电路板及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种电路板。所述电路板包括一基底层、一线路层、一第一绝缘层以及一第二绝缘层。所述线路层位于所述基底层一表面。所述第一绝缘层为图案化绝缘层。所述第一绝缘层固定在所述基底层上。所述第一绝缘层的图案与所述线路层的图案搭配扣合。所述第二绝缘层贴覆在所述线路层与所述第一绝缘层上。所述第二绝缘层上开设多个开口，所述线路层从所述多个开口中暴露。本发明专利技术还涉及一种所述电路板的制作方法。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制作方法
本专利技术涉及电路板及其制作领域，尤其涉及一种厚铜细线电路板及其制作方法。
技术介绍
近年来，随着消费类电子产品市场的不断发展和成熟，对电路板提出了更高的需求。一方面，在电路板上集成的功能元件数量越来越多，对电路板线路的电流导通能力和电路板本身承载能力的要求相应提高；另一方面，随着电子产品朝轻薄短小的趋势发展，对电路板线路的精细化程度要求也越来越高。因此，厚铜细线路的电路板应运而生。现有的厚铜电路板因为线路层较厚，绝缘层对线路层进行压合填充时，线路层之间的空间不易被绝缘层填满。通常线路层之间的绝缘层中会形成一些孔洞。而这些孔洞会造成绝缘层剥落，并影响电路板的产品良率。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种克服上述问题的电路板的制作方法。所述电路板包括一基底层、一线路层、一第一绝缘层以及一第二绝缘层。所述线路层位于所述基底层一表面。所述第一绝缘层为图案化绝缘层。所述第一绝缘层固定在所述基底层上。所述第一绝缘层的图案与所述线路层的图案搭配扣合。所述第二绝缘层贴覆在所述线路层与所述第一绝缘层上。所述第二绝缘层上开设多个开口，所述线路层从所述多个开口中暴露。一种电路板的制作方法，包括步骤：提供一基板，所述基板包括一基底层及设置于所述基底层上的一线路层；提供一第一绝缘层，所述第一绝缘层为图案化绝缘层，将所述第一绝缘层固定在所述基底层上，且使所述第一绝缘层的图案与所述线路层的图案搭配扣合；提供一第二绝缘层，将所述第二绝缘层贴覆在所述线路层与所述第一绝缘层上。与现有技术相比，本专利技术提供的电路板及电路板的制作方法，提供一第二绝缘层及一图案与所述线路层图案相吻合的第一绝缘层，先将所述第一绝缘层压合固定在所述线路层中间，再将所述第二绝缘层压合在所述第一绝缘层与所述线路层上，避免了传统厚铜电路板在线路制作过程中因线路层太厚压合过程中在绝缘层中间形成孔洞的情况，减少了绝缘层在压合过程中发生弯曲的现象。附图说明图1是本专利技术实施方式提供的基板的剖面示意图。图2是图1中的基板中的铜箔层进行线路制作后形成线路层后的剖面示意图。图3是第一绝缘层制作形成后的剖面示意图。图4是图3中的第一绝缘层压合在所述基底层及线路层上的剖面示意图。图5是第二绝缘层压合在所述线路层及所述第一绝缘层上的剖面示意图。图6是图5中第二绝缘层形成多个开口后的剖面示意图。主要元件符号说明基板10基底层12铜箔层14线路层16绝缘层20第一绝缘层22第一线路层24第二绝缘层30开口34第一胶层44电路板100如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式本技术方案提供的电路板制作方法包括如下步骤：第一步，请参阅图1，提供一个基板10。所述基板10包括一基底层12及一铜箔层14。所述铜箔层14位于所述基底层12一表面上。本实施方式中，所述铜箔层14的厚度为20至70毫米。第二步，请参阅图2，将所述铜箔层14制作形成线路层16。第三步，请参阅图3，提供一绝缘层20，对所述绝缘层20进行图案制作形成第一绝缘层22。所述第一绝缘层22的厚度小于或等于所述线路层16的厚度。本实施方式中，所述第一绝缘层22的厚度等于所述线路层16的厚度。所述第一绝缘层22可由所述绝缘层20经过裁切或激光切除制程制作而成。所述第一绝缘层22的图案与所述线路层16的图案相搭配扣合。第四步，请参阅图4，将所述第一绝缘层22压合在所述基底层12上，使所述第一绝缘层22卡合于所述线路层16之间。本实施方式中，所述第一绝缘层22的顶面与所述线路层16的顶面相齐平。第五步，请参阅图5，提供一第二绝缘层30，将所述第二绝缘层30压合贴覆在所述线路层16及所述第一绝缘层22上。在本实施方式中，所述第二绝缘层30与所述第一绝缘层22由相同材料制作而成。所述第二绝缘层30与所述第一绝缘层22的材料可以为聚酰亚胺(Polyimide,PI)、聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate,PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylenenaphthalate，PEN)、PP(Prepreg)或ABF(AjinomotoBuild-upfilm)等，优选为PP或ABF。所述第二绝缘层30与所述第一绝缘层22均为半固化状态。当所述第一绝缘层22的厚度小于所述线路层16的厚度时，所述第二绝缘层30可自动填充入所述线路层16之间，使绝缘层材料填满所述线路层16之间。当所述第一绝缘层22与所述第二绝缘层30采用同种材料(如PP)制作时，所述第一绝缘层22与第二绝缘层30之间至少包括两种不同的玻纤布走向。即，所述第一绝缘层22与所述第二绝缘层30之间有一个连接界面。在其它实施方式中，所述第一绝缘层22与所述第二绝缘层30可以由不同材料制作而成。所述第一绝缘层22可以为含纤维增强材料的树脂(例如含玻纤布的树脂)组成。所述第一绝缘层22具有防电磁屏蔽、散热功能以及防弯曲等功能。第六步，请参阅图6，在所述第二绝缘层30上开设多个开口34，以暴露出部分所述线路层16从而形成所述电路板100。所述多个开口34贯穿所述第二绝缘层30。所述多个开口34的深度等于所述第二绝缘层30的厚度。请参阅图6，所述电路板100包括所述基底层12、所述线路层16、所述第一绝缘层22以及所述第二绝缘层30。所述线路层16位于所述基底层12一表面。所述第一绝缘层22为图案化绝缘层。所述第一绝缘层22固定在所述基底层12上。所述第一绝缘层22的图案与所述线路层16的图案相吻合。所述第一绝缘层22的厚度不超过所述线路层16的厚度。所述第二绝缘层30贴覆在所述线路层16与所述第一绝缘层22上。所述第二绝缘层30上开设有所述多个开口34。所述线路层16从所述多个开口34中暴露。与现有技术相比，本实施例提供的所述电路板100的制作方法，提供所述第二绝缘层30及图案与所述线路层16图案相吻合的所述第一绝缘层22，先将所述第一绝缘层22压合固定在所述线路层16中间，再将所述第二绝缘层30压合在所述第一绝缘层22与所述线路层16上，避免了传统厚铜电路板在线路制作过程中因线路层太厚压合过程中在绝缘层中间形成孔洞的情况，减少了绝缘层在压合过程中发生弯曲的现象。可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本专利技术的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本专利技术权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，包括：一基底层、一线路层、一第一绝缘层以及一第二绝缘层，所述线路层位于所述基底层一表面，所述第一绝缘层为图案化绝缘层，所述第一绝缘层固定在所述基底层上，所述第一绝缘层的图案与所述线路层的图案搭配扣合，所述第二绝缘层贴覆在所述线路层与所述第一绝缘层上，所述第二绝缘层上开设多个开口，所述线路层从所述多个开口中暴露。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括：一基底层、一线路层、一第一绝缘层以及一第二绝缘层，所述线路层位于所述基底层一表面，所述第一绝缘层为图案化绝缘层，所述第一绝缘层固定在所述基底层上，所述第一绝缘层的图案与所述线路层的图案搭配扣合，所述第二绝缘层贴覆在所述线路层与所述第一绝缘层上，所述第二绝缘层上开设多个开口，所述线路层从所述多个开口中暴露。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述多个开口的深度等于所述第二绝缘层的厚度。3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一绝缘层的厚度小于或等于所述线路层的厚度。4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一绝缘层与所述第二绝缘层由相同材料制作而成，所述第一绝缘层与所述第二绝缘层具有两种不同的玻纤布走向。5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一绝缘层与所述第二绝缘层由不同材料制作而成。6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述第一绝缘层由含...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾梦璐，钟浩文，覃海波，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44