集成电路去除装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成电路去除装置，属于电子设备制造领域。所述集成电路去除装置包括：操作台，所述操作台被配置为放置器件，所述器件的指定面绑定有集成电路；加热组件，所述加热组件用于加热所述操作台上的加热区，所述集成电路在所述操作台上的正投影位于所述加热区中；出风组件，所述出风组件的出风口正对位于所述操作台上的器件上的集成电路，且出风方向不与所述指定面垂直。通过该出风组件即可将器件上的集成电路吹开，整个集成电路去除过程无需使用剔除部件，解决了相关技术中用剔除部件去除集成电路无法精确控制力度，易造成器件和/或集成电路损坏的问题。达到了在去除集成电路的过程中不损伤器件和集成电路的效果。

【技术实现步骤摘要】
集成电路去除装置
本技术涉及电子设备制造领域，特别涉及一种集成电路去除装置。
技术介绍
目前，集成电路是一种用于控制其他器件的电子器件。在使用集成电路时，可以将集成电路通过胶层绑定在其他待控制的器件上。但是，集成电路与该器件之间的绑定可能由于各种原因出现问题，此时需要将集成电路从该器件上去除。相关技术中的集成电路去除装置包括加热组件和剔除部件(如竹签)，使用加热组件对集成电路和器件之间的胶层进行加热，使胶层融化，再用剔除部件去除集成电路。在实现本技术的过程中，专利技术人发现相关技术至少存在以下问题：用竹签剔除集成电路的过程中无法精确控制力度，易造成器件和/或集成电路损坏。
技术实现思路
本技术实施例提供了一种集成电路去除装置，可以解决相关技术中无法精确控制力度，易造成器件和/或集成电路损坏的问题。所述技术方案如下：根据本技术的第一方面，提供了一种集成电路去除装置，所述集成电路去除装置包括：操作台，所述操作台被配置为放置器件，所述器件的指定面绑定有集成电路；加热组件，所述加热组件用于加热所述操作台上的加热区，所述集成电路在所述操作台上的正投影位于所述加热区中；出风组件，所述出风组件的出风口正对位于所述操作台上的器件上的集成电路，且出风方向不与所述指定面垂直。可选的，所述集成电路去除装置还包括：开口容器，所述开口容器位于所述操作台所述出风方向的一侧。可选的，所述开口容器内壁设置有柔性垫层。可选的，所述开口容器中设置有防静电组件。可选的，所述加热组件包括碳硅棒加热器，所述碳硅棒加热器位于所述操作台远离所述器件的一侧，所述碳硅棒加热器包括加热端，所述加热端位于所述操作台的加热区。可选的，所述操作台的加热区为开口区域。可选的，所述出风组件包括离子出风器。可选的，所述集成电路去除装置还包括：第一传送组件，所述第一传送组件包括传送带或机械臂，用于将所述器件传送至所述操作台。可选的，所述集成电路去除装置还包括：第二传送组件，所述第二传送组件包括传送带或机械臂，用于将所述器件移出所述操作台。可选的，所述集成电路去除装置还包括：洁净室，所述操作台、加热组件和出风组件均位于所述洁净室中。本技术实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：一种包括操作台、加热组件和出风组件的集成电路去除装置，其中操作台被配置为放置指定面绑定有集成电路的器件，该加热组件用于加热该操作台上集成电路的正投影所在的加热区。该出风组件的出风口正对位于该操作台上的器件上的集成电路，且出风方向不与该指定面垂直。通过该出风组件即可将器件上的集成电路吹开，整个集成电路去除过程无需使用剔除部件，解决了相关技术中用剔除部件去除集成电路无法精确控制力度，易造成器件和/或集成电路损坏的问题。达到了在去除集成电路的过程中不损伤器件和集成电路的效果。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的一种集成电路去除装置的结构示意图；图2是本技术实施例提供的另一种集成电路去除装置的结构示意图；图3是本技术实施例提供的另一种集成电路去除装置的结构示意图。上述各个附图中，附图标记的含义可以为：10-集成电路去除装置，1-操作台，2-器件，3-集成电路，4-加热组件，41-碳硅棒加热器，5-出风组件，51-离子出风器，6-开口容器，61-柔性垫层，7-第一传送组件，8-第二传送组件，9-洁净室,a-出风口，m-指定面，d-加热端，h-加热区，f-出风方向。通过上述附图，已示出本技术明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本技术构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本技术的概念。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。集成电路(英文：integratedcircuit缩写IC)是将一定数量的电子元件(如电阻、电容、晶体管等)，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。集成电路上通常包括多个接点，在将集成电路与其他器件绑定时，会通过胶层，如异方性导电胶膜(英文：anisotropicconductivefilm；简称：acf)将这多个接点与器件连接。但是，该连接过程可能由于各种问题导致连接失败。此时需要将集成电路从器件上去除，以便于集成电路和器件能够重复利用。但是，相关技术中通过剔除部件(如竹签)去除集成电路的方式，难以精准的控制力度，且由于器件和集成电路的间距一般只有1-2mm，因此易造成集成电路和器件的划伤。破损的器件和集成电路无法维修和回收利用，只能废弃处理，造成了材料浪费，成本增加。本技术实施例提供了一种集成电路去除装置，可以解决上述相关技术中存在的技术问题。图1是本技术实施例提供的一种集成电路去除装置的结构示意图，该集成电路去除装置10可以包括：操作台1，操作台1被配置为放置器件2，器件2的指定面m绑定有集成电路3。加热组件4，加热组件4用于加热操作台1上的加热区h，集成电路3在操作台1上的正投影位于加热区h中。出风组件5，出风组件5的出风口a正对位于操作台1上的器件2上的集成电路3，且出风方向f不与指定面m垂直。综上所述，本技术实施例提供的集成电路去除装置，包括操作台、加热组件和出风组件，其中操作台被配置为放置指定面绑定有集成电路的器件，该加热组件用于加热该操作台上集成电路的正投影所在的加热区。该出风组件的出风口正对位于该操作台上的器件上的集成电路，且出风方向不与该指定面垂直。通过该出风组件即可将器件上的集成电路吹开，整个集成电路去除过程无需使用剔除部件，解决了相关技术中用剔除部件去除集成电路无法精确控制力度，易造成器件和/或集成电路损坏的问题。达到了在去除集成电路的过程中不损伤器件和集成电路的效果。请参考图2，其示出了本技术实施例提供的另一种集成电路去除装置的结构示意图，该集成电路去除装置在图1所示的集成电路去除装置的基础上进行了一些调整。可选的，集成电路去除装置10还包括开口容器6，开口容器6位于操作台1出风方向f的一侧。加热组件4融化集成电路3和器件2之间的胶层后，出风组件5会将集成电路3吹离器件2，而位于操作台1出风方向f的一侧的开口容器6正好可以装载被吹离的集成电路3。可选的，可以根据集成电路3的重量以及出风组件5的风力的大小确定开口容器6与操作台的相对位置。可选的，开口容器6内壁设置有柔性垫层61。该柔性材料可以避免集成电路3掉入开口容器6中发生磕碰等损伤，起到了保护集成电路3完整性的作用。集成电路3在落入开口容器6时，可能产生静电，该静电可能损伤集成电路，因而可选的，开口容器6中设置有防静电组件(图2中未示出)。该防静电组件可以保护集成电路3不被静电损伤。其中，防静电组件可以为相关技术中通过各种原理防护静电的组件。该防静电组件可以和开口容器6中的柔性垫层61成一体件，即柔性垫层61可以由柔性防静电材料构成。相关技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路去除装置，其特征在于，所述集成电路去除装置包括：操作台，所述操作台被配置为放置器件，所述器件的指定面绑定有集成电路；加热组件，所述加热组件用于加热所述操作台上的加热区，所述集成电路在所述操作台上的正投影位于所述加热区中；出风组件，所述出风组件的出风口正对位于所述操作台上的器件上的集成电路，且出风方向不与所述指定面垂直。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路去除装置，其特征在于，所述集成电路去除装置包括：操作台，所述操作台被配置为放置器件，所述器件的指定面绑定有集成电路；加热组件，所述加热组件用于加热所述操作台上的加热区，所述集成电路在所述操作台上的正投影位于所述加热区中；出风组件，所述出风组件的出风口正对位于所述操作台上的器件上的集成电路，且出风方向不与所述指定面垂直。2.根据权利要求1所述的集成电路去除装置，其特征在于，所述集成电路去除装置还包括：开口容器，所述开口容器位于所述操作台所述出风方向的一侧。3.根据权利要求2所述的集成电路去除装置，其特征在于，所述开口容器内壁设置有柔性垫层。4.根据权利要求2所述的集成电路去除装置，其特征在于，所述开口容器中设置有防静电组件。5.根据权利要求1所述的集成电路去除装置，其特征在于，所述加热组件包括碳硅棒加热器，所述碳硅棒加...

【专利技术属性】
技术研发人员：张骏，张正元，曲法新，王凯，王伟，王涛，贺贝贝，
申请(专利权)人：合肥鑫晟光电科技有限公司，京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34