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本公开的实施例提出一种芯片的焊垫布局结构。该芯片的焊垫布局结构包括：第一行焊垫；和第二行焊垫；其中，所述第一行焊垫和所述第二行焊垫中的焊垫交错排列且焊垫的短边平行于所述芯片的长边。通过本实用新型的芯片的焊垫布局结构，可以减小芯片表面焊垫布局...
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