晶圆传输装置及其工作方法制造方法及图纸

一种晶圆传输装置及其工作方法，其中晶圆传输装置，包括：第一晶盒和第二晶圆盒，分别用于承载晶圆；传输腔，所述传输腔中具有对应于第一晶圆盒的第一预设位置、对应于第二晶圆盒的第二预设位置；位于传输腔内的第一机械手，用于将晶圆从第一晶圆盒转移到第一预设位置；位于传输腔内的第二机械手，用于将晶圆从第二预设位置转移到第二晶圆盒内；位于传输腔内的传输装置，用于将晶圆在第一预设位置和第二预设位置之间进行转移。利用所述晶圆传输装置，能够有效减小第一晶圆盒对第二晶圆盒产生污染，从而提高生产的稳定性。

Wafer transmission device and its working method

A wafer transmission device and its working method include: a first wafer box and a second wafer box for carrying wafers, respectively; a transmission cavity having a first preset position corresponding to the first wafer box and a second preset position corresponding to the second wafer box; and a first manipulator located in the transmission cavity for rotating the wafer from the first wafer box. Move to the first preset position; the second manipulator in the transmission cavity is used to transfer the wafer from the second preset position to the second wafer box; and the transmission device in the transmission cavity is used to transfer the wafer between the first preset position and the second preset position. The wafer transmission device can effectively reduce the pollution of the first wafer box to the second wafer box, thereby improving the production stability.

【技术实现步骤摘要】
晶圆传输装置及其工作方法
本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种晶圆传输装置及其工作方法。
技术介绍
随着集成电路的半导体元件的集成度日益增加，相对的制程的精确度就显得格外重要。因为一旦制程过程中发生些微的错误或污染，就可能会造成制程的失败，导致晶圆的毁损或报废，因而耗费大量成本。在全自动的半导体芯片生产中，晶圆在机台和FOUP中的相互传送基本上都是由机械手臂自动完成的。已知现有的sorter机台为单机械手作业，在更换FOUP时，由一个机械手从FOUP中拿取晶圆并放到另一个FOUP，这个过程中，机械手极易被污染，进而造成机械手对接触的晶圆造成金属污染。因此，现有技术中晶圆传输过程仍存在较大的金属污染问题，使得整个集成电路的生产稳定性较差。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是提供一种晶圆传输装置及其工作方法，以减少不同晶圆盒之间的污染，从而提高生产稳定性。为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供一种晶圆传输装置，包括：第一晶圆盒和第二晶圆盒，分别用于承载晶圆；传输腔，所述传输腔中具有对应于第一晶圆盒的第一预设位置、对应于第二晶圆盒的第二预设位置；位于传输腔内的第一机械手，用于将晶圆从第一晶圆盒转移到第一预设位置；位于传输腔内的第二机械手，用于将晶圆从第二预设位置转移到第二晶圆盒内；位于传输腔内的传输装置，用于将晶圆在第一预设位置和第二预设位置之间进行转移。可选的，所述传输装置包括第一端、以及与第一端相对的第二端。可选的，还包括：若干第三晶圆盒；所述传输腔内具有对应于各个第三晶圆盒的若干第三预设位置；位于所述传输数腔内的若干第三机械手，所述若干第三机械手对应于各个第三晶圆盒，各第三机械手分别用于将晶圆在对应的第三晶圆盒和对应的第三预设位置之间进行转移；所述传输装置还用于将晶圆在任两个第三预设位置之间、任一第三预设位置与所述第一预设位置之间或任一第三预设位置与所述第二位置之间进行转移。可选的，所述传输装置包括：若干相互独立的固定栓，所述固定栓用于夹持并支撑晶圆；若干相互平行的轨道，所述轨道用于为所述固定栓提供移动轨迹；动力移动装置，所述动力移动装置用于驱动固定栓沿平行于晶圆表面方向移动。可选的，所述传输装置包括：装载装置，用于固定晶圆；运动轨道，用于装载所述装载装置并驱动所述装载装置沿既定轨迹移动；动力移动装置，用于驱动装载装置或运动轨道运动。可选的，所述装载装置为固定栓组件，所述固定栓组件用于夹持并承托晶圆。可选的，所述固定栓组件包括至少3个固定结构。可选的，所述运动轨道包括若干相互平行且分立的轨道；各个固定结构分别装载于一个轨道上。可选的，相互连接的第一部件和第二部件，所述第一部件装载于所述轨道，所述第二部件用于夹持所述晶圆。可选的，所述第一部件和第二部件之间具有夹角，且所述夹角的范围为90°～180°。所述传输装置还包括：动力升降装置，所述动力升降装置用于提升或者下降所述固定栓组件中的部分的固定结构。可选的，所述装载装置为真空吸盘式装置，所述真空吸盘式装置用于吸附并承托晶圆。可选的，所述运动轨道包括一个或一个以上互相平行且分立的轨道；各个轨道分别装置至少一个所述真空吸盘式装置。可选的，所述运动轨道为封闭环形轨道；所述轨道装载至少一个所述真空吸盘式装置。相应的，本专利技术实施例还提供一种晶圆传输装置的工作方法，包括：提供上述所述的晶圆传输装置；提供晶圆，所述晶圆位于第一晶圆盒中；采用所述第一机械手将所述晶圆从第一晶圆盒中转移到第一预设位置；采用所述传输装置将所述晶圆从第一预设位置转移到第二预设位置；采用所述第二机械手将晶圆从第二预设位置转移到第二晶圆盒中。与现有技术相比，本专利技术实施例的技术方案具有以下有益效果：本专利技术技术方案提供的晶圆传输装置中，所述第一机械手用于将晶圆从第一晶圆盒转移到第一预设位置，所述第二机械手用于将晶圆从第二预设位置转移到所述第二晶圆盒中，所述传输装置用于将晶圆从第一预设位置转移到第二预设位置。通过所述晶圆传输装置，晶圆在第一晶圆盒和第二晶圆盒的传输过程中，避免了第一机械手和第二机械手之间发生接触，同时避免了第一机械手与第二晶圆盒之间发生接触，从而减少第一晶圆盒对第二晶圆盒的影响。当所述第一晶圆盒中存在金属污染时，通过所述晶圆传输装置的传输，能够减少第一晶圆盒对第二晶圆盒的影响，进而有效减少第二晶圆盒受到金属污染，从而能够保证生产的稳定性。进一步，所述动力升降装置用于提升或者降低所述固定栓组件中的部分固定结构。当所述第一机械手将从第一晶圆盒内夹取的晶圆转移到第一预设位置时，通过所述动力升降装置将所述固定栓组件中的的部分的固定结构的高度降低，从而减少固定栓组件与第一机械手之间的接触，减少固定栓组件对第一机械手产生干扰，使第一机械手顺利将晶圆放置于第一预设位置，同时减少固定栓组件与第一机械手互相产生影响。当所述传输装置开始对晶圆进行传输时，所述动力升降装置将被降低的部分的固定结构的高度提升，恢复到与其他固定结构的高度相同，有利于更多的固定结构用于夹持晶圆，使晶圆能够稳定的位于所述固定栓组件上，从而更好的对晶圆进行传输。同样，当所述第二机械手将晶圆动第二预设位置转移到第二晶圆盒中时，所述动力升降装置将部分的固定结构的高度降低，有利于减少固定栓组件对第二机械手产生干扰，使第二机械手能够顺利将晶圆从第二预设位置转移到第二晶圆盒中。附图说明图1是一种晶圆传输装置的结构示意图；图2是本专利技术晶圆传输装置的结构示意图；图3是图2中所述晶圆传输装置沿Z1方向上的视图；图4是图3所示固定结构231沿切割线A1方向上的剖面示意图；图5是本专利技术传输装置另一实施例的结构示意图；图6是本专利技术晶圆传输装置的工作流程图。具体实施方式正如
技术介绍
所述，单个机械手作业时，机械手极易被污染。图1是一种晶圆传输装置的结构示意图。请参考图1，机械手110，第一晶圆盒120，第二晶圆盒130。所述第一晶圆盒120和所述第二晶圆盒130用于承载晶圆，所述机械手110用于从第一晶圆盒120中夹取晶圆并转移晶圆，将其放置于第二晶圆盒130中。然而，在机械手110作业时，机械手110从第一晶圆盒120中夹取晶圆时，机械手110与第一晶圆盒120发生接触；机械手110继续作业，将夹取的晶圆转移并放置于第二晶圆盒130中时，机械手110容易与第二晶圆盒130发生接触。若第一晶圆盒120中存在金属污染时，由于机械手110不仅与第一晶圆盒120发生接触，也容易与第二晶圆盒130发生接触，因此第二晶圆盒130极易被金属污染，对生产的稳定性造成影响。为解决所述技术问题，本专利技术提供了一种晶圆传输装置，包括：第一晶盒和第二晶圆盒，分别用于承载晶圆；传输腔，所述传输腔中具有对应于第一晶圆盒的第一预设位置、对应于第二晶圆盒的第二预设位置；位于传输腔内的第一机械手，用于将晶圆从第一晶圆盒转移到第一预设位置；位于传输腔内的第二机械手，用于将晶圆从第二预设位置转移到第二晶圆盒内；位于传输腔内的传输装置，用于将晶圆在第一预设位置和第二预设位置之间进行转移。利用所述晶圆传输装置，能够有效减小第一晶圆盒对第二晶圆盒产生污染，从而提高生产的稳定性。为使本专利技术的上述目的、特征和有益效果能够更为明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施例做详细的说明。请参考图2，晶圆装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆传输装置，其特征在于，包括：第一晶圆盒和第二晶圆盒，分别用于承载晶圆；传输腔，所述传输腔中具有对应于第一晶圆盒的第一预设位置、对应于第二晶圆盒的第二预设位置；位于传输腔内的第一机械手，用于将晶圆从第一晶圆盒转移到第一预设位置；位于传输腔内的第二机械手，用于将晶圆从第二预设位置转移到第二晶圆盒内；位于传输腔内的传输装置，用于将晶圆在第一预设位置和第二预设位置之间进行转移。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆传输装置，其特征在于，包括：第一晶圆盒和第二晶圆盒，分别用于承载晶圆；传输腔，所述传输腔中具有对应于第一晶圆盒的第一预设位置、对应于第二晶圆盒的第二预设位置；位于传输腔内的第一机械手，用于将晶圆从第一晶圆盒转移到第一预设位置；位于传输腔内的第二机械手，用于将晶圆从第二预设位置转移到第二晶圆盒内；位于传输腔内的传输装置，用于将晶圆在第一预设位置和第二预设位置之间进行转移。2.如权利要求1所述的晶圆传输装置，其特征在于，还包括：若干第三晶圆盒；所述传输腔内具有对应于各个第三晶圆盒的若干第三预设位置；位于所述传输腔内的若干第三机械手，所述若干第三机械手对应于各个第三晶圆盒，各第三机械手分别用于将晶圆在对应的第三晶圆盒和对应的第三预设位置之间进行转移；所述传输装置还用于将晶圆在任两个第三预设位置之间、任一第三预设位置与所述第一预设位置之间或任一第三预设位置与所述第二预设位置之间进行转移。3.如权利要求1所述的晶圆传输装置，其特征在于，所述传输装置包括：装载装置，用于固定晶圆；运动轨道，用于装载所述装载装置并驱动所述装载装置沿既定轨迹移动；动力移动装置，用于驱动装载装置或运动轨道运动。4.如权利要求3所述的晶圆传输装置，其特征在于，所述装载装置为固定栓组件，所述固定栓组件用于固定并承托晶圆。5.如权利要求4所述的晶圆传输装置，其特征在于，所述固定栓组件包括至少3个固定结构。6.如权利要求5所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张杰真，刘命江，方桂芹，
申请(专利权)人：德淮半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32