一种防止电镀液侵入多层陶瓷电容器端电极的方法技术

一种防止电镀液侵入多层陶瓷电容器端电极的方法，包括：(1)采用含固化剂的硅油稀释液对封装铜端电极的多层介质陶瓷体进行浸泡，并在真空状态下保压10min～1h；(2)将经过步骤(1)处理的所述多层介质陶瓷体置于酒精溶液中，并进行超声波清洗，超声清洗时间为5min～30min，然后烘干硬化，烘干硬化过程为：在50℃～80℃温度范围内保温0.5h～3h，随后在120℃～160℃温度范围内保温0.5～3h。在电镀前对陶瓷体进行硅油浸泡、真空保压、清洗、烘干硬化等处理，使硅油固化并填充到铜端电极内可能存在的孔隙中，能有效防止电镀液侵入铜端电极内，提升陶瓷电容器可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种防止电镀液侵入多层陶瓷电容器端电极的方法
本专利技术涉及多层陶瓷电容器的制造方法，具体涉及一种制造多层陶瓷电容器时防止电镀液侵入端电极的方法。
技术介绍
公知的，多层陶瓷电容器(MLCC)是由印刷内电极的陶瓷介质膜片以错位方式叠合起来，经过高温烧结形成多层介质陶瓷体，再在多层介质陶瓷体的两端封上金属外电极形成的电子元器件。近年来，多层陶瓷电容器一直向小型化、大容量、低成本和高可靠性发展，而实现多层陶瓷电容器小型化、大容量，最有效的办法是增加介质层数并减小介质层厚度。传统的多层陶瓷电容器采用贵金属内电极(钯或钯银合金)，其内电极材料价格昂贵，介质层数增加使产品成本激增，内电极占产品整体成本比例达到80％～90％。因此，目前市场上大多数多层陶瓷电容器产品采用贱金属作为内外电极，其中以镍为内电极、铜为外电极的Ni/Cu型居多。在制造贱金属多层陶瓷电容器时，采用“三层镀”技术制作外电极：首先在多层介质陶瓷体端头涂覆铜浆，经烧结后形成铜端电极，然后通过电镀方式在铜端电极上镀上镍层(镍层作为热阻挡层且可防止铜的扩散)，最后在镍层上再镀上一层锡层而制成完整的外电极，使电容器具有可焊性。当所制作的铜端电极与陶瓷介质体结合部具有较大空隙，镀镍时会有部分电镀液进入铜端电极内部，由于电镀液被封堵在铜端电极内部，当电容器进行电路焊接时，焊接高温会使电镀液急剧气化并从端部喷出，造成喷锡现象，影响电路可靠性。另外，镍侵入到铜层内部，和铜端电极交错在一起，不能将铜层完整覆盖，起不到热阻挡层的作用，并使得铜和锡层接触，在时间和温度的作用下，铜和锡容易形成介面合金共价物，破坏产品电镀层的强度，影响产品使用可靠性。因此，对于以铜为内层端电极的多层陶瓷电容器，急需一种工艺方法来解决镀镍时电镀液侵入问题，从而提高产品的可靠性。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种制造多层陶瓷电容器时有效防止电镀液侵入铜端电极的方法。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案包括以下步骤：(1)采用含固化剂的硅油稀释液对封装铜端电极的多层介质陶瓷体进行浸泡，并在真空状态下保压一定时间；(2)将经过步骤(1)处理的所述多层介质陶瓷体进行清洗，然后烘干硬化。优选的，采用甲苯作为稀释液，与硅油按比例配置成硅油稀释液。优选的，真空保压时间为10min～1h。优选的，所述清洗步骤包括：将所述多层介质陶瓷体置于酒精溶液中，并进行超声波清洗。优选的，所述清洗步骤包括：首次超声波清洗后，更换新的酒精溶液，进行第二次超声波清洗，如此重复多次。优选的，所述清洗步骤还包括：将超声波清洗后的所述多层介质陶瓷体洗净，然后自然风干。优选的，超声清洗时间为5min～30min。优选的，所述烘干硬化过程为：50℃～80℃温度范围内保温0.5h～3h，随后在120℃～160℃温度范围内保温0.5～3h。本专利技术具有以下有益效果：对封装铜端电极的多层介质陶瓷体，在电镀前进行硅油浸泡、真空保压、清洗、烘干硬化等处理，使硅油固化并填充到铜端电极内可能存在的孔隙中，在镀镍时，能有效防止电镀液侵入铜端电极内，提升了陶瓷电容器可靠性，同时不会影响产品电容值与损耗等性能。附图说明图1是多层陶瓷电容器未进行浸泡硅油处理，电镀后的内部结构图。图2是多层陶瓷电容器进行浸泡硅油处理，电镀后的内部结构图。具体实施方式下面结合具体实施例进一步阐述本专利技术，应理解，实施例仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的保护范围。实施例1：本实施例以规格为0805的多层陶瓷电容器产品为例，描述制造多层陶瓷电容器时，防止电镀液侵入铜端电极的工艺方法，具体步骤如下：(1)将外观合格的封装铜端电极的多层介质陶瓷体置于容器中，倒入含固化剂的硅油稀释液浸泡多层介质陶瓷体，硅油稀释液由甲苯与硅油按1:1的质量比配制而成，然后将容器置于真空包装机中抽真空减压，减压开始时会有气泡冒出，待气泡冒尽后，开始计时保压10min；(2)将保压后的多层介质陶瓷体取出放入装有酒精溶液的容器中，将容器放入超声波清洗器中，边搅拌边清洗5分钟，而后更换新的酒精溶液，按照同样操作进行第二次超声波清洗，如此重复进行，至少清洗三遍，再将清洗后的多层介质陶瓷体用纯水洗净，放置在不锈钢网框，自然风干晾干，最后放入烘箱进行烘干硬化，烘干硬化过程为：在50℃温度下保温1h，然后在120℃温度下保温2h。经过上述处理的多层介质陶瓷体，由于硅油固化并填充到铜端电极内可能存在的孔隙中，在进行镀镍时，能有效防止电镀液侵入铜端电极内，提升陶瓷电容器可靠性。对未浸泡硅油的多层介质陶瓷体和浸泡硅油的多层介质陶瓷体，分别进行破坏性物理分析(DPA)，以观察电镀液侵入铜端电极状况。图1为未浸泡硅油的多层介质陶瓷体的内部结构图，图2为浸泡硅油的多层介质陶瓷体的内部结构图。从图1和图2对比可以看出，未浸泡硅油的多层介质陶瓷体有明显的电镀液侵入状况出现，即镍液侵入铜端电极内部。而浸泡硅油的多层介质陶瓷体未出现镀液侵入状况，达到了防止电镀液侵入的目的。上述仅为本专利技术的一个具体实施方式，但本专利技术的涉及构思并不局限于此，凡利用此构思对本专利技术进行非实质性的改动，均属于侵犯本专利技术保护范围的行为。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防止电镀液侵入多层陶瓷电容器端电极的方法，其特征是包括以下步骤：(1)采用含固化剂的硅油稀释液对封装铜端电极的多层介质陶瓷体进行浸泡，并在真空状态下保压一定时间；(2)将经过步骤(1)处理的所述多层介质陶瓷体进行清洗，然后烘干硬化。

【技术特征摘要】
1.一种防止电镀液侵入多层陶瓷电容器端电极的方法，其特征是包括以下步骤：(1)采用含固化剂的硅油稀释液对封装铜端电极的多层介质陶瓷体进行浸泡，并在真空状态下保压一定时间；(2)将经过步骤(1)处理的所述多层介质陶瓷体进行清洗，然后烘干硬化。2.如权利要求1所述的一种防止电镀液侵入多层陶瓷电容器端电极的方法，其特征是：采用甲苯作为稀释液，与硅油按比例配置成硅油稀释液。3.如权利要求1所述的一种防止电镀液侵入多层陶瓷电容器端电极的方法，其特征是：真空保压时间为10min～1h。4.如权利要求1所述的一种防止电镀液侵入多层陶瓷电容器端电极的方法，其特征是：所述清洗步骤包括将所述多层介质陶瓷体置于酒精溶液中，并...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘梦颖，徐晨洪，李春，林森，王凯星，
申请(专利权)人：福建火炬电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35