本申请公开了一种离子注入机，涉及半导体制造技术领域，包括：机台，对准台上设置有感光装置，在对准台上设置有辅助定位装置，辅助定位装置包括：第一定位部；第二定位部；固定装置，固定装置包括对准台上的固定孔以及用于将辅助定位装置固定在对准台上的固定件；软件调整模块；通过设置辅助定位装置，当样片的定位点在辅助定位装置上旋转至第一定位部，且定位在软件调整模块的感应范围内时，感光装置将信号传递至机台，机台将样片取走，且第二定位部的存在，感光装置不会感应到辅助定位装置的存在，可以往复生产，解决离子注入机无法对透明片进行定位的问题，可以使离子注入机可以对透明片进行定位。
【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体制造，特别涉及一种离子注入机。
技术介绍
1、碳化硅(sic)透明片作为一种性能卓越的半导体材料，凭借其高耐热性、高硬度、宽禁带和优异的化学稳定性，在功率电子器件、高频通信和新能源汽车等领域获得了广泛关注，透明片特别适用于在苛刻环境下运行的设备，如高功率逆变器和雷达系统，然而，碳化硅透明片的制造工艺对精度和适配性要求极高，在半导体制造中，离子注入是一项关键工艺，用于调整材料的电学性能，现有的离子注入机设计主要针对硅片材料，其工艺流程和硬件配置通常假定工件具有易于检测的几何特征。
2、目前，市面上的离子注入机，如nissin 2300ah，应用于12英寸和6英寸硅片的离子注入工艺，这类设备通过感应工件的缺口(notch)来实现片材的传送和旋转定位，然而，透明片(如碳化硅透明片)由于其光学特性和设计特点，缺乏传统硅片具备的可检测缺口特征，导致设备无法完成定位操作。
3、因此，我们需要一种离子注入机，来解决离子注入机无法对透明片进行定位的问题，可以使离子注入机可以对透明片进行定位。
>技术实现思路本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种离子注入机，包括：
2.根据权利要求1所述的一种离子注入机，其特征在于，所述辅助定位装置直径大于所述样片直径1毫米。
3.根据权利要求1所述的一种离子注入机，其特征在于，所述第二定位部为一个宽大于20毫米长大于30毫米的缺口。
4.根据权利要求1所述的一种离子注入机，其特征在于，所述第一定位部设置在所述第二定位部的对侧。
5.根据权利要求1所述的一种离子注入机，其特征在于，所述固定装置通过螺丝将所述辅助定位装置进行固定。
6.根据权利要求1所述的一种离子注入机，其特征在于，所述软件调整模块的初始设置角度为135度。...
【技术特征摘要】
1.一种离子注入机，包括：
2.根据权利要求1所述的一种离子注入机，其特征在于，所述辅助定位装置直径大于所述样片直径1毫米。
3.根据权利要求1所述的一种离子注入机，其特征在于，所述第二定位部为一个宽大于20毫米长大于30毫米的缺口。
4.根据权利要求1所述的一种离子注入机，其特征在于，所述第一定位部设置在所述第二定位部的对侧。
5.根据权利要求1所述的一种离子注入机，其特征在于，所述固定装置通过螺丝将所述辅助定位装置进行固定。
6.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：栾广庆，赵辉，
申请(专利权)人：苏州赛森电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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