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本发明及一种芯片封装用排片机的自动送料单元，包括用于定位芯片盒的定位模块、用于芯片盒升降的升降模块以及用于单个芯片输出的顶出模块，所述的顶出模块在顶出第一个芯片之后，升降模块向下实现步进将第二个芯片置于顶出模块的顶出路径上。采用了上述结构之...
该专利属于苏州益耐特电子工业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州益耐特电子工业有限公司授权不得商用。

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