The invention discloses a processing device for obtaining uniformly distributed photoresist and photoresist pattern on a semiconductor wafer during coating and developing process. It has the function of stably adsorbing the wafer on a fixed platform when it rotates at high speed. The spindle of wafer high-speed rotary vacuum adsorption is hereinafter referred to as the spindle. The concrete structure is as follows: an open hollow shaft at one end, the open end connected with the wafer support platform, the inner pore connected with the vacuum channel, and the channel sealed with a special self-resetting sealing ring to prevent the connection between the atmosphere and the vacuum channel. When the spindle speed is 6000 revolutions and the acceleration is 40,000 revolutions per minute, the vacuum pressure can reach more than 80 kpa. The special afterburning structure of the sealing ring can accurately and effectively control the friction force of the sealing ring, reduce friction heating and wear, increase the service life of the sealing ring, and the service life of the single ring is more than 300,000 hours.
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆高速旋转真空吸附主轴
本专利技术用以在半导体晶圆上获得均布光刻胶及光刻胶图形的涂胶显影过程的处理设备
,特别适用一种晶圆高速旋转真空吸附主轴。
技术介绍
目前,晶圆承载高速主轴技术主要集中掌握在日韩等少数国家,国内无生产。国内相关设备厂商每年要花费大量资金采购该类产品该类产品的技术壁垒主要是,高速旋转情况下如何解决密封材料发热及低寿命问题。目前非金属类密封材料(树脂材料)的温度上限在260摄氏度左右,主轴在6000转每分钟情况下,保持负40kpa压力几分钟密封材料即会高温损坏,如果加装复杂的冷却结构设备体积及成本会大幅度提高,稳定性也会随之下降。采用空心主轴电机设备成本会大幅度提高,直接结果就是国内芯片生产成本居高不下;国外此类产品对华供货期目前在3-4个月,严重影响国内设备生产研发进度。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本专利技术的目的是提供一种晶圆高速旋转真空吸附主轴,具体技术方案如下:一种晶圆高速旋转真空吸附主轴,包括主轴、密封圈法兰a、密封圈法兰b和自复位密封圈;所述主轴一侧设有真空通道,且端面为开放端,与晶圆支撑平台连接,另一侧与电机相连;所述密封圈法兰b相对位置开有真空通道连接口,自复位密封圈设置在真空通道连接口上,用于密封真空通道,防止真空通道与大气相通;所述主轴的真空通道下部周围开有气孔,用来与真空通道连接口连接所述密封圈法兰b设置在主轴上自复位密封圈上,密封圈法兰a通过螺栓固定在密封圈法兰b槽内,且顶在自复位密封圈两端;所述密封圈法兰a和密封圈法兰b上纵向对称分别设有惰性气体连接口和真空连接口;所述自复位密封圈采用惰气体调节需 ...
【技术保护点】
1.一种晶圆高速旋转真空吸附主轴,其特征在于:包括主轴、密封圈法兰a、密封圈法兰b和自复位密封圈;所述主轴一侧设有真空通道,且端面为开放端,与晶圆支撑平台连接,另一侧与电机相连;所述密封圈法兰b相对位置开有真空通道连接口,自复位密封圈设置在真空通道连接口上,用于密封真空通道,防止真空通道与大气相通;所述主轴的真空通道下部周围开有气孔,用来与真空通道连接口连接;所述密封圈法兰b设置在主轴上,密封圈法兰a通过螺栓固定在密封圈法兰b槽内,且顶在自复位密封圈两端;所述密封圈法兰a和密封圈法兰b上纵向对称分别设有惰性气体连接口和真空连接口;所述自复位密封圈采用惰性气体调节需密封面接触力,用于精确控制密封效果;通过自复位密封圈接口连接的传感器反馈自复位密封圈的压力值,在三通比例阀的控制下闭环控制一个或多个设定压力,使密封圈始终处在一个根据实际需要规定的密封效果。
【技术特征摘要】
1.一种晶圆高速旋转真空吸附主轴,其特征在于:包括主轴、密封圈法兰a、密封圈法兰b和自复位密封圈;所述主轴一侧设有真空通道,且端面为开放端,与晶圆支撑平台连接,另一侧与电机相连;所述密封圈法兰b相对位置开有真空通道连接口,自复位密封圈设置在真空通道连接口上,用于密封真空通道,防止真空通道与大气相通;所述主轴的真空通道下部周围开有气孔,用来与真空通道连接口连接;所述密封圈法兰b设置在主轴上,密封圈法兰a通过螺栓固定在密封圈法兰b槽内,且顶在自复位密封圈两端;所述密封圈法兰a和密封圈法兰b上纵向对称分别设有惰性气体连接口和真空连接口;所述自复位密封...
【专利技术属性】
技术研发人员:魏猛,张爽,
申请(专利权)人:沈阳芯达科技有限公司,
类型:发明
国别省市:辽宁,21
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