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本实用新型涉及一种新型半导体塑封模具，属于模具技术领域。该一种新型半导体塑封模具中边镶件和浇口拼块通过卡紧固定的方式设置在模窝座内，这样在使用过程中如果边镶件和浇口拼块出现损坏，可以实现单独快速更换，延长了整个模具的使用寿命，节省了模具的使...
该专利属于苏州钜升精密模具有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州钜升精密模具有限公司授权不得商用。

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