一种耐热阻燃型陶瓷印刷电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种耐热阻燃型陶瓷印刷电路板，包括陶瓷基板、印制在陶瓷基板上层的金属线路、铺设在金属线路上层设有透明涂料层、铺设在陶瓷基板下层的耐热层、铺设在耐热层下层的阻燃层。本发明专利技术的一种耐热阻燃型陶瓷印刷电路板，通过耐热层和阻燃层的作用，实现耐热阻燃性能，增加印刷电路板的安全性能；同时，本发明专利技术设有透明涂料层复合陶瓷纳米氧化钨，可有效实现金属电路板外的隔热性能，提高印刷电路板整体的耐热性。

【技术实现步骤摘要】
一种耐热阻燃型陶瓷印刷电路板
本专利技术涉及一种耐热阻燃型陶瓷印刷电路板，属于印刷电路板

技术介绍
陶瓷基板指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面（单面或双面）上的特殊工艺板，因具有耐化学腐蚀性、适用的机械强度等优点而被应用于电路板的制作。但是，在使用过程中可能存在耐热性差、当温度过高时可能发生燃烧等安全隐患。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种耐热阻燃型陶瓷印刷电路板，实现耐热阻燃性能，增加印刷电路板的安全性能。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种耐热阻燃型陶瓷印刷电路板，包括陶瓷基板、印制在陶瓷基板上层的金属线路、铺设在金属线路上层设有透明涂料层、铺设在陶瓷基板下层的耐热层、铺设在耐热层下层的阻燃层。优选地，所述透明涂料层为复合陶瓷纳米氧化钨。优选地，所述耐热层的组分及各组分的重量份数为：60~80份的聚酯树脂、30~40份的环氧丙烯酸酯、2~5份表面活性剂。优选地，所述阻燃层的组分及各组分的重量份数为：60~80份的聚酯树脂、10~20份的聚碳酸丙烯酯、2~5份表面活性剂。优选地，所述聚酯树脂为聚对苯二甲酸乙二酯。优选地，所述表面活性剂为甲基丙烯酸聚氧化乙烯酯。优选地，所述金属线路由金属浆料印制在陶瓷基板上得到。优选地，金属浆料是铜或铝中的一种。本专利技术所达到的有益效果：本专利技术的一种耐热阻燃型陶瓷印刷电路板，通过耐热层和阻燃层的作用，实现耐热阻燃性能，增加印刷电路板的安全性能；同时，本专利技术设有透明涂料层复合陶瓷纳米氧化钨，可有效实现金属电路板外的隔热性能，提高印刷电路板整体的耐热性。附图说明图1是本专利技术的耐热阻燃型陶瓷印刷电路板的示意图；附图标记如下：1、陶瓷基板；2、金属线路板；3、透明涂料层；4、耐热层；5、阻燃层。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。如图1所示，一种耐热阻燃型陶瓷印刷电路板，包括陶瓷基板1、印制在陶瓷基板1上层的金属线路、铺设在金属线路上层设有透明涂料层3、铺设在陶瓷基板1下层的耐热层4、铺设在耐热层4下层的阻燃层5。通过耐热层和阻燃层的作用，实现耐热阻燃性能，增加印刷电路板的安全性能。实施例1如图1所示，一种耐热阻燃型陶瓷印刷电路板，包括陶瓷基板1、印制在陶瓷基板1上层的金属线路、铺设在金属线路上层设有透明涂料层3、铺设在陶瓷基板1下层的耐热层4、铺设在耐热层4下层的阻燃层5。透明涂料层3为复合陶瓷纳米氧化钨。耐热层4的组分及各组分的重量份数为：60份的聚对苯二甲酸乙二酯、30份的环氧丙烯酸酯、2份甲基丙烯酸聚氧化乙烯酯。阻燃层5的组分及各组分的重量份数为：80份的聚对苯二甲酸乙二酯、20份的聚碳酸丙烯酯、5份甲基丙烯酸聚氧化乙烯酯。金属线路由金属浆料印制在陶瓷基板1上得到，金属浆料为铜。实施例2如图1所示，一种耐热阻燃型陶瓷印刷电路板，包括陶瓷基板1、印制在陶瓷基板1上层的金属线路、铺设在金属线路上层设有透明涂料层3、铺设在陶瓷基板1下层的耐热层4、铺设在耐热层4下层的阻燃层5。透明涂料层3为复合陶瓷纳米氧化钨。耐热层4的组分及各组分的重量份数为：80份的聚对苯二甲酸乙二酯、40份的环氧丙烯酸酯、5份甲基丙烯酸聚氧化乙烯酯。阻燃层5的组分及各组分的重量份数为：60份的聚对苯二甲酸乙二酯、10份的聚碳酸丙烯酯、2份甲基丙烯酸聚氧化乙烯酯。金属线路由金属浆料印制在陶瓷基板1上得到，金属浆料为铝。实施例3如图1所示，一种耐热阻燃型陶瓷印刷电路板，包括陶瓷基板1、印制在陶瓷基板1上层的金属线路、铺设在金属线路上层设有透明涂料层3、铺设在陶瓷基板1下层的耐热层4、铺设在耐热层4下层的阻燃层5。透明涂料层3为复合陶瓷纳米氧化钨。耐热层4的组分及各组分的重量份数为：70份的聚对苯二甲酸乙二酯、35份的环氧丙烯酸酯、3份甲基丙烯酸聚氧化乙烯酯。阻燃层5的组分及各组分的重量份数为：70份的聚对苯二甲酸乙二酯、15份的聚碳酸丙烯酯、3份甲基丙烯酸聚氧化乙烯酯。金属线路由金属浆料印制在陶瓷基板1上得到，金属浆料为铝。本专利技术的一种耐热阻燃型陶瓷印刷电路板，通过耐热层4和阻燃层5的作用，实现耐热阻燃性能，增加印刷电路板的安全性能；同时，本专利技术设有透明涂料层3复合陶瓷纳米氧化钨，可有效实现金属电路板外的隔热性能，提高印刷电路板整体的耐热性。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐热阻燃型陶瓷印刷电路板，其特征是，包括陶瓷基板、印制在陶瓷基板上层的金属线路、铺设在金属线路上层设有透明涂料层、铺设在陶瓷基板下层的耐热层、铺设在耐热层下层的阻燃层。

【技术特征摘要】
1.一种耐热阻燃型陶瓷印刷电路板，其特征是，包括陶瓷基板、印制在陶瓷基板上层的金属线路、铺设在金属线路上层设有透明涂料层、铺设在陶瓷基板下层的耐热层、铺设在耐热层下层的阻燃层。2.根据权利要求1所述的耐热阻燃型陶瓷印刷电路板，其特征是，所述透明涂料层为复合陶瓷纳米氧化钨。3.根据权利要求1所述的耐热阻燃型陶瓷印刷电路板，其特征是，所述耐热层的组分及各组分的重量份数为：60~80份的聚酯树脂、30~40份的环氧丙烯酸酯、2~5份表面活性剂。4.根据权利要求1所述的耐热阻燃型陶瓷印刷电路板，其特征是，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文杰，谢亮，金湘亮，
申请(专利权)人：江苏芯力特电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32