝座（1）的中部，所述模窝座（1）内浇口拼块（...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗文骏，
申请(专利权)人：苏州钜升精密模具有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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