加工装置制造方法及图纸

提供加工装置，能够适当地判定加工屑向包围加工室的壁的附着程度。该加工装置包含：卡盘工作台，其对板状的被加工物进行保持；加工单元，其包含主轴，在该主轴的前端部安装有加工工具，该加工工具对卡盘工作台所保持的被加工物进行磨削或研磨；加工室，其由壁包围而成，对卡盘工作台和主轴的前端部进行收纳；以及污浊状况显示单元，其示出因被加工物的磨削或研磨而产生的加工屑向壁的附着程度，污浊状况显示单元具有：透过窗，其由使可见光透过的部件制成，构成壁的一部分；以及颜色样本显示部，其按照与透过窗重叠或与透过窗相邻的方式设置，示出附着于透过窗的加工屑的量与透过窗的颜色之间的关系。

Processing device

A processing device is provided to appropriately determine the degree of chip adhesion to the wall surrounding the processing room. The processing device includes: a chuck table, which maintains the plate-like processed products; a processing unit, which includes a spindle, in which a processing tool is installed at the front end of the spindle, which grinds or grinds the processed products retained by the chuck table; a processing room, which is surrounded by a wall, which receives the front end of the chuck table and the spindle; and dirty and turbid. A condition display unit which shows the degree of adhesion of processing chips to the wall caused by grinding or grinding of a processed object. The dirty condition display unit has: a window through which visible light is transmitted constitutes a part of the wall; and a color sample display unit which is arranged in a manner overlapping or adjacent to the window through which the processing attached to the window is shown. The relationship between the amount of chip and the color through the window.

【技术实现步骤摘要】
加工装置
本专利技术涉及用于对板状的被加工物进行加工的加工装置。
技术介绍
为了使组装到电子设备等的器件芯片小型化、轻量化，增加了将被分割成器件芯片之前的晶片或封装基板等加工得较薄的机会。在该加工中例如使用如下的加工装置：该加工装置具有供磨削磨具或研磨垫等加工工具安装的主轴(旋转轴)。通过使借助主轴而旋转的加工工具与晶片或封装基板等被加工物接触，能够使该被加工物变薄。另外，当利用上述那样的加工装置对被加工物进行加工时，会产生大量的加工屑(粉尘)而向周围飞散。因此，提出了如下方法：在加工装置上设置将安装有加工工具的主轴的前端部覆盖的罩，在由该罩围成的加工室内对被加工物进行加工(例如，参照专利文献1)。根据该方法，所产生的加工屑不会飞散到罩的外部。专利文献1：日本特开2004-1118号公报当如上述那样在加工装置上设置将主轴的前端部覆盖的罩时，加工屑会附着于罩的内壁而逐渐堆积。当堆积于罩的内壁的加工屑因某些原因落下而进入加工工具与被加工物之间的间隙时，会对被加工物造成较大的损伤。因此，需要在适当的时机对罩的内壁进行清扫。但是，由于该清扫的时机例如是根据操作人员的经验等而确定的，所以有时清扫的频率为所需以上而使加工装置的运转率降低。另一方面，当清扫的时机过晚时，加工屑从罩的内壁落下而进入到加工工具与被加工物之间的间隙，对被加工物造成较大的损伤。
技术实现思路
本专利技术是鉴于该问题点而完成的，其目的在于，提供加工装置，其能够对加工屑向将收纳有主轴的前端部的加工室包围的壁的附着程度适当地进行判定。根据本专利技术的一个方式，提供加工装置，其具有：卡盘工作台，其对板状的被加工物进行保持；加工单元，其包含主轴，在该主轴的前端部安装有加工工具，该加工工具对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行磨削或研磨；加工室，其由壁包围而成，对该卡盘工作台和该主轴的该前端部进行收纳；以及污浊状况显示单元，其示出因该被加工物的磨削或研磨而产生的加工屑向该壁的附着程度，该污浊状况显示单元具有：透过窗，其由使可见光透过的部件制成，构成该壁的一部分；以及颜色样本显示部，其按照与该透过窗重叠或与该透过窗相邻的方式设置，示出附着于该透过窗的该加工屑的量与该透过窗的颜色之间的关系。本专利技术的一个方式的加工装置具有污浊状况显示单元，该污浊状况显示单元具有：透过窗，其由使可见光透过的部件制成；以及颜色样本显示部，其示出附着于透过窗的加工屑的量与透过窗的颜色之间的关系，因此能够通过目视对透过窗和颜色样本显示部进行比较，从而适当地判定加工屑向包围加工室的壁的附着程度。附图说明图1是示意性地示出研磨装置的构成例的立体图。图2是示意性地示出污浊状况显示单元的构成例的俯视图。标号说明2：研磨装置(加工装置)；4：基台；4a、4b：开口；6：支承构造；8：搬送单元；10a、10b：盒；12：定心机构；14：搬入单元；16：X轴移动工作台；18：防尘防滴罩；20：卡盘工作台；22：Z轴移动单元；24：Z轴导轨；26：Z轴移动板；28：Z轴滚珠丝杠；30：Z轴脉冲电动机；32：研磨单元(加工单元)；34：主轴外壳；36：主轴；38：安装座；40：研磨垫(加工工具)；42：搬出单元；44：清洗单元；46：操作面板；52：罩；52a：壁；54：排气管路；56：吸引源；58：控制开关；60：污浊状况显示单元；62：透过窗；64：颜色样本显示部；64a：第1显示部；64b：第2显示部；64c：第3显示部；64d：第4显示部；66：评注；11：被加工物。具体实施方式参照附图对本专利技术的一个方式的实施方式进行说明。图1是示意性地示出本实施方式的研磨装置(加工装置)2的构成例的立体图。如图1所示，研磨装置2具有对各构成要素进行支承的基台4。在基台4的后端设置有壁状的支承构造6。在基台4的上表面前侧形成有开口4a，在该开口4a内配置有对板状的被加工物11进行搬送的搬送单元8。被加工物11例如是由硅(Si)等材料制成的圆盘状的晶片。但是，被加工物11的材质、形状、构造、大小等没有限制。例如，也可以将由其他半导体、陶瓷、树脂、金属等材料制成的基板作为被加工物11。在开口4a的侧方的区域载置有收纳被加工物11的盒10a、10b。在载置有盒10a的区域的后方设置有定心机构12。定心机构12例如对由搬送单元8从盒10a搬送的被加工物11的中心的位置进行调整。在定心机构12的后方设置有对被加工物11进行保持而使其旋转的搬入单元14。在搬入单元14的后方形成有开口4b。在该开口4b内配置有X轴移动工作台16、使X轴移动工作台16在X轴方向(前后方向)上移动的X轴移动单元(未图示)、以及覆盖X轴移动单元的防尘防滴罩18。X轴移动单元具有与X轴方向平行的一对X轴导轨(未图示)，在X轴导轨上以能够滑动的方式安装有X轴移动工作台16。在X轴移动工作台16的下表面侧设置有螺母部(未图示)，与X轴导轨平行的X轴滚珠丝杠(未图示)与该螺母部螺合。X轴滚珠丝杠的一端部与X轴脉冲电动机(未图示)连结。利用X轴脉冲电动机使X轴滚珠丝杠旋转，从而使X轴移动工作台16沿着X轴导轨在X轴方向上移动。在X轴移动工作台16的上表面设置有对被加工物11进行吸引、保持的卡盘工作台20。卡盘工作台20与电动机等旋转驱动源(未图示)连结，绕与Z轴方向(铅直方向)大致平行的旋转轴进行旋转。并且，卡盘工作台20通过上述X轴移动单元在供被加工物11搬入、搬出的前方的搬入搬出区域与供被加工物11研磨的后方的研磨区域之间移动。卡盘工作台20的上表面成为对被加工物11进行吸引、保持的保持面。该保持面经由形成于卡盘工作台20的内部的流路(未图示)等而与吸引源(未图示)连接。被搬入单元14搬入到卡盘工作台20的被加工物11通过作用于保持面的吸引源的负压而被吸引、保持。在支承构造6的前表面上设置有Z轴移动单元22。Z轴移动单元22具有与Z轴方向平行的一对Z轴导轨24，在该Z轴导轨24上以能够滑动的方式安装有Z轴移动板26。在Z轴移动板26的后表面侧(背面侧)设置有螺母部(未图示)，与Z轴导轨24平行的Z轴滚珠丝杠28与该螺母部螺合。Z轴滚珠丝杠28的一端部与Z轴脉冲电动机30连结。利用Z轴脉冲电动机30使Z轴滚珠丝杠28进行旋转，从而使Z轴移动板26沿着Z轴导轨24在Z轴方向上移动。在Z轴移动板26的前表面(正面)上设置有对被加工物11进行研磨的研磨单元(加工单元)32。研磨单元32具有固定于Z轴移动板26的筒状的主轴外壳34。在主轴外壳34的内部收纳有作为旋转轴的主轴36。在从主轴外壳34露出的主轴36的前端部(下端部)固定有圆盘状的安装座38，在该安装座38的下表面上安装有直径与安装座38大致相同的研磨垫(加工工具)40。在本实施方式中，使用干式研磨用的研磨垫40，该干式研磨用的研磨垫40不使用浆料等研磨液，但也可以使用湿式研磨用的研磨垫40。主轴36的基端侧(上端侧)与电动机等旋转驱动源(未图示)连结，研磨垫40通过从该旋转驱动源传递的力而进行旋转。并且，利用上述Z轴移动单元22使研磨单元32下降，从而将研磨垫40推抵于卡盘工作台20上所保持的被加工物11的上表面(被研磨面)。在与搬入单元14相邻的位置设置有对被加工物11进行保持而使其旋转的搬出单元4本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加工装置，其特征在于，该加工装置具有：卡盘工作台，其对板状的被加工物进行保持；加工单元，其包含主轴，在该主轴的前端部安装有加工工具，该加工工具对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行磨削或研磨；加工室，其由壁包围而成，对该卡盘工作台和该主轴的该前端部进行收纳；以及污浊状况显示单元，其示出因该被加工物的磨削或研磨而产生的加工屑向该壁的附着程度，该污浊状况显示单元具有：透过窗，其由使可见光透过的部件制成，构成该壁的一部分；以及颜色样本显示部，其按照与该透过窗重叠或与该透过窗相邻的方式设置，示出附着于该透过窗的该加工屑的量与该透过窗的颜色之间的关系。

【技术特征摘要】
2017.08.10 JP 2017-1552431.一种加工装置，其特征在于，该加工装置具有：卡盘工作台，其对板状的被加工物进行保持；加工单元，其包含主轴，在该主轴的前端部安装有加工工具，该加工工具对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行磨削或研磨；加工室，其由壁包围而成，对该...

【专利技术属性】
技术研发人员：掛札将树，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP