电路板及其制备方法技术

一种电路板，包括依次叠设的第一基板、导热基材以及第二基板，该第一基板上形成有贯穿的空腔，该空腔中置有电子元件，该第一基板和该第二基板上分别形成有第一导电线路层和第二导电线路层，该第一导电线路层和该第二导电线路层上分别覆盖有第一介电层和第二介电层，该第一介电层以及该第二介电层上分别形成有第三导电线路层和第四导电线路层，该第三导电线路层和该第四导电线路层上分别形成有第一防焊层以及第二防焊层，至少自该第一防焊层和该第二防焊层中的一个开设有一导热孔，该导热孔暴露该导热基材，该导热孔中填充有导热材料，从而形成至少一导热部。

PCB and its preparation method

A circuit board consists of a first substrate, a heat conducting substrate and a second substrate, which are superimposed in turn. A penetrating cavity is formed on the first substrate. An electronic element is arranged in the cavity. The first substrate and the second substrate are respectively formed with a first conductive circuit layer and a second conductive circuit layer. The first conductive circuit layer and the second conductive circuit layer are respectively covered with a first dielectric layer. A third conductive circuit layer and a fourth conductive circuit layer are formed on the first dielectric layer and the second dielectric layer, respectively. The third conductive circuit layer and the fourth conductive circuit layer are respectively formed with a first anti-weld layer and a second anti-weld layer. At least one of the first anti-weld layer and the second anti-weld layer is provided with a heat conductive hole, which exposes the heat conduction layer. The heat conducting hole is filled with a heat conducting material to form at least one heat conducting part.

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制备方法
本专利技术涉及一种电路板以及该电路板的制备方法。
技术介绍
近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，轻、薄、小的电子产品越来越受到欢迎。电路板作为电子产品的主要部件，其占据了电子产品的较大空间，因此电路板的体积在很大程度上影响了电子产品的体积，大体积的电路板势必难以符合电子产品轻、薄、短、小之趋势。通过将电路板的被动元件(如电阻、电容等)内埋在电路基板的内部有利于减少电路板的整体厚度，从而减少电子产品的厚度。然而，内埋的被动元件工作中产生的热量将难以散热出去，这会导致电路板核心层热膨胀，从而损坏电路板。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种电路板，能够解决以上问题。另，还有必要提供一种所述电路板的制备方法。本专利技术提供一种电路板的制备方法，包括：提供一电路基板，该电路基板包括依序压合的一第一单面板、一导热基材以及一第二单面板，一空腔贯穿该第一单面板，该第一单面板包括远离该导电基材设置的一第一铜箔，该第二单面板包括远离该导电基材设置的一第二铜箔；在该第一铜箔以及该第二铜箔上电镀形成一第一电镀铜层；蚀刻所述第一电镀铜层以及位于所述第一电镀铜层之间的该第一铜箔以及该第二铜箔以得到一第一导电线路层和一第二导电线路层；在该空腔中置入一电子元件，并在该第一导电线路层和该第二导电线路层上分别压合一第一介电层和一第二介电层；在所述第一介电层以及第二介电层上分别形成一第三导电线路层和一第四导电线路层，该第三导电线路层与该第一导电线路层以及该电子元件电性连接，该第四导电线路层与该第二导电线路层电性连接；在该第三导电线路层和该第四导电线路层上分别形成一第一防焊层以及一第二防焊层；以及至少自该第一防焊层和该第二防焊层中的一个开设一导热孔，该导热孔贯穿该第一防焊层和该第一介电层，或者该第二防焊层和该第二介电层，从而暴露该导热基材，然后在每一导热孔中填充导热材料，从而形成与该导热基材导热性连接的至少一导热部，从而得到所述电路板。本专利技术还提供一种电路板，包括依次叠设的一第一基板、一导热基材以及一第二基板，该第一基板上形成有贯穿的一空腔，该空腔中设有一电子元件，该第一基板和该第二基板上分别形成有一第一导电线路层和一第二导电线路层，该第一导电线路层和该第二导电线路层上分别覆盖有一第一介电层和一第二介电层，所述第一介电层以及第二介电层上分别形成有一第三导电线路层和一第四导电线路层，该第三导电线路层与该第一导电线路层以及该电子元件电性连接，该第四导电线路层与该第二导电线路层电性连接，该第三导电线路层和该第四导电线路层上分别形成有一第一防焊层以及一第二防焊层，至少自该第一防焊层和该第二防焊层中的一个开设有一导热孔，该导热孔贯穿该第一防焊层和该第一介电层，或者贯穿该第二防焊层和该第二介电层，从而暴露该导热基材，该导热孔中填充有导热材料，从而形成至少一导热部。在以上电路板中，该电子元件产生的热量可通过该导热基材和该导热部散发至外部环境中，由于所述热量达到该导热基材时能够得到缓冲，从而避免核心层热膨胀。附图说明图1为本专利技术一较佳实施例的电路板的制备方法所使用的第一单面板、第二单面板以及导热基材的结构示意图。图2为压合图1所示的第一单面板、第二单面板以及导热基材后得到的电路基板的结构示意图。图3为在图2所示的电路基板中开设开孔并形成第一导电晶种层后的结构示意图。图4为在图3所示的电路基板两侧覆盖图形光阻层后的结构示意图。图5为在图4所示的图形光阻层的开口中电镀铜以形成第一电镀铜层后的结构示意图。图6为蚀刻图5所示的第一电镀铜层以得到第一导电线路层和第二导电线路层后的结构示意图。图7为在图6所示的第一单面板的空腔中置入电子元件并压合第一介电层和第二介电层后的结构示意图。图8为在图7所示的第一介电层和第二介电层中开设通孔后的结构示意图。图9为在图8所示的通孔中形成第二导电晶种层并在第一介电层和第二介电层上电镀铜以形成第二电镀铜层后的结构示意图。图10为蚀刻图9所示的第二电镀铜层以得到第三导电线路层和第四导电线路层后的结构示意图。图11为在图10所示的第三导电线路层和第四导电线路层上形成第一防焊层以及第二防焊层后的结构示意图。图12为自图11所示的第一防焊层开设导热孔并填充导热材料以形成导热部后的结构示意图。图13为分别自图11所示的第一防焊层以及第二防焊层起开设导热孔并填充导热材料以形成导热部后的结构示意图。图14为在图12所示的导热部的端部覆盖散热片后得到的电路板的结构示意图。图15示出在另一较佳实施方式中的在图2所示的电路基板中开设开孔并形成第一导电晶种层，并在第一单面板的空腔上覆盖光阻后的结构示意图。图16为在图15所示的电路基板上得到的另一电路板的结构示意图。主要元件符号说明如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式请参阅图1至图14，本专利技术一第一实施方式提供一种电路板100的制备方法，包括以下步骤：步骤一，请参阅图1，提供一第一单面板11、一第二单面板12以及一导热基材13。该第一单面板11包括一第一基板110以及结合于该第一基板110上的一第一铜箔111，一空腔112贯穿该第一基板110以及该第一铜箔111。该第二单面板12包括一第二基板120以及结合于该第二基板120上的一第二铜箔121。该第一铜箔111以及该第二铜箔121的厚度均为d1。在本实施方式中，该导热基材13的材质为具有良好电绝缘性的导热树脂组合物，更具体的，该导热基材13的材质可选自纳米碳材料填充的导热树脂组合物、环氧树脂系导热树脂组合物、聚碳酸酯系导热树脂组合物、丙烯酸系导热树脂组合物等中的至少一种。所述导热树脂组合物的导热系数为K1。步骤二，请参阅图2，在该导热基材13相对的两表面分别压合该第一单面板11和该第二单面板12，使该第一铜箔111与该第二铜箔121分别远离该导热基材13设置，从而形成一电路基板20。步骤三，请参阅图3，在该电路基板20除该空腔112之外的区域开设至少一贯穿该第一单面板11、该第二单面板12以及该导热基材13的开孔21，并在每一所述开孔21的内壁以及该空腔112的内壁形成一第一导电晶种层22。在本实施方式中，可通过激光钻孔的方式形成所述开孔21。在本实施方式中，可通过化学镀或溅镀的方式形成所述第一导电晶种层22。步骤四，请参阅图4，分别在该第一铜箔111以及该第二铜箔121上覆盖一图形光阻层30，所述图形光阻层30所界定的开口(图未标)用于暴露该第一铜箔111以及该第二铜箔121的部分区域、形成有所述第一导电晶种层22的所述开孔21、以及形成有所述第一导电晶种层22的该空腔112。在本实施例中，所述图形光阻层30为采用曝光显影制程以形成所需的图案。更具体的，所述图形光阻层30为干膜。步骤五，请参阅图5，在该第一铜箔111以及该第二铜箔121所暴露的区域电镀铜，从而在该第一铜箔111以及该第二铜箔121上电镀以分别形成一第一电镀铜层40。部分所述第一电镀铜层40填充于形成有所述第一导电晶种层22的所述开孔21中以形成用于电性连接两个第一电镀铜层40的第一导电孔23，部分所述第一电镀铜层40还进一步形成于该空腔112中。其中，所述第一电镀铜层40的厚度为d2，且d2≥d1。步骤六，请参阅图6，移除所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板的制备方法，包括：提供一电路基板，该电路基板包括依序压合的一第一单面板、一导热基材以及一第二单面板，一空腔贯穿该第一单面板，该第一单面板包括远离该导电基材设置的一第一铜箔，该第二单面板包括远离该导电基材设置的一第二铜箔；在该第一铜箔以及该第二铜箔上电镀形成一第一电镀铜层；蚀刻所述第一电镀铜层以及位于所述第一电镀铜层之间的该第一铜箔以及该第二铜箔以得到一第一导电线路层和一第二导电线路层；在该空腔中置入一电子元件，并在该第一导电线路层和该第二导电线路层上分别压合一第一介电层和一第二介电层；在所述第一介电层以及第二介电层上分别形成一第三导电线路层和一第四导电线路层，该第三导电线路层与该第一导电线路层以及该电子元件电性连接，该第四导电线路层与该第二导电线路层电性连接；在该第三导电线路层和该第四导电线路层上分别形成一第一防焊层以及一第二防焊层；以及至少自该第一防焊层和该第二防焊层中的一个开设一导热孔，该导热孔贯穿该第一防焊层和该第一介电层，或者该第二防焊层和该第二介电层，从而暴露该导热基材，然后在每一导热孔中填充导热材料，从而形成与该导热基材导热性连接的至少一导热部，从而得到所述电路板。...

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制备方法，包括：提供一电路基板，该电路基板包括依序压合的一第一单面板、一导热基材以及一第二单面板，一空腔贯穿该第一单面板，该第一单面板包括远离该导电基材设置的一第一铜箔，该第二单面板包括远离该导电基材设置的一第二铜箔；在该第一铜箔以及该第二铜箔上电镀形成一第一电镀铜层；蚀刻所述第一电镀铜层以及位于所述第一电镀铜层之间的该第一铜箔以及该第二铜箔以得到一第一导电线路层和一第二导电线路层；在该空腔中置入一电子元件，并在该第一导电线路层和该第二导电线路层上分别压合一第一介电层和一第二介电层；在所述第一介电层以及第二介电层上分别形成一第三导电线路层和一第四导电线路层，该第三导电线路层与该第一导电线路层以及该电子元件电性连接，该第四导电线路层与该第二导电线路层电性连接；在该第三导电线路层和该第四导电线路层上分别形成一第一防焊层以及一第二防焊层；以及至少自该第一防焊层和该第二防焊层中的一个开设一导热孔，该导热孔贯穿该第一防焊层和该第一介电层，或者该第二防焊层和该第二介电层，从而暴露该导热基材，然后在每一导热孔中填充导热材料，从而形成与该导热基材导热性连接的至少一导热部，从而得到所述电路板。2.如权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，还包括：在每一导热部远离该导热基材的端部覆盖一散热片，使所述散热片与该导热基材通过所述导热部导热性连接。3.如权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，该导热部的导热材料与该导热基材的材质均选自纳米碳材料填充的导热树脂组合物、环氧树脂系导热树脂组合物、聚碳酸酯系导热树脂组合物以及丙烯酸系导热树脂组合物中的至少一种，所述导热树脂组合物的导热系数为K1，该导热部的导热材料的导热系数为K2，K2≥K1。4.如权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，步骤“在该第一铜箔以及该第二铜箔上电镀形成一第一电镀铜层”之前还包括：在该电路基板除该空腔之外的区域开设至少一贯穿该第一单面板、该第二单面板以及该导热基材的开孔；以及在每一所述开孔的内壁以及该空腔的内壁形成一第一导电晶种层。5.如权利要求4所述的电路板的制备方法，其特征在于，步骤“在该第一铜箔以及该第二铜箔上电镀形成一第一电镀铜层”进一步包括：分别在该第一铜箔以及该第二铜箔上覆盖一图形光阻层，所述图形光阻层所界定的开口用于暴露该第一铜箔以及该第二铜箔的部分区域、形成有所述第一导电晶种层的所述开孔、以及形成有所述第一导电晶种层的该空腔；在该第一铜箔以及该第二铜箔所暴露的区域电镀铜，从而在该第一铜箔以及该第二铜箔上分别形成所述第一电镀铜层，部分所述第一电镀铜层填充于形成有所述第一导电晶种层的所述开孔中以形成用于电性连接两个第一电镀铜层的第一导电孔，部分所述第一电镀铜层还进一步形成于该空腔中。移除所述图形光阻层。6.如权利要求4所述的电路板的制备方法，其特征在于，步骤“在该第一铜箔以及该第二铜箔上电镀形成一第一电镀铜层”进一步包括：在该空腔上覆盖一光阻；分别在该第一铜箔以及该第二铜箔上覆盖一图形光阻层，所述图形光阻层所界定的开口用于暴露该第一铜箔以及该第二铜箔的部分区域、以及形成有所述第一导电晶种层的所述开孔；在该第一铜箔以及该第二铜箔所暴露的区域电镀铜，从而在该第一铜箔以及该第二铜箔上分别形成所述第一电镀铜层，部分所述第一电镀铜层填充于形成有所述第一导电晶种层的所述开孔中以形成用于电性...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘艳兰，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44