【技术实现步骤摘要】
一种磁控溅射门防下垂辅助装置及方法
本专利技术涉及防下垂
,特别涉及一种磁控溅射门防下垂辅助装置。
技术介绍
磁控溅射镀膜是指将涂层材料做为靶阴极,利用氩离子轰击靶材,产生阴极溅射,把靶材原子溅射到工件上形成沉积层的一种镀膜技术。各种磁控溅射镀膜工艺都必须在真空室中进行(密闭金属腔体抽真空),密闭金属腔体真空度一般需达10-3Pa~10-5Pa,有的镀膜工艺甚至可能有更高的真空度要求。因此,金属腔体的密封性就显得至关重要。目前,采用的磁控溅射门材料皆有金属制成,如图1所示,磁控溅射门2具有较重的重量,磁控溅射门2一侧通过铰链3连接到固定体1上,因此,磁控溅射门2大部分重量是向着侧下方,同时迫使铰链3向下。在经过较长一段时间使用开关门后,如图2所示,磁控溅射门2会和固定体1倾向下垂形成V形,从而无法保证磁控溅射门2关上后不影响金属腔体的密封性。如公告号CN103343325B的中国专利,公开了一种“磁控溅射门防下垂装置”,包括:支撑块,所述支撑块内部开有台阶孔,所述支撑块上端面靠右侧有一段斜面。使用时,将支撑块固定在磁控溅射室的墙体上。关闭磁控溅射门时,磁控溅 ...
【技术保护点】
1.一种磁控溅射门防下垂辅助装置,其中,包括:连接体,所述连接体一端具有调整体,所述连接体另一端固定在磁控溅射门上;辅助装置,所述调整体位于所述辅助装置内,所述辅助装置与所述调整体具有一定间隙,所述辅助装置包括:复位件,所述复位件具有导向面,所述复位件位于所述调整体一侧。
【技术特征摘要】
1.一种磁控溅射门防下垂辅助装置,其中,包括:连接体,所述连接体一端具有调整体,所述连接体另一端固定在磁控溅射门上;辅助装置,所述调整体位于所述辅助装置内,所述辅助装置与所述调整体具有一定间隙,所述辅助装置包括:复位件,所述复位件具有导向面,所述复位件位于所述调整体一侧。2.根据权利要求1所述磁控溅射门防下垂辅助装置,其中,所述连接体为圆柱体。3.根据权利要求1所述磁控溅射门防下垂辅助装置,其中,所述调整体为半圆柱体。4.根据权利要求1所述磁控溅射门防下垂辅助装置,其中,所述复位件包括:导柱;支撑环,所述支撑环连接所述导柱一端;导向环,所述导向环连接所述导柱另一端。5.根据权利要求4所述磁控溅射门防下垂辅助装置,其中,所述导柱为圆柱体,所述支撑件与所述导向件均为弧形,所述支撑件的弧度与所述导向件的弧度相同。6.根据权利要求1所述磁控溅射门防下垂辅助装置,其中,所述辅助装置还包括:弹性体,所述弹性体连...
【专利技术属性】
技术研发人员:伍志军,
申请(专利权)人:苏州赛森电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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