一种芯片封装用排片机的自动送料单元制造技术

本发明专利技术及一种芯片封装用排片机的自动送料单元，包括用于定位芯片盒的定位模块、用于芯片盒升降的升降模块以及用于单个芯片输出的顶出模块，所述的顶出模块在顶出第一个芯片之后，升降模块向下实现步进将第二个芯片置于顶出模块的顶出路径上。采用了上述结构之后，通过自动送料单元将单个芯片一个一个送出，实现了芯片取出的自动化，不再使用工人，从而杜绝了芯片损坏以及沾染油渍的问题，降低芯片在分装过程中的损坏率，提高生产效率，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装用排片机的自动送料单元
本专利技术涉及封装
中的一种自动化设备，尤其是涉及一种芯片封装用排片机的自动送料单元。
技术介绍
封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。从芯片生产最终成型，为了提高效率各个公司进行分工协作，有的公司只负责生产芯片，而有的公司只负责进行封装，故在此过程中通过运输实现芯片从芯片生产商到芯片封装商的移动，在运输过程中通常使用芯片盒用于装载芯片，而为了保证相邻的芯片之间不会因为碰撞造成损害，所以在芯片盒内设置多个用于放置芯片的放置条，通过放置条使得多个芯片在竖直方向上排列，能够节省空间，提高运输效率；而在对芯片进行封装时，需要将芯片一个一个的从芯片盒内取出放到相应的模具内，这种操作通常采用人工来实现，人工操作有时用力过大可能会造成芯片的损坏，有时会沾染上油渍影响芯片的使用，人工操作效率较低。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种实现自动化操作且不容易损坏提高效率的芯片封装排片机的自动送料单元。本专利技术解决其技术问题所采取的技术方案是：一种芯片封装用排片机的自动送料单元，包括用于定位芯片盒的定位模块、用于芯片盒升降的升降模块以及用于单个芯片输出的顶出模块，所述的顶出模块在顶出第一个芯片之后，升降模块向下实现步进将第二个芯片置于顶出模块的顶出路径上。进一步具体的，所述的定位模块包括定位板装置以及设置于定位板装置上定位气缸装置；所述的定位板装置由4个L形的定位板组成，4个所述的定位板的L形开口向内组成容纳芯片盒的腔体。进一步具体的，所述的定位气缸装置包括设置于定位板装置上的气缸固定块以及位于气缸固定块上的定位气缸，所述的定位气缸推动芯片盒靠紧定位板装置。进一步具体的，所述的升降模块包括两个竖向设置于工作台上的升降滑轨、位于升降滑轨上的升降滑板、位于升降滑板上的升降平台以及驱动升降滑板上下运动的升降驱动机构，所述的芯片盒设置于升降平台上。进一步具体的，所述的升降驱动机构包括设置于升降滑轨端部的升降电机、随着升降电机旋转的升降丝杠、位于升降丝杠上的丝杠螺母，所述的丝杠螺母固定于升降滑板上。进一步具体的，在两个所述的升降滑轨的端部设置升降滑轨固定板，分别为上固定板与下固定板，所述的升降电机设置于上固定板上，所述的升降丝杠设置于上固定板与下固定板之间。进一步具体的，所述的顶出模块包括设置于定位模块上的顶出气缸、位于顶出气缸轴上的顶出连接板以及位于顶出连接板上的顶杆，所述的顶杆用于顶出单个芯片。进一步具体的，在所述的定位模块上设置顶出滑轨，在所述的顶出连接板上设置顶出滑块，所述的顶出滑块在顶出滑轨上滑动。进一步具体的，在所述的顶出连接板上设置顶出限位传感器，在所述的定位模块上设置用于检测顶杆位置的检测传感器。进一步具体的，在所述的定位模块下方设置用于将芯片盒推出定位模块的推送模块；所述的推送模块包括推送气缸、位于推送气缸轴端部的推送板以及用于定位芯片盒的定位架，所述推送板在定位模块下部移动将芯片盒推至定位架处。本专利技术的有益效果是：采用了上述结构之后，通过自动送料单元将单个芯片一个一个送出，实现了芯片取出的自动化，不再使用工人，从而杜绝了芯片损坏以及沾染油渍的问题，降低芯片在分装过程中的损坏率，提高生产效率，降低生产成本。附图说明图1是本专利技术的结构示意图；图2是本专利技术自动送料单元的结构示意图;图3是图2中A部位的放大结构示意图；图4是本专利技术定位模块的结构示意图；图5是本专利技术升降模块的结构示意图一；图6是本专利技术升降模块的结构示意图二；图7是本专利技术推送模块的结构示意图；图8是本专利技术输送单元的结构示意图；图9是本专利技术自动抓取单元的结构示意图；图10是图9中B部分的放大结构示意图；图11是本专利技术抓取升降模块与抓取模块的结构示意图；图12是本专利技术抓取升降模块与抓取模块的剖视结构示意图；图13是本专利技术堆放单元的结构示意图；图14是图13中C部分的放大结构示意图；图15是本专利技术堆放固定气缸组件的结构示意图。图中：1、机架；2、工作台；3、自动送料单元；4、输送单元；5、自动抓取单元；6、堆放单元；7、芯片；8、芯片盒；31、定位模块；32、升降模块；33、顶出模块；34、推送模块；311、定位板；312、气缸固定块；313、定位气缸；314、送料定位板；321、升降滑轨；322、升降滑板；323、升降平台；324、升降电机；325、升降丝杠；326、丝杠螺母；331、顶出气缸；332、顶出连接板；333、顶杆；334、顶出滑轨；335、顶出滑块；336、顶出限位传感器；337、检测传感器；341、推送气缸；342、推送板；343、定位架；41、输送导轨；42、输送模块；43、第一输送传感器；44、第二输送传感器；45、输送气缸；46、喇叭口；411、前段导轨；412、后段导轨；413、凹槽；421、主动轮；422、从动轮；423、输送电机；51、XY移动模块；52、抓取升降模块；53、抓取模块；54、支架；511、X轴向电缸；512、X轴向滑板；513、Y轴向电缸；514、Y轴向导轨；521、抓取升降滑轨；522、抓取固定板；523、抓取升降气缸；531、旋转抓取装置；532、抓手装置；5311、旋转电机；5312、抓取旋转板；5313、抓取旋转固定件；5314、抓取旋转轴；5315、抓取旋转皮带；5321、抓手固定块；5322、抓手杆；5323、抓手；5324、抓取气缸；5325、推动件；5326、抓取连接杆；5327、滚轮组件；5328、抓手导轨；5329、抓手滑块；53210、滑块定位螺钉；61、堆放定位块；62、料盒；63、堆放定位气缸组件；64、堆放固定气缸组件；621、定位件；622、定位柱；631、堆放定位气缸；632、堆放定位板；641、堆放固定块；642、堆放旋转轴；643、堆放固定板；644、堆放固定气缸。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作详细的描述。如图1所示一种芯片封装用排片机，包括机架1以及位于机架1上的工作台2，在所述的工作台2上设置自动送料单元3、用于抓取的芯片7的自动抓取单元5、堆放单元6以及控制排片机动作的控制单元，所述的自动送料单元3与自动抓取单元5之间通过输送单元4实现芯片7的输送，将芯片盒8放置到自动送料单元3内，自动送料单元3自动将单个芯片7输送至输送单元4，自动抓取单元5抓取单个芯片7放置于堆放单元6，上述动作均通过控制单元驱动，实现了排片的自动化，提高排片效率。如图2所示自动送料单元3包括用于定位芯片盒8的定位模块31、用于芯片盒8升降的升降模块32以及用于单个芯片7输出的顶出模块33，所述的顶出模块33在顶出第一个芯片7之后，升降模块32向下实现步进将第二个芯片7置于顶出模块33的顶出路径上；如图4所示所述的定位模块31包括安装在送料固定板314的定位板装置以及设置于定位板装置上定位气缸装置；所述的定位板装置由4个L形的定位板311组成，4个所述的定位板311的L形开口向内组成容纳芯片盒8的腔体；所述的定位气缸装置包括设置于定位板装置上的气缸固定块312以及位于气缸固定块312上的定位气缸313，所述的定位气缸313推动芯片盒本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装用排片机的自动送料单元，其特征在于，包括用于定位芯片盒（8）的定位模块（31）、用于芯片盒（8）升降的升降模块（32）以及用于单个芯片（7）输出的顶出模块（33），所述的顶出模块（33）在顶出第一个芯片（7）之后，升降模块（32）向下实现步进将第二个芯片（7）置于顶出模块（33）的顶出路径上。

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装用排片机的自动送料单元，其特征在于，包括用于定位芯片盒（8）的定位模块（31）、用于芯片盒（8）升降的升降模块（32）以及用于单个芯片（7）输出的顶出模块（33），所述的顶出模块（33）在顶出第一个芯片（7）之后，升降模块（32）向下实现步进将第二个芯片（7）置于顶出模块（33）的顶出路径上。2.根据权利要求1所述的芯片封装用排片机的自动送料单元，其特征在于，所述的定位模块（31）包括定位板装置以及设置于定位板装置上定位气缸装置；所述的定位板装置由4个L形的定位板（311）组成，4个所述的定位板（311）的L形开口向内组成容纳芯片盒（8）的腔体。3.根据权利要求2所述的芯片封装用排片机的自动送料单元，其特征在于，所述的定位气缸装置包括设置于定位板装置上的气缸固定块（312）以及位于气缸固定块（312）上的定位气缸（313），所述的定位气缸（313）推动芯片盒（8）靠紧定位板装置。4.根据权利要求1所述的芯片封装用排片机的自动送料单元，其特征在于，所述的升降模块（32）包括两个竖向设置于工作台（2）上的升降滑轨（321）、位于升降滑轨（321）上的升降滑板（322）、位于升降滑板（322）上的升降平台（323）以及驱动升降滑板（322）上下运动的升降驱动机构，所述的芯片盒（8）设置于升降平台（323）上。5.根据权利要求4所述的芯片封装用排片机的自动送料单元，其特征在于，所述的升降驱动机构包括设置于升降滑轨（321）端部的升降电机（324）、随着升降电机（324）旋转的升降丝杠（325）、位于升降丝杠（325）上的丝杠螺母（326），所...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟旭光，江爱民，杨治兵，
申请(专利权)人：苏州益耐特电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32