一种导热性能好的可折弯铝基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导热性能好的可折弯铝基板，包括铝基板，所述铝基板的内部安装有热传递波浪板，所述铝基板的两端安装有便装头，所述便装头上设置有安装孔，所述铝基板的顶端和底端分别安装有吸热板顶板和吸热板底板，所述吸热板底板的下方安装有导热凝浆层，所述导热凝浆层的下方安装有导热部件，所述吸热板顶板的外侧安装有吸热板，所述吸热板的外侧安装有绝缘层，所述绝缘层的外侧安装有覆铜层，所述覆铜层的上方安装有芯片，所述芯片之间安装有透气层。本实用新型专利技术的铝基板的内部安装有热传递波浪板，通过此种设计不但可以降低吸热板的整体质量，且可以提高导热性能。

A Bendable Aluminum Substrate with Good Thermal Conductivity

The utility model discloses a bendable aluminium substrate with good thermal conductivity, which comprises an aluminium substrate. The inner part of the aluminium substrate is provided with a heat transfer wave plate. The two ends of the aluminium substrate are equipped with a casual head. The casual head is equipped with installation holes. The top and bottom ends of the aluminium substrate are respectively equipped with a heat absorbing plate top plate and a heat absorbing plate bottom plate, and the bottom of the heat absorbing plate is equipped with a heat absorbing plate bottom plate. A heat conductive slurry layer is provided below the heat conductive slurry layer, and a heat absorbing plate is installed on the outer side of the heat absorbing plate roof. An insulating layer is installed on the outer side of the heat absorbing plate, and a copper clad layer is installed on the outer side of the insulating layer. A chip is installed above the copper clad layer, and a permeable layer is installed between the chips. The inner part of the aluminium base plate of the utility model is equipped with a heat transfer wave plate. Through this design, not only the overall quality of the heat absorbing plate can be reduced, but also the thermal conductivity can be improved.

【技术实现步骤摘要】
一种导热性能好的可折弯铝基板
本技术涉及折弯吸热板领域，具体是一种导热性能好的可折弯铝基板。
技术介绍
吸热板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成，常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触；但目前阶段的吸热板存在无法折弯、韧性差、导热性差和散热效果差的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种导热性能好的可折弯铝基板，以解决现有技术中吸热板存在无法折弯、韧性差、导热性差和散热效果差的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种导热性能好的可折弯铝基板，包括铝基板，所述铝基板的内部安装有热传递波浪板，所述铝基板的两端安装有便装头，所述便装头上设置有安装孔，所述铝基板的顶端和底端分别安装有吸热板顶板和吸热板底板，所述吸热板底板的下方安装有导热凝浆层，所述导热凝浆层的下方安装有导热部件，所述吸热板顶板的外侧安装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热性能好的可折弯铝基板，包括铝基板（9），其特征在于：所述铝基板（9）的内部安装有热传递波浪板（6），所述铝基板（9）的两端安装有便装头（1），所述便装头（1）上设置有安装孔（13），所述铝基板（9）的顶端和底端分别安装有吸热板顶板（5）和吸热板底板（8），所述吸热板底板（8）的下方安装有导热凝浆层（12），所述导热凝浆层（12）的下方安装有导热部件（7），所述吸热板顶板（5）的外侧安装有吸热板（11），所述吸热板（11）的外侧安装有绝缘层（10），所述绝缘层（10）的外侧安装有覆铜层（4），所述覆铜层（4）的上方安装有芯片（2），所述芯片（2）之间安装有透气层（3），覆铜层（4）两...

【技术特征摘要】
1.一种导热性能好的可折弯铝基板，包括铝基板（9），其特征在于：所述铝基板（9）的内部安装有热传递波浪板（6），所述铝基板（9）的两端安装有便装头（1），所述便装头（1）上设置有安装孔（13），所述铝基板（9）的顶端和底端分别安装有吸热板顶板（5）和吸热板底板（8），所述吸热板底板（8）的下方安装有导热凝浆层（12），所述导热凝浆层（12）的下方安装有导热部件（7），所述吸热板顶板（5）的外侧安装有吸热板（11），所述吸热板（11）的外侧安装有绝缘层（10），所述绝缘层（10）的外侧安装有覆铜层（4），所述覆铜层（4）的上方安装有芯片（2），所述芯片（2）之间安装有透气层（3），覆铜层（4）两侧设置有防护边框（14）。...

【专利技术属性】
技术研发人员：周培峰，
申请(专利权)人：江门建滔电子发展有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44