芯片的焊垫布局结构制造技术

本公开的实施例提出一种芯片的焊垫布局结构。该芯片的焊垫布局结构包括：第一行焊垫；和第二行焊垫；其中，所述第一行焊垫和所述第二行焊垫中的焊垫交错排列且焊垫的短边平行于所述芯片的长边。通过本实用新型专利技术的芯片的焊垫布局结构，可以减小芯片表面焊垫布局结构所占用的面积。

【技术实现步骤摘要】
芯片的焊垫布局结构
本公开属于半导体
，具体而言，涉及一种芯片的焊垫布局结构。
技术介绍
随着芯片制程的发展，目前芯片已经微缩到无法用一行焊垫(PAD)来满足芯片正常的功能接口，因此，需要在芯片表面使用两行焊垫布局，但是，现有技术中，两行焊垫的布局为上行两行的焊垫之间对齐的排列方式，这种布局方式需要占用较大的芯片表面面积，从而会导致同样晶圆尺寸的芯片产出量变少。需要说明的是，在上述
技术介绍
部分技术的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
根据本技术的一个方面，提供一种芯片的焊垫布局结构，包括：第一行焊垫；和第二行焊垫；其中，所述第一行焊垫和所述第二行焊垫中的焊垫交错排列且焊垫的短边平行于所述芯片的长边。在本公开的一种示例性实施例中，所述芯片包括平行于第一方向的第一边和第二边以及平行于第二方向的第三边和第四边，且所述芯片的第一边和第二边的长度大于所述芯片的第三边和第四边的长度；所述焊垫包括平行于所述第二方向的第一边和第二边以及平行于所述第一方向的第三边和第四边，且所述焊垫的第一边和第二边的长度大于所述焊垫的第三边和第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片的焊垫布局结构，其特征在于，包括：第一行焊垫；和第二行焊垫；其中，所述第一行焊垫和所述第二行焊垫中的焊垫交错排列且焊垫的短边平行于所述芯片的长边。

【技术特征摘要】
1.一种芯片的焊垫布局结构，其特征在于，包括：第一行焊垫；和第二行焊垫；其中，所述第一行焊垫和所述第二行焊垫中的焊垫交错排列且焊垫的短边平行于所述芯片的长边。2.根据权利要求1所述的芯片的焊垫布局结构，其特征在于，所述芯片包括平行于第一方向的第一边和第二边以及平行于第二方向的第三边和第四边，且所述芯片的第一边和第二边的长度大于所述芯片的第三边和第四边的长度；所述焊垫包括平行于所述第二方向的第一边和第二边以及平行于所述第一方向的第三边和第四边，且所述焊垫的第一边和第二边的长度大于所述焊垫的第三边和第四边的长度。3.根据权利要求2所述的芯片的焊垫布局结构，其特征在于，所述第一行焊垫中焊垫的第四边与所述第二行焊垫中焊垫的第三边沿所述第二方向之间的距离大于等于第一阈值。4.根据权利要求2所述的芯片的焊垫布局结构，其特征在于，所述第一行焊垫和所述第二行焊垫中相邻两焊垫沿所述第一方向之间的距离大于等于第二阈值。5.根据权利要求1所述的芯片的焊垫布局结构，其特征在于，还包括：第三行焊垫；其中，所述第三行焊垫和所述第二行焊垫中的焊垫交错排列。6.根据权利要求1所述的芯片的焊垫布局结构，其特征在于，所述第一行焊垫和所述第二行焊垫分别包括至少一组焊垫，各组焊垫中包括至少一个...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34