具有高Dk和低Df特性的复合式高频基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有高Dk和低Df特性的复合式高频基板，包括第一铜箔层和芯层，芯层包括若干高分子聚合物薄膜层和若干介电胶层，介电胶层包括第一和第二介电胶层中的至少一种，第一介电胶层是指Dk值6‑30且Df值0.002‑0.020的胶层，第二介电胶层是指Dk值15‑100且Df值0.002‑0.020的胶层，且第二介电胶层的Dk值大于第一介电胶层的Dk值；芯层是指Dk值6‑50且Df值0.002‑0.020的芯层。本实用新型专利技术的激光钻孔工艺更佳、不易有内缩的状况、较低的吸湿性、较高的绝缘性、高尺寸安定性、优异的热稳定性、高Dk及低Df电性更佳；可以使用正常压合参数搭配快压机设备或传压机设备、具有成本优势，具备厚膜制作技术。

【技术实现步骤摘要】
具有高Dk和低Df特性的复合式高频基板
本技术涉及FPC(柔性线路板)
，特别涉及一种高频高传输基板，主要用于高频高速传输FPC领域，比如汽车雷达、全球定位卫星天线、蜂窝电信系统、无线通信天线、数据链接电缆系统、直播卫星、电源背板等。
技术介绍
随着信息技术的飞跃发展，无线通信已成为生活之必需。无线通信系统由发射、接受及天线所组成，其中天线是负责电路与空气中电磁能量值转换，为通讯系统不可或缺的基本配备。在天线相关的电路设计中，有时会依赖电容或电感等被动组件来进行天线的匹配。为满足电子产品高功能化、信号传送高频高速化的需求，相关设计的主动组件和被动组件必须增加，电路与组件密度势必增加，这就会造成电磁干扰与噪声增加。为了解决此问题，具有高介电常数及低介电损耗的基板材料是此种设计的最佳选择。目前市场较多的是PCB用高频板材，其实现途径及缺点有：1、在接着层加入金属粉体，可得到45以上的高DK值，但同时Df也随之升高，不能真正满足高频高速的需求，并且此类材料在实际应用上容易出现高漏电流的行为，大幅降低了其应用性。2、只在环氧树脂中加入单纯的高含量高介电陶瓷粉体，但分散环氧树脂中的陶瓷粉本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有高Dk和低Df特性的复合式高频基板，其特征在于：包括第一铜箔层和芯层，所述芯层包括若干高分子聚合物薄膜层和若干介电胶层，相邻的高分子聚合物薄膜层与介电胶层叠合，所述第一铜箔层位于所述芯层的最外侧的介电胶层的表面，所述介电胶层包括第一介电胶层和第二介电胶层中的至少一种，所述第一介电胶层是指Dk值6‑30且Df值0.002‑0.020的胶层，所述第二介电胶层是指Dk值15‑100且Df值0.002‑0.020的胶层，且所述第二介电胶层是Dk值大于所述第一介电胶层的Dk值的胶层；所述芯层是指Dk值6‑100且Df值0.002‑0.020的芯层；所述芯层的总厚度Z符合下式关系式：Z＝nX+...

【技术特征摘要】
1.一种具有高Dk和低Df特性的复合式高频基板，其特征在于：包括第一铜箔层和芯层，所述芯层包括若干高分子聚合物薄膜层和若干介电胶层，相邻的高分子聚合物薄膜层与介电胶层叠合，所述第一铜箔层位于所述芯层的最外侧的介电胶层的表面，所述介电胶层包括第一介电胶层和第二介电胶层中的至少一种，所述第一介电胶层是指Dk值6-30且Df值0.002-0.020的胶层，所述第二介电胶层是指Dk值15-100且Df值0.002-0.020的胶层，且所述第二介电胶层是Dk值大于所述第一介电胶层的Dk值的胶层；所述芯层是指Dk值6-100且Df值0.002-0.020的芯层；所述芯层的总厚度Z符合下式关系式：Z＝nX+mY+oW关系式中，n表示所述高分子聚合物薄膜层的层数；m表示所述第一介电胶层的层数；o表示所述第二介电胶层的层数；X表示所述高分子聚合物薄膜层的厚度，Y表示所述第一介电胶层的厚度，W表示所述第二介电胶层的厚度，且X、Y和W值根据特定Z值而定。2.根据权利要求1所述的具有高Dk和低Df特性的复合式高频基板，其特征在于：所述第一介电胶层和所述第二介电胶层的厚度均为5-75μm；所述高分子聚合物薄膜层的厚度为5-200μm；所述芯层的总厚度为1-20mil。3.根据权利要求1所述的具有高Dk和低Df特性的复合式高频基板，其特征在于：所述介电胶层为所述第一介电胶层，所述芯层由若干所述第一介电...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建辉，林志铭，杜伯贤，李莺，
申请(专利权)人：昆山雅森电子材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32