温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种晶片电阻的制作方法，包括：在片状陶瓷基板的背面印刷制作背面电极层，在片状陶瓷基板的正面印刷制作正面电极层、阻体层和玻璃保护层；对阻体层进行切割调阻；在经过切割调阻后的阻体层表面以及玻璃保护层的表面制作树脂保护层；在树脂保护层...
该专利属于丽智电子(昆山)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过丽智电子(昆山)有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。