【技术实现步骤摘要】
一种PCB板采用电泳树脂塞孔方法
本专利技术涉及一种PCB板采用电泳树脂塞孔方法,属于PCB板制造领域。
技术介绍
目前,PCB在制备过程中,采用丝网印刷无法保证平整度和饱满度,同时也无法解决保证100%塞孔不透光的难题。在PCB制备行业中,树脂塞孔成本在250元/平米,成本较高。因此有必要设计一种PCB板采用电泳树脂塞孔方法,以克服上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术之缺陷,提供了一种PCB板采用电泳树脂塞孔方法,其操作简便、生产效率高,能解决行业采用丝网印刷无法保证平整度和饱满度的问题,解决行业无法保证100%塞孔不透光的难题;且成本大幅降低。本专利技术是这样实现的:本专利技术提供一种PCB板采用电泳树脂塞孔方法,包括以下步骤:步骤一:将线路板钻孔后,采用电镀方式让孔内镀上成品所需厚度的金属铜,形成整片板导电;步骤二:在板上下两面贴感光膜,采用图形菲林,把需要塞树脂的孔裸露出来,其余地方采用感光膜覆盖完整即可;步骤三:把板挂到电泳槽阳极上,进行电泳,采用环氧电泳树脂进行填孔电镀;步骤四:采用氢氧化钠退掉板面的感光膜;步骤五:对板进行高温分段烘烤;步骤六:采用无纺布磨刷机对板面进行打磨,多高出孔面的树脂进行整平处理,直到不影响外观,得到最终PCB板。进一步地,步骤三中,脉冲的电流为30A/平米,电压为150V。进一步地,步骤四中,氢氧化钠的质量浓度为3%。进一步地,步骤五中,把板采用插架方式进行分段烘烤:第一段采用75℃-85℃的温度,烘烤27-35分钟;第二段采用85℃-95℃的温度,烘烤27-35分钟;第三段采用115℃-125℃的 ...
【技术保护点】
1.一种PCB板采用电泳树脂塞孔方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一:将线路板钻孔后,采用电镀方式让孔内镀上成品所需厚度的金属铜,形成整片板导电;步骤二:在板上下两面贴感光膜,采用图形菲林,把需要塞树脂的孔裸露出来,其余地方采用感光膜覆盖完整即可;步骤三:把板挂到电泳槽阳极上,进行电泳,采用环氧电泳树脂进行填孔电镀;步骤四:采用氢氧化钠退掉板面的感光膜;步骤五:对板进行高温分段烘烤;步骤六:采用无纺布磨刷机对板面进行打磨,多高出孔面的树脂进行整平处理,直到不影响外观,得到最终PCB板。
【技术特征摘要】
1.一种PCB板采用电泳树脂塞孔方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一:将线路板钻孔后,采用电镀方式让孔内镀上成品所需厚度的金属铜,形成整片板导电;步骤二:在板上下两面贴感光膜,采用图形菲林,把需要塞树脂的孔裸露出来,其余地方采用感光膜覆盖完整即可;步骤三:把板挂到电泳槽阳极上,进行电泳,采用环氧电泳树脂进行填孔电镀;步骤四:采用氢氧化钠退掉板面的感光膜;步骤五:对板进行高温分段烘烤;步骤六:采用无纺布磨刷机对板面进行打磨,多高出孔面的树脂进行整平处理,直到不影响外观,得到最终PCB板。2.如权利要求1所述的PCB板采...
【专利技术属性】
技术研发人员:潘仲民,陈良峰,
申请(专利权)人:湖北龙腾电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:湖北,42
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