LED封装结构及高聚光LED灯制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED封装结构及高聚光LED灯，LED封装结构包括热沉(21)；LED芯片，设置于热沉(21)之上；第一硅胶层(22)，涂覆在LED芯片及热沉(21)之上；第一透镜层(23)，制备于第一硅胶层(22)之上；第二硅胶层(24)及第三硅胶层(25)，依次设置于第一透镜层(23)之上；第二透镜层(26)，设置于第三硅胶层(25)之上；第四硅胶层(27)，设置于第二透镜层(26)之上。本实用新型专利技术提供的LED封装方法，荧光粉与LED芯片分离，解决了高温引起的荧光粉的量子效率下降的问题；与LED芯片接触的硅胶为耐高温的硅胶，解决了硅胶老化发黄引起的透光率下降的问题。

【技术实现步骤摘要】
LED封装结构及高聚光LED灯
本专利技术属半导体
，特别涉及一种LED封装结构及高聚光LED灯。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode)，发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。高性能LED的实用化和商品化，使照明技术面临一场新的革命。由多个超高亮度红、蓝、绿三色LED组成的像素灯不仅可以发出波长连续可调的各种色光，而且还可以发出亮度可达几十到一百烛光的白色光成为照明光源，对于相同发光亮度的白炽灯和LED固体照明灯来说，后者的功耗只占前者的10％-20％。现时生产的白光LED大部分是通过在蓝光LED上覆盖一层淡黄色荧光粉涂层制成的，当LED芯片发出蓝光，部分蓝光便会被荧光粉高效地转换成一个光谱较宽的主要为黄色的光，由于黄光会刺激肉眼中的红光和绿光受体，再混合LED本身的蓝光，使它看起来就像白色光。这种LED在日常生活中有极为普遍的应用。采用以上方式发光的LED有如下缺陷：LED光源发出光的分布较为分散，光源的照明亮度不佳，往往需要通过外部透镜的整形处理才能满足亮度需求，这极大地增加了LED的生成成本；荧光粉直接涂覆在芯片表面上，芯片对散射本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：热沉(21)；LED芯片，设置于所述热沉(21)之上；第一硅胶层(22)，涂覆在所述LED芯片及所述热沉(21)之上；第一透镜层(23)，制备于所述第一硅胶层(22)之上；第二硅胶层(24)及第三硅胶层(25)，依次设置于所述第一透镜层(23)之上；第二透镜层(26)，设置于所述第三硅胶层(25)之上；第四硅胶层(27)，设置于所述第二透镜层(26)之上。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：热沉(21)；LED芯片，设置于所述热沉(21)之上；第一硅胶层(22)，涂覆在所述LED芯片及所述热沉(21)之上；第一透镜层(23)，制备于所述第一硅胶层(22)之上；第二硅胶层(24)及第三硅胶层(25)，依次设置于所述第一透镜层(23)之上；第二透镜层(26)，设置于所述第三硅胶层(25)之上；第四硅胶层(27)，设置于所述第二透镜层(26)之上。2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片为紫外LED芯片。3.如权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述紫外LED芯片依次包括蓝宝石衬...

【专利技术属性】
技术研发人员：左瑜，
申请(专利权)人：深圳市长方集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44