一种晶片电阻的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种晶片电阻的制作方法，包括：在片状陶瓷基板的背面印刷制作背面电极层，在片状陶瓷基板的正面印刷制作正面电极层、阻体层和玻璃保护层；对阻体层进行切割调阻；在经过切割调阻后的阻体层表面以及玻璃保护层的表面制作树脂保护层；在树脂保护层表面上制作字码；将经过前述步骤之后的片状陶瓷基板折成条状半成品；在条状半成品上制作侧面电极层；将经过上一步骤的条状半成品折成粒状半成品；在粒状半成品的两端头制作端电极层，完成晶片电阻的制作。本发明专利技术的整个制作过程中，采用无铅环保材料和无铅化环保工艺，保证了整个晶片电阻产品达到完全无铅的要求，符合节约、环保的主题，同时也满足了客户应用端对无铅环保型厚膜晶片电阻的应用需求。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片电阻的制作方法
本专利技术属于半导体被动电子元器件
，具体涉及一种晶片电阻的制作方法。
技术介绍
随着科技的进步，时代的发展及人们对各类电子产品的要求不断提升，性能可靠及工艺稳定的晶片电阻也应电子产品的特性需求呈现多样化的发展趋势。目前，现行业中晶片电阻无法达到产品完全无铅，只能保证产品端头电极及表面无铅，无法满足人们对电阻产品完全无铅的需求，同时也需要一种更精湛的电阻制作工艺，以满足无铅环保型厚膜晶片电阻的设计及生产，目前行业中的生产工艺的产品无法完全无铅化，使用该工艺方法制作可以将实现产品的完全无铅，符合当今社会的节约、环保的主题，且产品适合回流焊与波峰焊、电性能稳定、可靠性高、装配成本低、并与自动装贴设备匹配、机械强度高等优点，且为绿色环保产品，性能符合JIS标准，可广泛应用于电脑、手机、电源、数码相机、医疗仪器、军事装备、自动化设备、电信设备等领域，市场前景广阔，符合当今社会的环保主题。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提出一种晶片电阻的制作方法，保证制作出来的产品达到完全无铅的要求，符合当今社会的节约、环保的主题，同时也满足了客户应用端对无铅环保型厚膜晶片电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片电阻的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)在片状陶瓷基板的背面印刷制作背面电极层，在片状陶瓷基板的正面顺次印刷制作正面电极层、阻体层和玻璃保护层；(2)对所述阻体层进行切割调阻；(3)在经过切割调阻后的阻体层表面以及玻璃保护层的表面制作树脂保护层；(4)在所述树脂保护层表面上制作字码；(5)将经过步骤(4)之后的片状陶瓷基板折成条状半成品；(6)在所述条状半成品上制作侧面电极层；(7)将经过步骤(6)的条状半成品折成粒状半成品；(8)在所述粒状半成品上未设置电极层的两端头制作端电极层，完成晶片电阻的制作。

【技术特征摘要】
1.一种晶片电阻的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)在片状陶瓷基板的背面印刷制作背面电极层，在片状陶瓷基板的正面顺次印刷制作正面电极层、阻体层和玻璃保护层；(2)对所述阻体层进行切割调阻；(3)在经过切割调阻后的阻体层表面以及玻璃保护层的表面制作树脂保护层；(4)在所述树脂保护层表面上制作字码；(5)将经过步骤(4)之后的片状陶瓷基板折成条状半成品；(6)在所述条状半成品上制作侧面电极层；(7)将经过步骤(6)的条状半成品折成粒状半成品；(8)在所述粒状半成品上未设置电极层的两端头制作端电极层，完成晶片电阻的制作。2.根据权利要求1所述的一种晶片电阻的制作方法，其特征在于：所述步骤(1)具体包括以下子步骤：(1.1)将片状陶瓷基板固定在印刷机的平台上；(1.2)将电极材料分别印刷于所述片状陶瓷基板的正面和背面，将阻体材料和玻璃保护材料顺次印刷于位于所述陶瓷基板正面的电极材料之上；(1.3)将印刷有电极材料、阻体材料和玻璃保护材料的片状陶瓷基板拿出放入烧结炉装置中，设定烧结时间和温度，对所述电极材料、阻体材料和玻璃保护材料进行固化，形成带有背面电极层、正面电极层、阻体层和玻璃保护层的半成品产品。3.根据权利要求1或2所述的一种晶片电阻的制作方法，其特征在于：所述步骤(2)具体为：将经过步骤(1)后的带有背面电极层、正面电极层、阻体层和玻璃保护层的半成品产品放入镭射激光调阻机中，按照设定的产品规格和精度要求对所述阻体层进行精度修正，形成半成品产品。4.根据权利要求1所述的一种晶片电阻的制作方法，其特征在于：所述步骤(3)具体包括以下子步骤：(3.1)将经过步骤(2)后的半成品产品固定在印刷机的平台上；(3.2)将树脂保护材料印刷于所述经过切割的阻体层和...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄正信，刘复强，魏效振，
申请(专利权)人：丽智电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32